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圖表1砷化鎵材料主要應(yīng)用領(lǐng)域一覽表
圖表2GaAs單晶材料制備流程圖
圖表3GaAs晶體主要生長方法匯總
圖表4水平布里奇曼法的裝置和溫度分布圖
圖表5LEC法高壓單晶爐示意圖
圖表6VCZ技術(shù)示意圖
圖表7VGF法示意圖
圖表8HB、LEC、VB/VGF三種制造方法對比
圖表9GaAs產(chǎn)業(yè)鏈模型結(jié)構(gòu)圖
圖表10全球鎵主產(chǎn)國產(chǎn)量占比結(jié)構(gòu)圖
圖表11全球金屬鎵產(chǎn)能及產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計
圖表12中國GaAs產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表13中國GaAs銷量統(tǒng)計
圖表14中國GaAs市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表15中國GaAs市場規(guī)模變化預(yù)測趨勢圖
圖表16全球主要GaAs廠家排名表
圖表17全球手機(jī)銷量統(tǒng)計
圖表18全球3G手機(jī)銷量情況
圖表19全球手機(jī)出貨量
圖表20全球智能手機(jī)出貨量排行統(tǒng)計
圖表21中國智能手機(jī)市場各品牌市場份額
圖表22中國手機(jī)出貨量統(tǒng)計
圖表23上半年手機(jī)出貨量市場結(jié)構(gòu)圖
圖表24中國3G手機(jī)出貨量統(tǒng)計
圖表25中國4G手機(jī)出貨量統(tǒng)計
圖表26中國手機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表27中國手機(jī)銷量變化趨勢圖
圖表28中國移動電話用戶數(shù)量增長趨勢圖
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第.一章GaAs簡介
第.一節(jié)GaAs簡介
一、GaAs定義
二、GaAs的優(yōu)點(diǎn)
三、GaAs的安全性
第二節(jié)GaAs的應(yīng)用
第三節(jié)GaAs、GaN、SiGe對比
一、GaN（氮化鎵）
二、SiGe（鍺硅合金）
三、GaAs材料與硅材料相比
第四節(jié)GaAs材料的制造工藝
一、水平布里奇曼法HB
（一）HB法工藝流程
（二）HB法的優(yōu)缺點(diǎn)
二、液態(tài)密封法LEC、LEP
（一）LEC法工藝流程
（二）EC法的幾個問題
（三）LEC技術(shù)改進(jìn)—蒸氣控制直拉技術(shù)（VCZ）
三、VGF和VB法
四、GaAs晶體的加工及外延片的制備
 
第二章GaAs產(chǎn)業(yè)
第.一節(jié)GaAs產(chǎn)業(yè)鏈
一、GaAs產(chǎn)業(yè)鏈模型概述
二、上游鎵原料供應(yīng)分析
（一）中國鎵礦儲量
（二）鎵金屬產(chǎn)能/產(chǎn)量
三、下游應(yīng)用需求領(lǐng)域分析
第二節(jié)全球GaAs供需概況
第三節(jié)中國GaAs供需分析
一、GaAs產(chǎn)量分析
二、GaAs需求分析
三、GaAs市場規(guī)模及預(yù)測
第四節(jié)GaAs廠家排名
 
第三章GaAs下游市場
第.一節(jié)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場
第二節(jié)全球手機(jī)市場規(guī)模
一、全球手機(jī)銷售量統(tǒng)計
二、全球手機(jī)出貨量統(tǒng)計
第三節(jié)手機(jī)品牌市場占有率
一、主要品牌全球市場份額
二、主要品牌國內(nèi)市場份額
第四節(jié)智能手機(jī)市場與產(chǎn)業(yè)
第五節(jié)中國手機(jī)所屬行業(yè)市場發(fā)展綜述
一、中國手機(jī)行業(yè)的發(fā)展概況
二、中國手機(jī)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
三、中國手機(jī)市場出貨量情況
四、中國3G手機(jī)出貨量情況
五、中國4G手機(jī)出貨量情況
六、中國手機(jī)所屬行業(yè)產(chǎn)銷量情況分析
第六節(jié)中國手機(jī)所屬行業(yè)用戶規(guī)模分析
第七節(jié)中國手機(jī)所屬行業(yè)出口規(guī)模
一、出口數(shù)量情況
二、出口金額情況
第八節(jié)中國手機(jī)所屬行業(yè)出口地域分布
第九節(jié)中國手機(jī)所屬行業(yè)市場價格分析
一、中國手機(jī)市場價格波動分析
二、中國手機(jī)市場價格影響因素
 
