本報(bào)告依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。本報(bào)告是全面了解行業(yè)以及對(duì)本行業(yè)進(jìn)行投資不可或缺的重要工具。PS：本報(bào)告將保持時(shí)實(shí)更新，為企業(yè)提供最新資訊，使企業(yè)能及時(shí)把握局勢(shì)的發(fā)展，及時(shí)調(diào)整應(yīng)對(duì)策略。
第一章 半導(dǎo)體硅片相關(guān)概述
第二章 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
2.1.1 半導(dǎo)體材料介紹
2.1.2 半導(dǎo)體材料特性
2.1.3 行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
2.2.2 市場(chǎng)構(gòu)成分析
2.2.3 區(qū)域分布狀況
2.2.4 細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模
2.3 半導(dǎo)體材料行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
2.3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛
2.3.2 集成電路市場(chǎng)持續(xù)向好
2.3.3 產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
2.4.1 專(zhuān)業(yè)人才缺乏
2.4.2 核心技術(shù)缺乏
2.4.3 行業(yè)進(jìn)入壁壘
2.5 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)趨勢(shì)分析
2.5.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)的資源整合
2.5.2 第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用提高
2.5.3 半導(dǎo)體材料以國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口
第三章 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
3.1.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.1.4 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 主管部門(mén)及監(jiān)管體制
3.2.2 主要法律法規(guī)政策
3.2.3 產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策解讀
3.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.3 半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分布
3.3.4 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)
第四章 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 半導(dǎo)體硅片的銷(xiāo)售額
4.1.2 半導(dǎo)體硅片的出貨量
4.1.3 半導(dǎo)體硅片出貨面積
4.1.4 全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格
4.2 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)供需分析
4.2.1 全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能
4.2.2 半導(dǎo)體硅片供給情況
4.2.3 器件需求增速的情況
4.2.4 全球半導(dǎo)體硅片需求
4.3 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
4.3.1 行業(yè)集中度情況
4.3.2 企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況
4.3.3 大硅片競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.4 12寸硅片供應(yīng)商
4.4 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及趨勢(shì)
4.4.1 行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.4.2 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第五章 中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展情況
5.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)供給情況
5.1.3 行業(yè)需求情況
5.1.4 行業(yè)趨勢(shì)推動(dòng)力
5.2 半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
5.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
5.2.2 企業(yè)發(fā)展情況
5.2.3 經(jīng)營(yíng)模式分析
5.2.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略
5.3 半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)能分析
5.3.1 國(guó)內(nèi)產(chǎn)能概況
5.3.2 產(chǎn)能發(fā)展階段
5.3.3 追趕國(guó)際水平
5.3.4 產(chǎn)能變化趨勢(shì)
5.4 半導(dǎo)體硅片行業(yè)利潤(rùn)變動(dòng)原因分析
5.4.1 半導(dǎo)體硅片制造成本
5.4.2 半導(dǎo)體硅片周期影響
5.4.3 原材料價(jià)格的影響
5.4.4 產(chǎn)成品銷(xiāo)售的影響
5.5 半導(dǎo)體硅片行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展策略
5.5.1 行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
5.5.2 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.5.3 行業(yè)發(fā)展策略
第六章 20108-2020年半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈需求分析
6.1.1 需求分析框架
6.1.2 應(yīng)用需求分布
6.1.3 智能手機(jī)行業(yè)
6.1.4 功率器件行業(yè)
6.1.5 數(shù)據(jù)流量行業(yè)
6.2 半導(dǎo)體硅片上游分析——原材料制造
6.2.1 硅料市場(chǎng)分析
6.2.2 多晶硅產(chǎn)量情況
6.2.3 多晶硅進(jìn)出口分析
6.2.4 單晶硅材料分析
6.3 半導(dǎo)體硅片中游分析——晶圓代工
6.3.1 代工市場(chǎng)規(guī)模
6.3.2 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
6.3.3 代工地區(qū)分布
6.3.4 晶圓產(chǎn)能規(guī)劃
6.4 半導(dǎo)體硅片下游分析——應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)
6.4.2 新能源汽車(chē)
