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2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2　中國制造支持政策
2.2.3　集成電路相關(guān)政策
2.2.4　地方芯片產(chǎn)業(yè)政策
2.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3　電子信息設(shè)備規(guī)模
2.3.4　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片技術(shù)數(shù)量分布
2.4.2　芯片技術(shù)創(chuàng)新升級
2.4.3　芯片技術(shù)發(fā)展方向

3.1　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2　2019-2021年中國芯片市場運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.2　市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.4　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.2.5　區(qū)域發(fā)展格局
3.3　2019-2021年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展情況
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　車載芯片
3.3.5　電源管理芯片
3.4　2019-2021年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
3.4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
3.5　2019-2021年中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.5.1　芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2　核心芯片的自給率低
3.5.3　芯片國產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.5.4　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.5.5　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.6　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　市場壟斷困境
3.6.2　過度依賴進(jìn)口
3.6.3　技術(shù)短板問題
3.6.4　人才短缺問題
3.7　中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
3.7.1　突破壟斷策略
3.7.2　化解供給不足
3.7.3　加強(qiáng)自主創(chuàng)新

4.1　2019-2021年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2　區(qū)域市場格局
4.1.3　企業(yè)排名分析
4.2　2019-2021年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3　專利申請情況
4.2.4　資本市場表現(xiàn)
4.2.5　細(xì)分市場發(fā)展
4.3　新冠肺炎疫情對中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響分析
4.3.1　對芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的短期影響
4.3.2　對芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3　芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)對措施
4.4　中國芯片設(shè)計(jì)市場發(fā)展格局分析
4.4.1　企業(yè)排名狀況
4.4.2　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.4.3　區(qū)域分布格局
4.4.4　產(chǎn)品應(yīng)用分布
4.5　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)狀況分析
4.5.1　上市公司規(guī)模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　經(jīng)營狀況分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　營運(yùn)能力分析
4.5.6　成長能力分析
4.5.7　現(xiàn)金流量分析
4.6　芯片設(shè)計(jì)具體流程剖析
4.6.1　規(guī)格制定
4.6.2　設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)
4.6.3　邏輯設(shè)計(jì)
4.6.4　電路布局
4.6.5　光罩制作
4.7　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.7.1　行業(yè)發(fā)展困境
4.7.2　企業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.7.3　預(yù)算管理問題
4.7.4　預(yù)算管理對策
4.7.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.6　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略

5.1　邏輯IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存儲IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND Flash
5.2.3　NOR Flash
5.3　模擬IC產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展?fàn)顩r
5.3.1　射頻器件
5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3　電源管理產(chǎn)品

6.1　EDA軟件基本概述
6.1.1　EDA軟件基本概念
6.1.2　EDA軟件的重要性
6.1.3　EDA軟件主要類型
6.1.4　EDA軟件設(shè)計(jì)過程
6.1.5　EDA軟件設(shè)計(jì)步驟
6.2　全球芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　市場規(guī)模狀況
6.2.2　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3　主流產(chǎn)品平臺
6.2.4　競爭梯隊(duì)分析
6.2.5　市場集中度
6.3　中國芯片設(shè)計(jì)EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.3.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.3　國內(nèi)競爭格局
6.3.4　行業(yè)市場集中度
6.3.5　發(fā)展前景及趨勢
6.3.6　行業(yè)發(fā)展問題
6.3.7　行業(yè)發(fā)展對策
6.4　EDA技術(shù)及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半導(dǎo)體器件模型（SPICE Model）
6.4.4　硬件描述語言（HDL）
6.4.5　靜態(tài)時(shí)序分析

7.1　深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2　園區(qū)基本簡介
7.1.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4　園區(qū)服務(wù)內(nèi)容
7.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
7.2.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2　園區(qū)基本簡介
7.2.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4　園區(qū)建設(shè)特色
7.2.5　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.6　園區(qū)企業(yè)合作
7.2.7　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3　上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.3.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2　園區(qū)基本簡介
7.3.3　園區(qū)投資優(yōu)勢
7.3.4　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.3.5　園區(qū)項(xiàng)目建設(shè)
7.4　無錫國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.4.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2　園區(qū)基本簡介
7.4.3　園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.4　園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5　杭州集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
7.5.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2　園區(qū)基本簡介
7.5.3　園區(qū)簽約項(xiàng)目
7.5.4　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃

8.1　博通（Broadcom Limited）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營
8.1.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
8.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　英偉達(dá)（NVIDIA）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4　超微（AMD）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　芯片業(yè)務(wù)狀況
8.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4.5　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5　賽靈思（Xilinx）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.5.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.5.4　企業(yè)發(fā)展方向

9.1　聯(lián)發(fā)科
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.1.4　重點(diǎn)產(chǎn)品介紹
9.2　華為海思
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.2.4　主要產(chǎn)品范圍
9.3　紫光展銳
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.3.4　企業(yè)發(fā)展布局
9.3.5　企業(yè)資本動態(tài)
9.4　中興微電子
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3　專利研發(fā)實(shí)力
9.4.4　資本結(jié)構(gòu)變化
9.4.5　核心技術(shù)進(jìn)展
9.5　華大半導(dǎo)體
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)發(fā)展實(shí)力
9.5.3　重點(diǎn)產(chǎn)品介紹
9.5.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.5.5　企業(yè)合作動態(tài)
9.6　深圳市匯頂科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
9.7　北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.7.3　經(jīng)營效益分析
9.7.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.6　核心競爭力分析
9.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8　未來前景展望

10.1　 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評估及投資建議
10.1.1　投資價(jià)值綜合評估
10.1.2　市場機(jī)會矩陣分析
10.1.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
10.1.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
10.1.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2　 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)入壁壘評估
10.2.1　行業(yè)競爭壁壘
10.2.2　行業(yè)技術(shù)壁壘
10.2.3　行業(yè)資金壁壘
10.3　 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
10.3.1　產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2　產(chǎn)業(yè)投資熱點(diǎn)
10.3.3　產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)
10.3.4　產(chǎn)業(yè)基金投資

11.1　中國芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
11.1.2　新興產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇
11.1.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2　中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1　芯片研發(fā)前景
11.2.2　市場需求增長
11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
11.3　 2022-2027年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)預(yù)測分析

圖表1　芯片產(chǎn)品分類
圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3　芯片生產(chǎn)歷程
圖表4　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表5　2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表6　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2021年2季度和上半年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　2016-2021年GDP同比增長速度
圖表9　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增速
圖表10　2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表11　2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表12　2021年1-7月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表13　2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表14　2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表15　2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表16　2020年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)及其增長速度
圖表17　2020-2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）月度同比增速
圖表18　2021年1-7月份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表19　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表20　智能制造系統(tǒng)層級
圖表21　MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表22　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表23　2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表24　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表25　一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表26　一期大基金投資領(lǐng)域及部分企業(yè)
圖表27　2016-2020年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表28　2016-2020年中國手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表29　2020-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表30　2020-2021年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表31　2020-2021年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表32　2019-2020年通信設(shè)備行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表33　2019-2020年電子元件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表34　2019-2020年電子器件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表35　2019-2020年計(jì)算機(jī)制造業(yè)出口交貨值分月增速
圖表36　2015-2019年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表37　2019年專利申請、授權(quán)和有效專利情況
圖表38　英特爾晶圓制程技術(shù)路線
圖表39　芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表40　2015-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增速
圖表41　2020年中國集成電路行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分布
圖表42　2019-2021年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表43　2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)