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2.1　2018-2021年中國汽車芯片發(fā)展總況
2.1.1　行業(yè)發(fā)展概述
2.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
2.1.3　市場發(fā)展規(guī)模
2.2　2018-2021年中國汽車芯片市場競爭形勢
2.2.1　市場競爭格局
2.2.2　巨頭爭相進(jìn)入
2.2.3　半導(dǎo)體搶占主戰(zhàn)場
2.3　2018-2021年汽車芯片技術(shù)發(fā)展進(jìn)展
2.3.1　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.2　無線芯片技術(shù)
2.3.3　技術(shù)發(fā)展趨勢
2.4　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
2.4.1　過度依賴進(jìn)口
2.4.2　技術(shù)研發(fā)不足
2.4.3　行業(yè)發(fā)展瓶頸
2.5　中國汽車芯片市場對策建議分析
2.5.1　行業(yè)發(fā)展建議
2.5.2　產(chǎn)業(yè)突圍策略
2.5.3　企業(yè)發(fā)展策略

3.1　2018-2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運行狀況
3.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
3.1.2　行業(yè)銷售規(guī)模
3.1.3　市場格局分析
3.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
3.1.5　行業(yè)發(fā)展建議
3.1.6　行業(yè)發(fā)展趨勢
3.2　2018-2021年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.3　市場競爭格局
3.2.4　企業(yè)專利情況
3.2.5　國內(nèi)外差距分析
3.3　2018-2021年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.3.1　晶圓加工技術(shù)
3.3.2　國外發(fā)展模式
3.3.3　國內(nèi)發(fā)展模式
3.3.4　企業(yè)競爭現(xiàn)狀
3.3.5　市場布局分析
3.3.6　產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.4　2018-2021年中國芯片封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　封裝技術(shù)介紹
3.4.2　芯片測試原理
3.4.3　主要測試分類
3.4.4　封裝市場現(xiàn)狀
3.4.5　封測競爭格局
3.4.6　發(fā)展面臨問題
3.4.7　技術(shù)發(fā)展趨勢

4.1　長春
4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
4.1.2　臺企投資動態(tài)
4.1.3　產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展
4.2　蕪湖
4.2.1　產(chǎn)業(yè)支撐政策
4.2.2　產(chǎn)業(yè)基地概況
4.2.3　企業(yè)項目建設(shè)
4.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
4.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
4.3　上海
4.3.1　行業(yè)發(fā)展成就分析
4.3.2　行業(yè)發(fā)展促進(jìn)戰(zhàn)略
4.3.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項方案
4.3.4　行業(yè)發(fā)展瓶頸分析
4.4　深圳
4.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
4.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
4.4.3　產(chǎn)業(yè)鏈的市場
4.4.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.5　其他地區(qū)
4.5.1　合肥市
4.5.2　十堰市
4.5.3　東莞市

5.1　ADAS
5.1.1　ADAS發(fā)展地位
5.1.2　市場競爭現(xiàn)狀
5.1.3　技術(shù)創(chuàng)新核心
5.1.4　芯片技術(shù)發(fā)展
5.1.5　投資機(jī)遇分析
5.1.6　發(fā)展趨勢分析
5.1.7　未來發(fā)展前景
5.2　ABS
5.2.1　系統(tǒng)工作原理
5.2.2　系統(tǒng)優(yōu)劣分析
5.2.3　中國發(fā)展進(jìn)展
5.2.4　系統(tǒng)發(fā)展趨勢
5.3　車載導(dǎo)航
5.3.1　市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.2　企業(yè)競爭格局
5.3.3　產(chǎn)品的智能化
5.3.4　發(fā)展問題剖析
5.3.5　未來發(fā)展方向
5.4　空調(diào)系統(tǒng)
5.4.1　市場發(fā)展形勢
5.4.2　市場規(guī)模分析
5.4.3　企業(yè)競爭格局
5.4.4　未來發(fā)展方向
5.5　自動泊車系統(tǒng)
5.5.1　系統(tǒng)運作原理
5.5.2　關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展
5.5.3　技術(shù)推進(jìn)動態(tài)
5.5.4　未來市場前景

6.1　國際汽車電子市場概況
6.1.1　主要產(chǎn)品綜述
6.1.2　行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1.3　市場規(guī)模發(fā)展
6.2　中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
6.2.1　市場發(fā)展特點
6.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
6.2.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
6.2.4　發(fā)展驅(qū)動因素
6.2.5　市場結(jié)構(gòu)分析
6.2.6　引領(lǐng)汽車發(fā)展方向
6.3　2018-2021年中國汽車電子市場發(fā)展分析
6.3.1　市場規(guī)模現(xiàn)狀
6.3.2　出口市場狀況
6.3.3　市場結(jié)構(gòu)分析
6.3.4　汽車電子滲透率
6.4　2018-2021年汽車電子市場競爭分析
6.4.1　整體競爭態(tài)勢
6.4.2　市場競爭現(xiàn)狀
6.4.3　區(qū)域競爭格局
6.4.4　市場競爭格局
6.4.5　重點廠商SWOT解析
6.4.6　本土企業(yè)競爭策略
6.5　汽車電子市場發(fā)展存在的問題
6.5.1　市場面臨挑戰(zhàn)
6.5.2　產(chǎn)業(yè)制約因素
6.5.3　創(chuàng)新能力不足
6.6　中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議
6.6.1　產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建策略
6.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大對策
6.6.3　產(chǎn)業(yè)專項規(guī)劃構(gòu)思
6.6.4　網(wǎng)絡(luò)營銷策略分析

