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2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
2.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
2.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
2.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式
2.1.4　集成電路制造行業(yè)
2.2　2019-2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)分析
2.2.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模
2.2.2　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.2.3　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.2.4　區(qū)域市場(chǎng)格局
2.2.5　企業(yè)營(yíng)收排名
2.2.6　市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
2.3　2019-2021年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行狀況
2.3.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.3.2　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.3.3　國(guó)產(chǎn)替代加快
2.3.4　市場(chǎng)需求分析
2.3.5　行業(yè)發(fā)展前景
2.4　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
2.4.2　技術(shù)發(fā)展壁壘
2.4.3　貿(mào)易摩擦影響
2.4.4　市場(chǎng)壟斷困境
2.5　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
2.5.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.5.3　研發(fā)核心技術(shù)
2.5.4　人才發(fā)展策略
2.5.5　突破壟斷策略

3.1　全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
3.1.1　晶圓制造投資分布
3.1.2　晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)
3.1.3　企業(yè)晶圓產(chǎn)能排名
3.1.4　晶圓細(xì)分市場(chǎng)份額
3.2　全球晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展
3.2.1　全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
3.2.2　全球晶圓代工地區(qū)分布
3.2.3　全球晶圓代工市場(chǎng)需求
3.3　全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局
3.3.1　全球晶圓代工企業(yè)排名
3.3.2　晶圓代工TOP10企業(yè)
3.3.3　晶圓二線專屬代工企業(yè)
3.3.4　IDM兼晶圓代工企業(yè)
3.4　中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
3.4.1　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
3.4.2　臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.3　臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能分析
3.4.4　臺(tái)灣晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.5　臺(tái)灣晶圓代工需求趨勢(shì)

4.1　政策環(huán)境
4.1.1　產(chǎn)業(yè)扶持政策
4.1.2　稅收利好政策
4.1.3　支持進(jìn)口政策
4.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
4.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
4.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
4.2.3　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
4.2.4　固定資產(chǎn)投資
4.2.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
4.3　社會(huì)環(huán)境
4.3.1　研發(fā)投入情況
4.3.2　從業(yè)人員情況
4.3.3　行業(yè)薪酬水平

5.1　中國(guó)IC制造行業(yè)發(fā)展
5.1.1　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
5.1.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.1.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.4　設(shè)備供應(yīng)情況
5.1.5　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.2　中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.2.1　晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
5.2.2　晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模
5.2.3　晶圓廠布局走向
5.3　中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
5.3.1　12英寸生產(chǎn)線
5.3.2　8英寸生產(chǎn)線
5.3.3　6英寸生產(chǎn)線
5.4　中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展情況
5.4.1　晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
5.4.2　晶圓代工公司排名
5.4.3　晶圓代工市場(chǎng)機(jī)會(huì)
5.5　中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對(duì)策
5.5.1　行業(yè)發(fā)展不足
5.5.2　行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.5.3　行業(yè)發(fā)展對(duì)策

6.1　晶圓制程主要應(yīng)用技術(shù)
6.1.1　晶圓制程邏輯工藝技術(shù)
6.1.2　晶圓制程特色工藝技術(shù)
6.1.3　不同晶圓制程應(yīng)用領(lǐng)域
6.1.4　晶圓制程邏輯工藝分類
6.1.5　晶圓制程工藝發(fā)展前景
6.2　晶圓先進(jìn)制程發(fā)展分析
6.2.1　主要先進(jìn)制程工藝
6.2.2　先進(jìn)制程發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　先進(jìn)制程產(chǎn)品格局
6.2.4　先進(jìn)制程晶圓廠分布
6.3　晶圓成熟制程發(fā)展分析
6.3.1　成熟制程發(fā)展優(yōu)勢(shì)
6.3.2　成熟制程應(yīng)用現(xiàn)狀
6.3.3　成熟制程企業(yè)排名
6.3.4　成熟制程代表企業(yè)
6.3.5　成熟制程需求趨勢(shì)
6.4　晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
6.4.1　特色工藝概述
6.4.2　特色工藝特征
6.4.3　市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4　市場(chǎng)需求前景

7.1　半導(dǎo)體硅片概述
7.1.1　半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介
7.1.2　硅片的主要種類
7.1.3　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品
7.1.4　半導(dǎo)體硅片制造工藝
7.1.5　半導(dǎo)體硅片技術(shù)路徑
7.1.6　半導(dǎo)體硅片制造成本
7.2　全球半導(dǎo)體硅片發(fā)展分析
7.2.1　全球硅片產(chǎn)業(yè)情況
7.2.2　全球硅片價(jià)格走勢(shì)
7.2.3　主要硅片產(chǎn)商布局
7.2.4　全球硅片企業(yè)收購(gòu)
7.3　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
7.3.1　國(guó)內(nèi)硅片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.2　國(guó)內(nèi)硅片需求分析
7.3.3　國(guó)內(nèi)主要硅片企業(yè)
7.3.4　硅片主要下游應(yīng)用
7.3.5　國(guó)產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4　硅片制造主要壁壘
7.4.1　技術(shù)壁壘
7.4.2　認(rèn)證壁壘
7.4.3　設(shè)備壁壘
7.4.4　資金壁壘
7.5　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展展望
7.5.1　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.5.2　市場(chǎng)發(fā)展前景
7.5.3　國(guó)產(chǎn)硅片機(jī)遇