第四章無線射頻系統(tǒng)前端分析
第.一節(jié)射頻同軸連接器（RF系統(tǒng)）
一、RF連接器簡介
二、RF連接器的技術(shù)要求
三、RF連接器的基本結(jié)構(gòu)
四、RF連接器的連接機(jī)構(gòu)
第二節(jié)手機(jī)射頻前端模塊（FEM）
第三節(jié)手機(jī)濾波器
一、手機(jī)濾波器簡介
二、FBAR技術(shù)與4G/LTE
三、FBAR技術(shù)優(yōu)勢
第四節(jié)TDK-EPC公司
第五節(jié)手機(jī)天線開關(guān)
一、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
二、產(chǎn)品原理
三、產(chǎn)品特性
第六節(jié)手機(jī)PA
第七節(jié)“砷化鎵”PA企業(yè)受到挑戰(zhàn)
第八節(jié)高通RF360
第九節(jié)GaAsRF、RFMems、CMOSRF之爭
 
第五章GaAs廠家研究
第.一節(jié)村田制作所（Murata） 
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
第二節(jié)Kopin
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第三節(jié)RFMD
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第四節(jié)日本住友電氣工業(yè)株式會社
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)投資前景分析
第五節(jié)FreibergerCompoundMaterials（弗萊貝格）
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)GaAs生產(chǎn)分析
第六節(jié)AXT（AmericanXTALTechnology）
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)在華發(fā)展?fàn)顩r
第七節(jié)IQE
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)技術(shù)情況分析
四、企業(yè)最新動態(tài)分析
第八節(jié)穩(wěn)懋半導(dǎo)體股份有限公司
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)產(chǎn)能產(chǎn)量分析
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
第九節(jié)宏捷科技（AWSC）
一、企業(yè)簡介
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)研發(fā)技術(shù)狀況
第十節(jié)全新光電科技股份有限公司
一、企業(yè)簡介 
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析
三、企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析
 
圖表目錄：
圖表1砷化鎵材料主要應(yīng)用領(lǐng)域一覽表
圖表2GaAs單晶材料制備流程圖
圖表3GaAs晶體主要生長方法匯總
圖表4水平布里奇曼法的裝置和溫度分布圖
圖表5LEC法高壓單晶爐示意圖
圖表6VCZ技術(shù)示意圖
圖表7VGF法示意圖
圖表8HB、LEC、VB/VGF三種制造方法對比
圖表9GaAs產(chǎn)業(yè)鏈模型結(jié)構(gòu)圖
圖表10全球鎵主產(chǎn)國產(chǎn)量占比結(jié)構(gòu)圖
圖表11全球金屬鎵產(chǎn)能及產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計
圖表12中國GaAs產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表13中國GaAs銷量統(tǒng)計
圖表14中國GaAs市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表15中國GaAs市場規(guī)模變化預(yù)測趨勢圖
圖表16全球主要GaAs廠家排名表
圖表17全球手機(jī)銷量統(tǒng)計
圖表18全球3G手機(jī)銷量情況
圖表19全球手機(jī)出貨量
圖表20全球智能手機(jī)出貨量排行統(tǒng)計
圖表21中國智能手機(jī)市場各品牌市場份額
圖表22中國手機(jī)出貨量統(tǒng)計
圖表23上半年手機(jī)出貨量市場結(jié)構(gòu)圖
圖表24中國3G手機(jī)出貨量統(tǒng)計
圖表25中國4G手機(jī)出貨量統(tǒng)計
圖表26中國手機(jī)產(chǎn)量統(tǒng)計
圖表27中國手機(jī)銷量變化趨勢圖
圖表28中國移動電話用戶數(shù)量增長趨勢圖
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