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內(nèi)容概括

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體封裝協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2014年國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入由2013年的1098.85億元增至1255.9億元，同比增長(zhǎng)14.29%。截止前三季度，IC封裝測(cè)試業(yè)銷售收入為993.5億元。國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)仍集中于長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，2014年占比分別為56.5%、11.8%和15.3%；中西部地區(qū)區(qū)位優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，2014年占比提升到11.8%。作為全球電子產(chǎn)品制造大國(guó)和消費(fèi)大國(guó)，我國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)品需求很大，然而當(dāng)前我國(guó)集成電路產(chǎn)品對(duì)外依存度較高，嚴(yán)重影響了國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)安全，國(guó)產(chǎn)芯片自主創(chuàng)新與進(jìn)口替代勢(shì)在必行。隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)口的不斷推進(jìn)，集成電路行業(yè)將迎來新一輪的投資周期，為我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)提供了良好市場(chǎng)發(fā)展空間。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2020年我國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷售收入將超過2000億元。

報(bào)告目錄

第一章集成電路封裝測(cè)試行業(yè)相關(guān)概述 10

第一節(jié) 集成電路的相關(guān)概述 10

一、集成電路的概念 10
二、集成電路的分類 10
三、集成電路封裝測(cè)試 13

第二節(jié) 集成電路封裝測(cè)試經(jīng)營(yíng)模式 14

一、生產(chǎn)模式 14
二、采購(gòu)模式 14
三、銷售模式 14

第二章集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 15

第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 15

一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 15
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 16
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 17
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 18
五、城鄉(xiāng)居民收入增長(zhǎng)分析 19
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 20

第二節(jié) 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)政策環(huán)境分析 21

一、行業(yè)監(jiān)管管理體制 21
二、行業(yè)相關(guān)政策分析 22
三、上下游產(chǎn)業(yè)政策影響 24
四、進(jìn)出口政策影響分析 25

第三節(jié) 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 27

一、行業(yè)技術(shù)發(fā)展概況 27
二、行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 28

第三章中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析 29

第一節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 29

一、集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 29
二、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)模 29
三、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 30
四、集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析 31
第二節(jié)中國(guó)集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 31
一、集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量 31
二、集成電路行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模 32
三、集成電路行業(yè)銷售收入 33
四、集成電路行業(yè)利潤(rùn)總額 34
第三節(jié)中國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益 35
一、集成電路行業(yè)盈利能力 35
二、集成電路行業(yè)償債能力 36
三、集成電路產(chǎn)業(yè)的毛利率 37
四、集成電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力 37

第四章全球集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)現(xiàn)狀 40

第一節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 40

第二節(jié) 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合熱潮 40

第三節(jié) 全球集成電路封裝競(jìng)爭(zhēng)格局 41

第四節(jié) 日本集成電路封裝市場(chǎng)分析 41

第五節(jié) 臺(tái)灣集成電路封裝市場(chǎng)分析 43

第五章中國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 45

第一節(jié) 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)現(xiàn)狀 45

一、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展特征 45
二、封裝測(cè)試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中地位 46
三、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì) 46
四、集成電路封裝測(cè)試核心競(jìng)爭(zhēng)要素 47

第二節(jié) 中國(guó)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)類型 49

一、技術(shù)創(chuàng)新型封裝測(cè)試企業(yè) 49
二、技術(shù)應(yīng)用型封裝測(cè)試企業(yè) 49
三、技術(shù)模仿型封裝測(cè)試企業(yè) 50

第三節(jié) 集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 50

一、集成電路封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)量 50
二、國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)地域分布 51
三、集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)能力 52
四、集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模 52

第六章中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 54

第一節(jié) 集成電路封裝測(cè)試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈概述 54

第二節(jié) 集成電路封裝測(cè)試上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析 55

一、封裝測(cè)試材料及設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀 55
二、封裝測(cè)試材料及設(shè)備生產(chǎn)企業(yè) 56
（一）集成電路封裝材料生產(chǎn)企業(yè)情況 56
（二）集成電路封裝設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)情況 59