8.1　光刻設(shè)備
8.1.1　光刻機(jī)種類
8.1.2　光刻機(jī)主要構(gòu)成
8.1.3　光刻機(jī)技術(shù)迭代
8.1.4　光刻機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.5　光刻機(jī)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.1.6　光刻機(jī)產(chǎn)品革新
8.1.7　國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)發(fā)展
8.2　刻蝕設(shè)備
8.2.1　刻蝕工藝簡(jiǎn)介
8.2.2　刻蝕機(jī)主要分類
8.2.3　刻蝕設(shè)備發(fā)展規(guī)模
8.2.4　刻蝕加工需求增長(zhǎng)
8.2.5　全球刻蝕設(shè)備格局
8.2.6　國(guó)內(nèi)主要刻蝕企業(yè)
8.3　薄膜沉積設(shè)備
8.3.1　薄膜工藝市場(chǎng)規(guī)模
8.3.2　薄膜工藝市場(chǎng)份額
8.3.3　薄膜設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
8.4　清洗設(shè)備
8.4.1　清洗設(shè)備技術(shù)分類
8.4.2　清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
8.4.3　清洗設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
8.4.4　清洗設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)

9.1　先進(jìn)封裝基本介紹
9.1.1　先進(jìn)封裝基本含義
9.1.2　先進(jìn)封裝發(fā)展階段
9.1.3　先進(jìn)封裝系列平臺(tái)
9.1.4　先進(jìn)封裝影響意義
9.1.5　先進(jìn)封裝發(fā)展優(yōu)勢(shì)
9.1.6　先進(jìn)封裝技術(shù)類型
9.1.7　先進(jìn)封裝技術(shù)特點(diǎn)
9.2　先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
9.2.1　堆疊封裝
9.2.2　晶圓級(jí)封裝
9.2.3　2.5D/3D技術(shù)
9.2.4　系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
9.3　中國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.1　先進(jìn)封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
9.3.2　先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局分析
9.3.3　先進(jìn)封裝技術(shù)份額提升
9.3.4　企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)
9.3.5　先進(jìn)封裝企業(yè)營(yíng)收狀況
9.3.6　先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
9.3.7　先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展困境
9.4　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
9.4.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
9.4.2　主要產(chǎn)品分析
9.4.3　企業(yè)類型分析
9.4.4　企業(yè)市場(chǎng)份額
9.4.5　區(qū)域分布占比
9.5　先進(jìn)封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測(cè)
9.5.1　先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)
9.5.2　先進(jìn)封裝前景展望
9.5.3　先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)
9.5.4　先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略

10.1　車用芯片
10.1.1　車載芯片基本介紹
10.1.2　車載芯片需求特點(diǎn)
10.1.3　車用晶圓需求情況
10.1.4　車企布局晶圓廠動(dòng)態(tài)
10.1.5　車載芯片供應(yīng)現(xiàn)狀
10.1.6　車用芯片市場(chǎng)潛力
10.1.7　車載芯片發(fā)展走勢(shì)
10.2　智能手機(jī)芯片
10.2.1　智能手機(jī)芯片介紹
10.2.2　智能手機(jī)芯片規(guī)模
10.2.3　智能手機(jī)出貨情況
10.2.4　手機(jī)芯片制程工藝
10.2.5　手機(jī)芯片需求趨勢(shì)
10.3　服務(wù)器芯片
10.3.1　服務(wù)器芯片發(fā)展規(guī)模
10.3.2　服務(wù)器芯片需求現(xiàn)狀
10.3.3　服務(wù)器芯片市場(chǎng)格局
10.3.4　國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片發(fā)展
10.3.5　服務(wù)器芯片需求前景
10.4　物聯(lián)網(wǎng)芯片
10.4.1　物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模
10.4.2　物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用
10.4.3　國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展
10.4.4　物聯(lián)網(wǎng)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
10.4.5　物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展預(yù)測(cè)

