半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。在整個芯片制造和封測過程中,會經(jīng)過上千道加工工序,細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺,占比較大市場份額的主要有:光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為信息交互系統(tǒng)及設(shè)備本體構(gòu)成;中游為半導(dǎo)體設(shè)備,光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備為三大核心設(shè)備;下游為半導(dǎo)體產(chǎn)品,主要分為四大類,集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。
二、上游分析
1.信息交互系統(tǒng)
半導(dǎo)體設(shè)備上游中包括精密運動控制系統(tǒng)、伺服驅(qū)動系統(tǒng)和測試分選設(shè)備本體;精密運動控制系統(tǒng)作為核心部件,向伺服驅(qū)動系統(tǒng)分配運動指令,從而帶動測試分選設(shè)備本體運轉(zhuǎn),對芯片進(jìn)行分選。
2.伺服系統(tǒng)
伺服系統(tǒng)又稱隨動系統(tǒng),是用來精確地跟隨或復(fù)現(xiàn)某個過程的反饋控制系統(tǒng)。伺服系統(tǒng)使物體的位置、方位、狀態(tài)等輸出被控量能夠跟隨輸入目標(biāo)的任意變化的自動控制系統(tǒng)。它的主要任務(wù)是按控制命令的要求、對功率進(jìn)行放大、變換與調(diào)控等處理,使驅(qū)動裝置輸出的力矩、速度和位置控制非常靈活方便。到2021年,中國伺服系統(tǒng)市場規(guī)模將達(dá)到224億元。
三、中游分析
1.市場規(guī)模
SEMI在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告中指出,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2019年的598億美元猛增19%,達(dá)到2020年712億美元的歷史新高。中國首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場,銷售額增長39%,達(dá)到187.2億美元。2021年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較去年同期大幅增長51%,比上一季度也有21%的增長,達(dá)到236億美元,中國半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)59.6億美元。
2.市場占比
從細(xì)分產(chǎn)品來看,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備,分別占比24%、20%、20%。其次為測試設(shè)備和封裝設(shè)備,分別占比9%、6%。
3.國產(chǎn)化情況
近年來,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場占比逐步提高。數(shù)據(jù)顯示,截至2020年第三季度,我國半導(dǎo)體設(shè)備在全球市場占比達(dá)26.5%。
四、下游分析
1.半導(dǎo)體
半導(dǎo)體專用設(shè)備市場與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣狀況緊密相關(guān),其中芯片制造設(shè)備是半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)需求最大的領(lǐng)域,下游新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的最大驅(qū)動力。數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)4355.6億美元,同比增長5.98%,中國半導(dǎo)體銷售額達(dá)1508.0億美元。
2.晶圓制造
數(shù)據(jù)顯示,2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元,到2019年,中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元,達(dá)到2149.1億元。預(yù)計2021年,我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?;蜻_(dá)到2941.4億元。
3.集成電路
集成電路在消費電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。數(shù)據(jù)顯示,2020年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊,2021年1-5月我國集成電路產(chǎn)量達(dá)1399.2億塊,同比增長48.3%。
4.光電子器件
光電子器件是利用電-光子轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件。數(shù)據(jù)顯示,2020年我國光電子器件產(chǎn)量達(dá)9722.9億只。2021年1-5月我國光電子器件產(chǎn)量達(dá)4755.7億只,同比增長43.8%。
5.傳感器
傳感器是一種檢測裝置,能感受到被測量的信息,并能將感受到的信息,按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。數(shù)據(jù)顯示,2019年中國傳感器市場規(guī)模2189億元,同比增長12.7%。2021年中國傳感器市場規(guī)??蛇_(dá)2953億元。
本公司出品的研究報告首先介紹了中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)整體運行態(tài)勢等,接著分析了中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場競爭格局。隨后,報告對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等半導(dǎo)體設(shè)備。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計半導(dǎo)體設(shè)備及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測半導(dǎo)體設(shè)備。
2.1 政策環(huán)境(Political)
2.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備政策匯總
2.1.2 半導(dǎo)體制造利好政策
2.1.3 集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持
2.1.5 產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境(Economic)
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行情況
2.2.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.2.4 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3 社會環(huán)境(social)
2.3.1 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2 電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.3 研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.3.4 科技人才隊伍壯大
2.4 技術(shù)環(huán)境(Technological)
2.4.1 企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2 技術(shù)迭代歷程
2.4.3 企業(yè)專利狀況
3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2 年全球半導(dǎo)體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規(guī)模
3.2.2 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3 區(qū)域市場格局
3.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 企業(yè)支出狀況
3.2.7 企業(yè)研發(fā)投入
3.2.8 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3 年中國半導(dǎo)體市場運行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 市場規(guī)?,F(xiàn)狀