6.4.3 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.4.4 云計(jì)算產(chǎn)業(yè)
第七章 半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)工藝分析
7.1 半導(dǎo)體硅片技術(shù)特點(diǎn)
7.1.1 尺寸大小
7.1.2 晶體缺陷
7.1.3 表面平整度
7.2 半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平
7.2.1 單晶生長(zhǎng)技術(shù)
7.2.2 滾圓切割技術(shù)
7.2.3 硅片研磨技術(shù)
7.2.4 化學(xué)腐蝕技術(shù)
7.2.5 硅片拋光技術(shù)
7.2.6 硅片清洗技術(shù)
7.3 半導(dǎo)體硅片前道工藝流程
7.3.1 前道核心材料
7.3.2 前道核心設(shè)備
7.3.3 前道單晶硅生長(zhǎng)方式
7.4 半導(dǎo)體硅片中道加工流程
7.4.1 中道加工流程：切片和研磨
7.4.2 中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3 中道加工流程：清洗和檢測(cè)
7.4.4 中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認(rèn)證
7.5 半導(dǎo)體硅片后道應(yīng)用分類(lèi)
7.5.1 后道應(yīng)用分類(lèi)：退火片
7.5.2 后道應(yīng)用分類(lèi)：外延片
7.5.3 后道應(yīng)用分類(lèi)：隔離片
7.5.4 后道應(yīng)用分類(lèi)：SOI片
第八章 國(guó)外半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1 日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（Shin-Etsu）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.3 2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.4 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2 日本三菱住友勝高（SUMCO）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.3 2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.4 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3 株式會(huì)社（RS Technology）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.3 2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4 世創(chuàng)電子材料公司（Siltronic AG）
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.3 2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.4 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第九章 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
9.1 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來(lái)前景展望
9.2 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來(lái)前景展望
9.3 有研新材料股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來(lái)前景展望
9.4 杭州立昂微電子股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來(lái)前景展望
第十章 半導(dǎo)體硅片企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例分析
10.1 8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本情況
10.1.2 項(xiàng)目的必要性
10.1.3 項(xiàng)目的可行性
10.1.4 項(xiàng)目投資概算
10.1.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.2 半導(dǎo)體晶圓再生項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本情況
10.2.2 項(xiàng)目的必要性
10.2.3 項(xiàng)目的可行性
10.2.4 項(xiàng)目投資概算
10.2.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3 大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本情況
10.3.2 項(xiàng)目的必要性
10.3.3 項(xiàng)目的可行性
10.3.4 項(xiàng)目投資概算
10.3.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.4 投資半導(dǎo)體硅片企業(yè)項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目主要內(nèi)容
10.4.2 項(xiàng)目實(shí)施背景
10.4.3 項(xiàng)目的必要性
10.4.4 項(xiàng)目的可行性
10.4.5 投資效益分析
第十一章 中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資前景分析
11.1 半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資特征
11.1.1 周期性
11.1.2 區(qū)域性
11.1.3 季節(jié)性
11.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資壁壘
11.2.1 技術(shù)壁壘
11.2.2 人才壁壘
11.2.3 資金壁壘
11.2.4 認(rèn)證壁壘
11.3 半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
11.3.1 技術(shù)研究發(fā)展
11.3.2 核心技術(shù)泄密
11.3.3 產(chǎn)業(yè)政策變化
11.3.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
11.4 半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資建議
11.4.1 行業(yè)投資動(dòng)態(tài)
11.4.2 行業(yè)投資建議
第十二章 中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及預(yù)測(cè)分析
12.1 中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
12.1.1 6寸硅片趨勢(shì)
12.1.2 8寸硅片趨勢(shì)
12.1.3 12寸硅片趨勢(shì)
12.1.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.2 中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景展望
12.2.1 行業(yè)需求動(dòng)力
12.2.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.2.3 行業(yè)發(fā)展前景