7.1　高通
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　經(jīng)營效益分析
7.1.3　汽車芯片市場布局
7.1.4　恩智浦收購
7.1.5　市場發(fā)展規(guī)劃
7.2　英特爾
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　經(jīng)營效益分析
7.2.3　新品研發(fā)進(jìn)展
7.2.4　未來發(fā)展前景
7.3　英飛凌
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　經(jīng)營效益分析
7.3.3　汽車芯片業(yè)務(wù)
7.3.4　未來發(fā)展前景
7.4　意法半導(dǎo)體
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　經(jīng)營效益分析
7.4.3　產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
7.4.4　汽車半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
7.4.5　未來發(fā)展前景
7.5　瑞薩科技
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　經(jīng)營效益分析
7.5.3　企業(yè)并購動態(tài)
7.5.4　企業(yè)合作動態(tài)
7.5.5　未來發(fā)展前景
7.6　博世
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　經(jīng)營效益分析
7.6.3　重點布局領(lǐng)域
7.6.4　未來發(fā)展前景
7.7　德州儀器
7.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.7.2　經(jīng)營效益分析
7.7.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
7.7.4　助力互聯(lián)網(wǎng)汽車
7.7.5　企業(yè)合作動態(tài)
7.8　索尼
7.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.8.2　經(jīng)營效益分析
7.8.3　銷售市場形勢
7.8.4　車用芯片業(yè)務(wù)
7.8.5　企業(yè)并購動態(tài)

8.1　比亞迪股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　經(jīng)營效益分析
8.1.3　力推芯片國產(chǎn)化
8.1.4　未來發(fā)展前景
8.2　中芯國際集成電路制造有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營效益分析
8.2.3　車用晶片業(yè)務(wù)
8.2.4　未來發(fā)展策略
8.3　大唐電信科技股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　經(jīng)營效益分析
8.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.3.4　汽車芯片業(yè)務(wù)
8.3.5　財務(wù)狀況分析
8.3.6　未來前景展望
8.4　上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營效益分析
8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.4.4　企業(yè)合作動態(tài)
8.4.5　財務(wù)狀況分析
8.4.6　未來前景展望
8.5　珠海全志科技股份有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營效益分析
8.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.5.4　汽車芯片業(yè)務(wù)
8.5.5　財務(wù)狀況分析
8.5.6　未來前景展望

9.1　投資機(jī)遇分析
9.1.1　產(chǎn)業(yè)爆發(fā)增長
9.1.2　巨頭加速布局
9.1.3　智能汽車發(fā)展加速
9.2　產(chǎn)業(yè)并購動態(tài)
9.2.1　高通
9.2.2　三星
9.2.3　瑞薩電子
9.3　并購加速動因
9.3.1　汽車數(shù)字化推進(jìn)
9.3.2　半導(dǎo)體行業(yè)助力
9.3.3　汽車數(shù)字商機(jī)爆發(fā)
9.3.4　車用晶圓技術(shù)發(fā)展
9.4　投資風(fēng)險分析
9.4.1　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險
9.4.2　環(huán)保相關(guān)風(fēng)險
9.4.3　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險
9.5　融資策略分析
9.5.1　項目包裝融資
9.5.2　高新技術(shù)融資
9.5.3　BOT項目融資
9.5.4　IFC國際融資
9.5.5　專項資金融資

10.1　中國汽車電子市場前景展望
10.1.1　全球市場機(jī)遇
10.1.2　市場需求分析
10.1.3　十四五發(fā)展趨勢
10.1.4　產(chǎn)品發(fā)展方向
10.2　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來前景預(yù)測
10.2.1　未來發(fā)展規(guī)模
10.2.2　市場規(guī)模預(yù)測
10.2.3　芯片需求市場