11.1　臺(tái)灣積體電路制造公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　企業(yè)產(chǎn)能情況
11.1.3　先進(jìn)制程布局
11.1.4　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1.5　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.1.6　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.2　聯(lián)華電子股份有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.2.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.2.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.3　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　主要業(yè)務(wù)分析
11.3.3　企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
11.3.4　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.3.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.3.6　財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.7　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.3.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.9　未來前景展望
11.4　華虹半導(dǎo)體有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　企業(yè)業(yè)務(wù)分析
11.4.3　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.4.4　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.4.5　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
11.5　華潤(rùn)微電子有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　晶圓制造業(yè)務(wù)
11.5.3　經(jīng)營(yíng)模式分析
11.5.4　經(jīng)營(yíng)效益分析
11.5.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
11.5.6　財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.7　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
11.5.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.9　未來前景展望
11.6　其他企業(yè)
11.6.1　上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司
11.6.2　和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司
11.6.3　聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司

12.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
12.1.1　大基金發(fā)展相關(guān)概況
12.1.2　大基金投資企業(yè)模式
12.1.3　大基金一期發(fā)展回顧
12.1.4　大基金二期發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.5　大基金二期布局方向
12.2　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
12.2.1　晶圓行業(yè)政策機(jī)遇
12.2.2　晶圓下游應(yīng)用機(jī)遇
12.2.3　晶圓再生發(fā)展機(jī)會(huì)
12.3　晶圓制造項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
12.3.1　名芯半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目
12.3.2　聞泰科技車用晶圓制造項(xiàng)目
12.3.3　百識(shí)半導(dǎo)體6寸晶圓制造項(xiàng)目
12.3.4　杰利大功率半導(dǎo)體晶圓項(xiàng)目
12.4　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風(fēng)險(xiǎn)
12.4.1　研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.4.2　競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
12.4.3　資金風(fēng)險(xiǎn)
12.4.4　原材料風(fēng)險(xiǎn)

13.1　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)展望
13.1.1　全球晶圓廠發(fā)展展望
13.1.2　全球晶圓代工發(fā)展趨勢(shì)
13.1.3　全球晶圓細(xì)分產(chǎn)品趨勢(shì)
13.1.4　中國(guó)晶圓代工發(fā)展趨勢(shì)
13.2　 2022-2027年中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析

圖表　每5萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資
圖表　晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　氧化工藝的用途
圖表　光刻工藝流程圖
圖表　光刻工藝流程
圖表　等離子刻蝕原理
圖表　濕法刻蝕和干法刻蝕對(duì)比
圖表　離子注入與擴(kuò)散工藝比較
圖表　離子注入機(jī)示意圖
圖表　離子注入機(jī)細(xì)分市場(chǎng)格局
圖表　IC集成電路離子注入機(jī)市場(chǎng)格局
圖表　三種CVD工藝對(duì)比
圖表　蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對(duì)比
圖表　半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作模式對(duì)比
圖表　集成電路制造發(fā)展歷程
圖表　2011-2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表　全球半導(dǎo)體研發(fā)費(fèi)用每五年增長(zhǎng)率
圖表　2019年各類電子組件全球出貨情況
圖表　2018-2019年全球收入排名前十的半導(dǎo)體供應(yīng)商
圖表　全球半導(dǎo)體設(shè)備中新晶圓投資分布
圖表　全球晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先企業(yè)排名
圖表　2020年全球晶圓產(chǎn)能TOP5企業(yè)
圖表　2020年按不同晶圓尺寸產(chǎn)能的IC制造商排名
圖表　2014-2019年全球晶圓代工產(chǎn)值
圖表　2020年全球晶圓代工市場(chǎng)份額
圖表　2019 年世界集成電路純晶圓代工市場(chǎng)分布
圖表　2020年專屬晶圓代工企業(yè)排名
圖表　2017-2021年中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表　2018-2020年中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能
圖表　2020年中國(guó)臺(tái)灣專屬晶圓代工排名
圖表　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2015-2020年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表　2015-2020年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019-2020年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2015-2019年貨物進(jìn)出口總額
圖表　2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表　2019年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表　2019年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表　2019年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表　2019-2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2020年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2016-2020年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表　2019-2020年集成電路調(diào)研企業(yè)人才需求占比情況
圖表　2019-2020年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)薪資同比增長(zhǎng)率變化情況
圖表　2011-2020年國(guó)內(nèi)集成電路制造市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2019年十大集成電路制造企業(yè)榜單
圖表　集成電路制造各環(huán)節(jié)設(shè)備所對(duì)應(yīng)國(guó)內(nèi)外廠商
圖表　國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)&新建情況
圖表　2018-2020年中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2019年中國(guó)大陸晶圓代工公司營(yíng)收排名榜
圖表　2020年中國(guó)六大晶圓主要代工公司經(jīng)營(yíng)分析
圖表　各制程主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表　成熟制程與先進(jìn)制程分水嶺
圖表　2021-2024年半導(dǎo)體不同制程占比趨勢(shì)
圖表　2019年前五大晶圓代工廠商的先進(jìn)制程產(chǎn)能占比
圖表　2019年全球半導(dǎo)體制程市占率
圖表　全球28nm及以下制程晶圓代工廠分布
圖表　全球晶圓代工廠商Top榜單