第三節(jié) 集成電路封裝測(cè)試下游應(yīng)用市場(chǎng)分析 60

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述 60
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 61
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 62
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 63
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)SWOT分析 64

第七章國(guó)際集成電路封裝測(cè)試廠商分析 66

第一節(jié) 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 66

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 66
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 66
三、企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)情況 67
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 68
五、企業(yè)最新動(dòng)態(tài)分析 69

第二節(jié) 矽品精密工業(yè)股份有限公司 69

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 69
二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析 69
三、企業(yè)產(chǎn)品銷量情況 70
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 70
五、企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)情況 71
六、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 71

第三節(jié) 安靠科技（Amkor

Technology,Inc） 72
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 72
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 73
三、企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)情況 73
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 73

第四節(jié) 力成科技股份有限公司 74

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 74
二、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 74
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 75
四、企業(yè)在華經(jīng)營(yíng)情況 75
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 76
六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 76
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 77

第八章中國(guó)集成電路封裝測(cè)試廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析 79

第一節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 79

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 79
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 79
三、企業(yè)核心技術(shù)分析 79
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 81
五、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 82
六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 82
七、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 83

第二節(jié) 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京)有限公司 83

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 83
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 84
三、企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 84
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 84

第三節(jié) 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司 85

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 85
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 86
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 86
四、企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)分析 87

第四節(jié) 南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司 87

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 87
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 88
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 89
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 89
五、企業(yè)發(fā)展策略分析 90

第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司 90

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 90
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍分析 91
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 91
四、企業(yè)榮譽(yù)資質(zhì)分析 92
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 92

第六節(jié) 天水華天科技股份有限公司 92

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 92
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 93
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 93
四、企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)分析 94
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 94
六、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 95

第七節(jié) 海太半導(dǎo)體(無錫)有限公司 96

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 96
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 96
三、企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 97
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 98
五、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 98

第八節(jié) 安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司 99

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 99
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 99
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 100
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 100

第九節(jié) 上海凱虹科技電子有限公司 101

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 101
二、企業(yè)主要產(chǎn)品分析 102
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 102

第十節(jié) 瑞薩半導(dǎo)體有限公司 (

北京、蘇州) 102
一、企業(yè)發(fā)展基本情況 102
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 103
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 104

第十一節(jié) 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 105

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 105
二、企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析 106
三、企業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)能分析 106
四、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 106
五、企業(yè)資質(zhì)能力分析 106
六、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 107

第九章 2022-2027年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)前景分析 108

第一節(jié) 2022-2027年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資前景分析 108

一、集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景 108
二、集成電路封裝測(cè)試技術(shù)趨勢(shì)分析 109
三、集成電路封裝測(cè)試盈利能力預(yù)測(cè) 110

第二節(jié) 2022-2027年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 111

一、宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 111
二、原料市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) 111
三、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 111
四、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 112

第三節(jié) 2022-2027年集成電路封裝測(cè)試行業(yè)投資策略及建議 112

第十章集成電路封裝測(cè)試企業(yè)投資戰(zhàn)略與客戶策略分析 114

第一節(jié) 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃背景意義 114

一、企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要 114
二、企業(yè)做大做強(qiáng)的需要 114
三、企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需要 114

第二節(jié) 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃制定依據(jù) 114

一、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策 115
二、行業(yè)發(fā)展規(guī)律 115
三、企業(yè)資源與能力 115
四、可預(yù)期的戰(zhàn)略定位 115

第三節(jié) 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃策略分析 116

一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃 116
二、技術(shù)開發(fā)戰(zhàn)略 116
三、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃 117
四、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃 117
五、營(yíng)銷品牌戰(zhàn)略 117
六、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃 119

第四節(jié) 集成電路封裝測(cè)試企業(yè)重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略實(shí)施 120

一、重點(diǎn)客戶戰(zhàn)略的必要性 120
二、重點(diǎn)客戶的鑒別與確定 122
三、重點(diǎn)客戶的開發(fā)與培育 124
四、重點(diǎn)客戶市場(chǎng)營(yíng)銷策略 128

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