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2.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
2.1.1　半導(dǎo)體材料介紹
2.1.2　半導(dǎo)體材料特性
2.1.3　行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
2.2.2　市場(chǎng)構(gòu)成分析
2.2.3　區(qū)域分布狀況
2.2.4　細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模
2.3　半導(dǎo)體材料行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
2.3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛
2.3.2　集成電路市場(chǎng)持續(xù)向好
2.3.3　產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
2.4.1　專業(yè)人才缺乏
2.4.2　核心技術(shù)缺乏
2.4.3　行業(yè)進(jìn)入壁壘
2.5　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)趨勢(shì)分析
2.5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)的資源整合
2.5.2　第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用提高
2.5.3　半導(dǎo)體材料以國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
3.1.2　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.1.4　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2　主要法律法規(guī)政策
3.2.3　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策解讀
3.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.2　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.3　半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分布
3.3.4　半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)

4.1　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1　半導(dǎo)體硅片的銷售額
4.1.2　半導(dǎo)體硅片的出貨量
4.1.3　半導(dǎo)體硅片出貨面積
4.1.4　全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格
4.2　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)供需分析
4.2.1　全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能
4.2.2　半導(dǎo)體硅片供給情況
4.2.3　器件需求增速的情況
4.2.4　全球半導(dǎo)體硅片需求
4.3　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
4.3.1　行業(yè)集中度情況
4.3.2　企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)情況
4.3.3　大硅片競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.4　12寸硅片供應(yīng)商
4.4　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及趨勢(shì)
4.4.1　行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
4.4.2　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

5.1　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1　行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2　行業(yè)供給情況
5.1.3　行業(yè)需求情況
5.1.4　行業(yè)趨勢(shì)推動(dòng)力
5.2　半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
5.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
5.2.2　企業(yè)發(fā)展情況
5.2.3　經(jīng)營(yíng)模式分析
5.2.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略
5.3　半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)能分析
5.3.1　國(guó)內(nèi)產(chǎn)能概況
5.3.2　產(chǎn)能發(fā)展階段
5.3.3　追趕國(guó)際水平
5.3.4　產(chǎn)能變化趨勢(shì)
5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)利潤(rùn)變動(dòng)原因分析
5.4.1　半導(dǎo)體硅片制造成本
5.4.2　半導(dǎo)體硅片周期影響
5.4.3　原材料價(jià)格的影響
5.4.4　產(chǎn)成品銷售的影響
5.5　半導(dǎo)體硅片行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展策略
5.5.1　行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
5.5.2　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.5.3　行業(yè)發(fā)展策略

6.1　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈需求分析
6.1.1　需求分析框架
6.1.2　應(yīng)用需求分布
6.1.3　智能手機(jī)行業(yè)
6.1.4　功率器件行業(yè)
6.1.5　數(shù)據(jù)流量行業(yè)
6.2　半導(dǎo)體硅片上游分析——原材料制造
6.2.1　硅料市場(chǎng)分析
6.2.2　多晶硅產(chǎn)量情況
6.2.3　多晶硅進(jìn)出口分析
6.2.4　單晶硅材料分析
6.3　半導(dǎo)體硅片中游分析——晶圓代工
6.3.1　代工市場(chǎng)規(guī)模
6.3.2　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
6.3.3　代工地區(qū)分布
6.3.4　晶圓產(chǎn)能規(guī)劃
6.4　半導(dǎo)體硅片下游分析——應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)
6.4.2　新能源汽車
6.4.3　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.4.4　云計(jì)算產(chǎn)業(yè)

7.1　半導(dǎo)體硅片技術(shù)特點(diǎn)
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶體缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平
7.2.1　單晶生長(zhǎng)技術(shù)
7.2.2　滾圓切割技術(shù)
7.2.3　硅片研磨技術(shù)
7.2.4　化學(xué)腐蝕技術(shù)
7.2.5　硅片拋光技術(shù)
7.2.6　硅片清洗技術(shù)
7.3　半導(dǎo)體硅片前道工藝流程
7.3.1　前道核心材料
7.3.2　前道核心設(shè)備
7.3.3　前道單晶硅生長(zhǎng)方式
7.4　半導(dǎo)體硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測(cè)
7.4.4　中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認(rèn)證
7.5　半導(dǎo)體硅片后道應(yīng)用分類
7.5.1　后道應(yīng)用分類：退火片
7.5.2　后道應(yīng)用分類：外延片
7.5.3　后道應(yīng)用分類：隔離片
7.5.4　后道應(yīng)用分類：SOI片

8.1　日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（Shin-Etsu）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2　日本三菱住友勝高（SUMCO）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.2.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3　株式會(huì)社（RS Technology）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4　世創(chuàng)電子材料公司（Siltronic AG）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.4.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

9.1　上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來(lái)前景展望
9.2　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來(lái)前景展望
9.3　有研新材料股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來(lái)前景展望
9.4　杭州立昂微電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來(lái)前景展望