12.3 中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
圖表目錄
圖表 不同尺寸產(chǎn)品、工藝制程及主力晶圓尺寸
圖表 硅片按工藝分類(lèi)
圖表 半導(dǎo)體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表 半導(dǎo)體材料分類(lèi)（根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類(lèi)）
圖表 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成
圖表 各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額
圖表 全球半導(dǎo)體晶圓制造材料及封裝市場(chǎng)規(guī)模
圖表 國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增速初步核算數(shù)據(jù)
圖表 GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表 GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表 全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 行業(yè)主要法律法規(guī)政策
圖表 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表 中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分布
圖表 集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額
圖表 全球半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額情況
圖表 全球半導(dǎo)體硅片出貨量及增長(zhǎng)率
圖表 1991-2020年全球各尺寸硅片出貨量情況及預(yù)測(cè)
圖表 全球半導(dǎo)體硅片出貨面積
圖表 全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格
圖表 全球12寸片月度產(chǎn)能
圖表 全球8寸片月度產(chǎn)能
圖表 全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商毛利率
圖表 全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商營(yíng)收
圖表 2019年全球芯片制造行業(yè)各類(lèi)半導(dǎo)體器件產(chǎn)能增速
圖表 全球8寸硅片需求
圖表 全球12寸硅片需求
圖表 全球半導(dǎo)體硅片市占率
圖表 2018年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 前五大硅片企業(yè)市場(chǎng)份額變化情況
圖表 全球大硅片市場(chǎng)格局
圖表 全球前五大硅片供應(yīng)商
圖表 全球300mm硅片的競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 全球硅晶圓朝大尺寸方向發(fā)展
圖表 半導(dǎo)體硅片發(fā)展歷程
圖表 中國(guó)大陸8寸硅片需求
圖表 中國(guó)大陸12寸硅片需求
圖表 晶圓廠成本結(jié)構(gòu)（中芯國(guó)際為例）
圖表 晶片成本計(jì)算公式
圖表 晶圓廠制程分布
圖表 中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表 中國(guó)硅片龍頭廠商近年收入
圖表 中國(guó)硅片龍頭廠商毛利率情況
圖表 國(guó)內(nèi)硅片制造商競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 中國(guó)半導(dǎo)體硅片主要企業(yè)產(chǎn)能情況
圖表 中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張
圖表 1995-2021年不同尺寸硅片產(chǎn)能變化趨勢(shì)
圖表 半導(dǎo)體硅片需求分析框架
圖表 半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場(chǎng)情況
圖表 智能手機(jī)中12英寸硅片需求
圖表 智能手機(jī)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
圖表 全球功率器件市場(chǎng)
圖表 全球數(shù)據(jù)流量快速增加
圖表 數(shù)據(jù)中心的SSD存儲(chǔ)需求的預(yù)測(cè)
圖表 數(shù)據(jù)中心對(duì)300mm硅片需求預(yù)測(cè)
圖表 中國(guó)硅料產(chǎn)量
圖表 全球硅料市場(chǎng)主要企業(yè)實(shí)際產(chǎn)能情況
圖表 中國(guó)多晶硅產(chǎn)量情況
圖表 2020年中國(guó)多晶硅產(chǎn)量情況
圖表 中國(guó)多晶硅進(jìn)出口規(guī)模
圖表 單晶硅材料晶圓加工流程中的應(yīng)用
圖表 全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
圖表 中國(guó)晶圓市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表 全球十大晶圓代工廠市占率
圖表 各廠商營(yíng)收和毛利率對(duì)比
圖表 各廠商資本開(kāi)支及占營(yíng)收比重
圖表 全球晶圓代工市場(chǎng)地區(qū)分布
圖表 國(guó)內(nèi)可用于功率器件制造的晶圓產(chǎn)能集中在8寸及以下
圖表 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額及配速
圖表 中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口金額
圖表 8英寸硅片下游應(yīng)用
圖表 中國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)售量
圖表 中國(guó)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增加值規(guī)模
圖表 中國(guó)5G用戶(hù)數(shù)預(yù)測(cè)
?本報(bào)告所有內(nèi)容受法律保護(hù)，中華人民共和國(guó)涉外調(diào)查許可證：國(guó)統(tǒng)涉外證字第1454號(hào)。
本報(bào)告由中商產(chǎn)業(yè)研究院出品，報(bào)告版權(quán)歸中商產(chǎn)業(yè)研究院所有。本報(bào)告是中商產(chǎn)業(yè)研究院的研究與統(tǒng)計(jì)成果，報(bào)告為有償提供給購(gòu)買(mǎi)報(bào)告的客戶(hù)內(nèi)部使用。未獲得中商產(chǎn)業(yè)研究院書(shū)面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中商產(chǎn)業(yè)研究院有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報(bào)告，請(qǐng)直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
本報(bào)告目錄與內(nèi)容系中商產(chǎn)業(yè)研究院原創(chuàng)，未經(jīng)本公司事先書(shū)面許可，拒絕任何方式復(fù)制、轉(zhuǎn)載。
在此，我們誠(chéng)意向您推薦鑒別咨詢(xún)公司實(shí)力的主要方法。
中商官網(wǎng)
數(shù)據(jù)庫(kù)
前沿報(bào)告庫(kù)
立即購(gòu)買(mǎi)
專(zhuān)家咨詢(xún)
下載訂購(gòu)表
word下載
按需定制
簡(jiǎn)繁轉(zhuǎn)換
在線咨詢(xún)