3.3.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.5 市場機(jī)會分析
3.4 年中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
3.4.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.4 產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.5 專利申請情況
3.4.6 資本市場表現(xiàn)
3.4.7 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.5 年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術(shù)
3.5.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.5.4 企業(yè)排名狀況
3.5.5 行業(yè)發(fā)展措施
3.6 年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術(shù)趨勢
3.6.3 芯片測試原理
3.6.4 市場發(fā)展規(guī)模
3.6.5 芯片測試分類
3.6.6 企業(yè)排名狀況
3.6.7 技術(shù)發(fā)展趨勢
4.1 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
4.1.1 市場銷售規(guī)模
4.1.2 市場結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 市場區(qū)域分布
4.1.4 重點廠商介紹
4.1.5 廠商競爭格局
4.2 年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.1 市場銷售規(guī)模
4.2.2 市場需求分析
4.2.3 企業(yè)競爭態(tài)勢
4.2.4 企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5 市場國產(chǎn)化率
4.2.6 行業(yè)發(fā)展成就
4.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場運行分析
4.3.1 設(shè)備基本概述
4.3.2 核心環(huán)節(jié)分析
4.3.3 主要廠商介紹
4.3.4 廠商競爭格局
4.3.5 市場發(fā)展規(guī)模
4.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場運行分析
4.4.1 設(shè)備基本概述
4.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3 市場價值構(gòu)成
4.4.4 市場競爭格局
4.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)財務(wù)狀況分析
4.5.1 經(jīng)營狀況分析
4.5.2 盈利能力分析
4.5.3 營運能力分析
4.5.4 成長能力分析
4.5.5 現(xiàn)金流量分析
5.1 半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1 光刻技術(shù)原理
5.2.2 光刻技術(shù)歷程
5.2.3 光學(xué)光刻技術(shù)
5.2.4 EUV光刻技術(shù)
5.2.5 X射線光刻技術(shù)
5.2.6 納米壓印光刻技術(shù)
5.3 年光刻機(jī)市場發(fā)展綜述
5.3.1 光刻機(jī)工作原理
5.3.2 光刻機(jī)發(fā)展歷程
5.3.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4 光刻機(jī)市場規(guī)模
5.3.5 光刻機(jī)競爭格局
5.3.6 光刻機(jī)技術(shù)差距
5.4 光刻設(shè)備核心產(chǎn)品——EUV光刻機(jī)市場狀況
5.4.1 EUV光刻機(jī)基本介紹
5.4.2 典型企業(yè)經(jīng)營狀況
5.4.3 EUV光刻機(jī)需求企業(yè)
5.4.4 EUV光刻機(jī)研發(fā)分析
6.1 半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數(shù)
6.2 干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析
6.2.1 干法刻蝕優(yōu)點分析
6.2.2 干法刻蝕應(yīng)用分類
6.2.3 干法刻蝕技術(shù)演進(jìn)
6.3 年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2 市場競爭格局
6.3.3 設(shè)備研發(fā)支出
6.4 年中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
6.4.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.4.2 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.3 市場需求狀況
6.4.4 市場發(fā)展機(jī)遇
7.1 半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1 清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設(shè)備技術(shù)原理
7.1.4 清洗設(shè)備主要類型
7.1.5 清洗設(shè)備主要部件
7.2 年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場競爭格局
7.2.3 市場發(fā)展機(jī)遇
7.2.4 市場發(fā)展趨勢
7.3 半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)先企業(yè)布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導(dǎo)體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國產(chǎn)化布局
8.1 半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1 測試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測
8.1.3 中后道的測試
8.2 年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2 市場競爭格局
8.2.3 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
8.2.4 設(shè)備制造廠商
8.2.5 主要產(chǎn)品介紹
8.3 半導(dǎo)體測試設(shè)備重點企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1 泰瑞達(dá)
8.3.2 愛德萬
8.4 半導(dǎo)體測試核心設(shè)備發(fā)展分析
8.4.1 測試機(jī)
8.4.2 分選機(jī)
8.4.3 探針臺
9.1 單晶爐設(shè)備
9.1.1 設(shè)備基本概述
9.1.2 設(shè)備數(shù)量規(guī)模
9.1.3 企業(yè)競爭格局
9.1.4 市場空間測算
9.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備
9.2.1 設(shè)備基本概述
9.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3 企業(yè)競爭格局
9.2.4 核心產(chǎn)品介紹
9.3 薄膜沉積設(shè)備
9.3.1 設(shè)備基本概述
9.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3 企業(yè)競爭格局
9.3.4 市場前景展望
9.4 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
9.4.1 設(shè)備基本概述
9.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
9.4.3 市場競爭格局
9.4.4 主要企業(yè)分析
10.1 應(yīng)用材料(Applied Materials, Inc.)
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1.4 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.1.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
10.1.6 企業(yè)發(fā)展前景
10.2 泛林集團(tuán)(Lam Research Corp.)