10.1　8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
10.1.1　項(xiàng)目基本情況
10.1.2　項(xiàng)目的必要性
10.1.3　項(xiàng)目的可行性
10.1.4　項(xiàng)目投資概算
10.1.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.2　半導(dǎo)體晶圓再生項(xiàng)目
10.2.1　項(xiàng)目基本情況
10.2.2　項(xiàng)目的必要性
10.2.3　項(xiàng)目的可行性
10.2.4　項(xiàng)目投資概算
10.2.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
10.3.1　項(xiàng)目基本情況
10.3.2　項(xiàng)目的必要性
10.3.3　項(xiàng)目的可行性
10.3.4　項(xiàng)目投資概算
10.3.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.4　投資半導(dǎo)體硅片企業(yè)項(xiàng)目
10.4.1　項(xiàng)目主要內(nèi)容
10.4.2　項(xiàng)目實(shí)施背景
10.4.3　項(xiàng)目的必要性
10.4.4　項(xiàng)目的可行性
10.4.5　投資效益分析

11.1　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資特征
11.1.1　周期性
11.1.2　區(qū)域性
11.1.3　季節(jié)性
11.2　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資壁壘
11.2.1　技術(shù)壁壘
11.2.2　人才壁壘
11.2.3　資金壁壘
11.2.4　認(rèn)證壁壘
11.3　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
11.3.1　技術(shù)研究發(fā)展
11.3.2　核心技術(shù)泄密
11.3.3　產(chǎn)業(yè)政策變化
11.3.4　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
11.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資建議
11.4.1　行業(yè)投資動(dòng)態(tài)
11.4.2　行業(yè)投資建議

12.1　中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
12.1.1　6寸硅片趨勢(shì)
12.1.2　8寸硅片趨勢(shì)
12.1.3　12寸硅片趨勢(shì)
12.1.4　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.2　中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景展望
12.2.1　行業(yè)需求動(dòng)力
12.2.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
12.3　 2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)預(yù)測(cè)分析

圖表　不同尺寸產(chǎn)品、工藝制程及主力晶圓尺寸
圖表　硅片按工藝分類
圖表　半導(dǎo)體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表　半導(dǎo)體材料分類（根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類）
圖表　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2018-2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表　2008-2019年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成
圖表　2010-2019年各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額
圖表　2013-2019年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料及封裝市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及增速初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2015-2020年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表　2015-2020年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　行業(yè)主要法律法規(guī)政策
圖表　2012-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2014-2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分布
圖表　2009-2019年集成電路市場(chǎng)銷售額
圖表　2010-2020年全球半導(dǎo)體硅片銷售額情況
圖表　2010-2019年全球半導(dǎo)體硅片出貨量及增長(zhǎng)率
圖表　1991-2020年全球各尺寸硅片出貨量情況及預(yù)測(cè)
圖表　2018-2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積
圖表　2009-2019年全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格
圖表　2013-2020年全球12寸片月度產(chǎn)能
圖表　2013-2020年全球8寸片月度產(chǎn)能
圖表　2016-2020年全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商毛利率
圖表　2016-2018年全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商營(yíng)收
圖表　2019年全球芯片制造行業(yè)各類半導(dǎo)體器件產(chǎn)能增速
圖表　2013-2020年全球8寸硅片需求
圖表　2013-2020年全球12寸硅片需求
圖表　全球半導(dǎo)體硅片市占率
圖表　2018年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　2016-2018年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　2016-2018年前五大硅片企業(yè)市場(chǎng)份額變化情況
圖表　2016-2019年全球大硅片市場(chǎng)格局
圖表　全球前五大硅片供應(yīng)商
圖表　2018-2023年全球300mm硅片的競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　2015-2021年全球硅晶圓朝大尺寸方向發(fā)展
圖表　半導(dǎo)體硅片發(fā)展歷程
圖表　2017-2020年中國(guó)大陸8寸硅片需求
圖表　2017-2020年中國(guó)大陸12寸硅片需求
圖表　晶圓廠成本結(jié)構(gòu)（中芯國(guó)際為例）
圖表　晶片成本計(jì)算公式
圖表　晶圓廠制程分布
圖表　2014-2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模情況
圖表　2016-2019年中國(guó)硅片龍頭廠商近年收入
圖表　2016-2019年中國(guó)硅片龍頭廠商毛利率情況
圖表　國(guó)內(nèi)硅片制造商競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表　中國(guó)半導(dǎo)體硅片主要企業(yè)產(chǎn)能情況
圖表　中國(guó)大陸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張
圖表　1995-2021年不同尺寸硅片產(chǎn)能變化趨勢(shì)
圖表　半導(dǎo)體硅片需求分析框架
圖表　2017-2022年半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場(chǎng)情況
圖表　2017-2023年智能手機(jī)中12英寸硅片需求
圖表　2019-2023年智能手機(jī)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
圖表　2016-2021年全球功率器件市場(chǎng)
圖表　2018-2023年全球數(shù)據(jù)流量快速增加
圖表　2018-2023年數(shù)據(jù)中心的SSD存儲(chǔ)需求的預(yù)測(cè)