圖表　亞太各地區(qū)晶片銷售金額與全球占比（依應(yīng)用別區(qū)分）
圖表　2014-2021年美國ADAS市場規(guī)模及預(yù)期
圖表　2000-2050年美國汽車市場防碰撞預(yù)警功能安裝趨勢
圖表　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表　智能制造系統(tǒng)層級
圖表　MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表　云平臺體系架構(gòu)
圖表　2014-2018年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2018年年末人口數(shù)及其構(gòu)成
圖表　2014-2018年城鎮(zhèn)新增就業(yè)人數(shù)
圖表　2014-2018年全員勞動生產(chǎn)率
圖表　2018年居民消費價格月度漲跌幅度
圖表　2018年居民消費價格比2014年漲跌幅度
圖表　2018年新建商品住宅月同比價格上漲、持平、下降城市個數(shù)變化情況
圖表　2014-2018年全國一般公共預(yù)算收入
圖表　2014-2018年年末國家外匯儲備
圖表　2014-2018年糧食產(chǎn)量
圖表　2014-2018年社會消費品零售總額
圖表　2014-2018年貨物進(jìn)出口總額
圖表　2018年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表　2018年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2018年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2018年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口額及其增長速度
圖表　2018年外商直接投資（不含銀行、證券、保險）及其增長速度
圖表　2018年對外直接投資額（不含銀行、證券、保險）及其增長速度
圖表　2018年各種運輸方式完成貨物運輸量及其增長速度
圖表　2018年各種運輸方式完成旅客運輸量及其增長速度
圖表　2014-2018年快遞業(yè)務(wù)量及增長速度
圖表　2014-2018年年末固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶和移動寬帶用戶數(shù)
圖表　2018年年末全部金融機(jī)構(gòu)本外幣存貸款余額及其增長速度
圖表　2016-2018年各月累計主營業(yè)務(wù)收入與利潤總額同比增速
圖表　2016-2018年各月累計利潤率與每百元主營業(yè)務(wù)收入中的成本
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財務(wù)指標(biāo)
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益指標(biāo)
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財務(wù)指標(biāo)（分行業(yè)）
圖表　2016-2018年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2017-2018年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2017-2018年固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速
圖表　2016-2018年中國汽車銷量月度增長走勢
圖表　2016-2018年中國乘用車銷量月度增長走勢
圖表　2016-2018年中國商用車銷量月度增長走勢
圖表　2018年汽車商品月度進(jìn)口金額及同比增長變化情況
圖表　2018年七大類汽車商品進(jìn)口金額所占比重
圖表　2007-2018年汽車商品進(jìn)口金額及同比增長變化情況
圖表　2018年月度汽車進(jìn)口量及同比增長變化情況
圖表　2018年整車主要品種進(jìn)口量構(gòu)成
圖表　2018年乘用車三大類品種分排量進(jìn)口情況
圖表　2007-2018年汽車整車進(jìn)口量及同比增長變化情況
圖表　2007-2018年汽車零部件進(jìn)口金額及同比增長變化情況
圖表　2018年前十名進(jìn)口來源國進(jìn)口金額所占比重
圖表　2018年汽車商品月度出口金額及同比增長變化情況
圖表　2018年七大類汽車商品出口金額所占比重
圖表　2007-2018年汽車商品出口金額及同比增長變化情況
圖表　2018年月度汽車出口量及同比增長變化情況
圖表　2018年整車主要品種出口量構(gòu)成
圖表　2007-2018年汽車整車出口量及同比增長變化情況
圖表　2007-2018年汽車零部件出口金額及同比增長變化情況
圖表　2018年月度摩托車出口量及同比增長變化情況
圖表　2007-2018年摩托車出口量及同比增長變化情況
圖表　2018年前十名國家出口金額所占比重
圖表　2011-2017年中國汽車電子芯片行業(yè)市場規(guī)模
圖表　國內(nèi)汽車電子芯片行業(yè)主要代表企業(yè)
圖表　More Moore&More Than Moore
圖表　臺積電晶圓制程技術(shù)路線
圖表　英特爾晶圓制程技術(shù)路線
圖表　晶圓制造新制程的研發(fā)成本
圖表　芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表　芯片封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
圖表　TSV3DIC封裝結(jié)構(gòu)
圖表　IC制造3D封裝技術(shù)的關(guān)鍵材料挑戰(zhàn)
圖表　IC設(shè)計的不同階段
圖表　全球各地區(qū)IC設(shè)計公司營收占比
圖表　IC產(chǎn)品分類圖（依功能劃分）
圖表　各部分IC市場份額
圖表　存儲芯片的分類
圖表　2018年NAND Flash品牌廠商營收排名
圖表　2018年DRAM品牌廠商營收排名
圖表　2018年前十大模擬IC廠商銷售額
圖表　2018年全球芯片設(shè)計公司銷售top10
圖表　2018年中國十大集成電路設(shè)計企業(yè)專利授權(quán)情況
圖表　2018年全球十大集成電路設(shè)計企業(yè)中國專利授權(quán)情況
圖表　2018年中國十大集成電路制造企業(yè)專利授權(quán)情況
圖表　2018年全球十大集成電路制造企業(yè)專利授權(quán)情況
圖表　光刻原理
圖表　摻雜及構(gòu)建CMOS單元原理
圖表　晶圓加工制程圖例
圖表　營收前12的晶圓代工企業(yè)
圖表　2013-2018年三大半導(dǎo)體廠資本支出
圖表　2018年主要的半導(dǎo)體廠商
圖表　2018年中國集成電路現(xiàn)有產(chǎn)能分布圖
圖表　集成電路封裝
圖表　雙列直插式封裝
圖表　插針網(wǎng)格陣列封裝（左）和無引線芯片載體封裝（右）
圖表　鷗翼型封裝（左）和J-引腳封裝（右）
圖表　球柵陣列封裝
圖表　倒裝芯片球柵陣列封裝
圖表　系統(tǒng)級封裝和多芯片模組封裝
圖表　IC測試基本原理模型
圖表　全球前五大封測廠市場占有率
圖表　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