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.2.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.2.4 企業(yè)發(fā)展前景
10.3 阿斯麥(ASML Holding NV)
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.3.4 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.3.5 企業(yè)發(fā)展前景
10.4 東京電子(Tokyo Electron, TEL)
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
10.4.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.4.4 企業(yè)發(fā)展前景
11.1 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營效益分析
11.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.1.4 財務(wù)狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4 財務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來前景展望
11.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 經(jīng)營效益分析
11.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.4 財務(wù)狀況分析
11.3.5 核心競爭力分析
11.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7 未來前景展望
11.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4 財務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 未來前景展望
11.5 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4 財務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
11.6 北京華峰測控技術(shù)股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 經(jīng)營效益分析
11.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.4 財務(wù)狀況分析
11.6.5 核心競爭力分析
11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7 未來前景展望
11.7 中電科電子
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
11.7.3 企業(yè)參與項目
11.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
11.7.5 企業(yè)發(fā)展前景
11.8 上海微電子
11.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2 企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3 企業(yè)參與項目
11.8.4 企業(yè)創(chuàng)新能力
11.8.5 企業(yè)發(fā)展地位
12.1 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購市場發(fā)展?fàn)顩r
12.1.1 企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2 行業(yè)并購特征分析
12.1.3 企業(yè)并購動機(jī)歸因
12.1.4 行業(yè)企業(yè)并購動態(tài)
12.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析
12.2.1 整體投資機(jī)遇分析
12.2.2 建廠加速拉動需求
12.2.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會點分析
12.3.1 薄膜工藝設(shè)備
12.3.2 刻蝕工藝設(shè)備
12.3.3 光刻工藝設(shè)備
12.3.4 清洗工藝設(shè)備
12.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1 技術(shù)壁壘分析
12.4.2 客戶驗證壁壘
12.4.3 競爭壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險分析
12.5.1 經(jīng)營風(fēng)險分析
12.5.2 行業(yè)風(fēng)險分析
12.5.3 宏觀環(huán)境風(fēng)險
12.5.4 知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險
12.5.5 人才資源風(fēng)險
12.5.6 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險
12.6 半導(dǎo)體設(shè)備投資價值評估及建議
12.6.1 投資價值綜合評估
12.6.2 行業(yè)投資特點分析
12.6.3 行業(yè)投資策略建議
13.1 半導(dǎo)體濕法設(shè)備制造項目
13.1.1 項目基本概述
13.1.2 資金需求測算
13.1.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.1.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
13.1.5 項目基本概述
13.1.6 資金需求測算
13.1.7 實施進(jìn)度安排
13.1.8 經(jīng)濟(jì)效益分析
13.2 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)化項目
13.2.1 項目基本概述
13.2.2 資金需求測算
13.2.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.2.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
13.3 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目
13.3.1 項目基本概述
13.3.2 資金需求測算
13.3.3 項目進(jìn)度安排
13.3.4 項目投資價值
14.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
14.1.2 自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3 產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4 市場應(yīng)用前景
14.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1 政策支持發(fā)展
14.2.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.2.3 市場應(yīng)用需求
14.2.4 行業(yè)發(fā)展前景
14.3 年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析
圖表1 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2 半導(dǎo)體分類
圖表3 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4 半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成
圖表5 IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表6 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表7 《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表8 年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點
圖表9 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表10 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方(一)
圖表11 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方(二)
圖表12 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表13 年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表14 年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表15 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表16 年中國全部工業(yè)增加值及增速
圖表17 2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表18 2019年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)比重
圖表19 2019年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長速度
圖表20 2019年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表21 2019年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)及其增長速度
圖表22 2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重(不含農(nóng)戶)
圖表23 2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)增長速度
圖表24 2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表25 2020年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)及其增長速度
圖表26 年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表27 年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表28 年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表29 年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表30 年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表31 年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表32 年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表33 年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表34 年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表35 年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表36 年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表37 年計算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表38 年通信設(shè)備行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表39 年電子元件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表40 年電子器件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表41 年計算機(jī)制造業(yè)出口交貨值分月增速
圖表42 2019年財政科學(xué)技術(shù)支出情況
圖表43 2019年分行業(yè)規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)研究與試驗發(fā)展(R&D)經(jīng)費情況
圖表44 2019年各地區(qū)研究與試驗發(fā)展(R&D)經(jīng)費情況
圖表45 泛林半導(dǎo)體研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表46 應(yīng)用材料研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表47 東京電子研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表48 年中微半導(dǎo)體研發(fā)費用投入及占收入比重
圖表49 年中國A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)專利數(shù)統(tǒng)計情況
?本報告所有內(nèi)容受法律保護(hù),中華人民共和國涉外調(diào)查許可證:國統(tǒng)涉外證字第1454號。 本報告由中商產(chǎn)業(yè)研究院出品,報告版權(quán)歸中商產(chǎn)業(yè)研究院所有。本報告是中商產(chǎn)業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計成果,報告為有償提供給購買報告的客戶內(nèi)部使用。未獲得中商產(chǎn)業(yè)研究院書面授權(quán),任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用,否則中商產(chǎn)業(yè)研究院有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告,請直接聯(lián)系本網(wǎng)站,以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。 本報告目錄與內(nèi)容系中商產(chǎn)業(yè)研究院原創(chuàng),未經(jīng)本公司事先書面許可,拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。 在此,我們誠意向您推薦鑒別咨詢公司實力的主要方法。
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