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2.1　政策機(jī)遇
2.1.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2　集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
2.1.3　集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
2.1.4　人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
2.1.5　人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
2.2　產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1　人工智能技術(shù)科研加快
2.2.2　人工智能融資規(guī)模分析
2.2.3　國(guó)內(nèi)人工智能市場(chǎng)規(guī)模
2.2.4　人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5　人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3　應(yīng)用機(jī)遇
2.3.1　知識(shí)專(zhuān)利研發(fā)水平
2.3.2　互聯(lián)網(wǎng)普及率上升
2.3.3　智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4　技術(shù)機(jī)遇
2.4.1　芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.2　云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.3　深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.4.4　移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求

3.1　芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　上下游企業(yè)
3.2　中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
3.2.4　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.5　企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6　區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7　市場(chǎng)應(yīng)用需求
3.3　中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.3.1　芯片國(guó)產(chǎn)化發(fā)展背景
3.3.2　核心芯片的自給率低
3.3.3　芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展分析
3.3.4　芯片國(guó)產(chǎn)化存在問(wèn)題
3.3.5　芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
3.4　芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1　半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2　半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.4.3　全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.4　中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.5　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.6　第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5　中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.5.1　5G芯片
3.5.2　生物芯片
3.5.3　車(chē)載芯片
3.5.4　電源管理芯片
3.6　2019-2021年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
3.6.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
3.7　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1　市場(chǎng)壟斷困境
3.7.2　過(guò)度依賴進(jìn)口
3.7.3　技術(shù)短板問(wèn)題
3.7.4　人才短缺問(wèn)題
3.8　中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.8.1　突破壟斷策略
3.8.2　化解供給不足
3.8.3　加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.8.4　加大資源投入

4.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1　全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2　全球人工智能芯片市場(chǎng)格局
4.1.3　中國(guó)人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4　中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.5　人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1　主要發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.2.2　市場(chǎng)逐步成熟
4.2.3　區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.4　布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.5　重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6　研發(fā)水平提升
4.3　企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1　人工智能芯片主要競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)
4.3.2　國(guó)內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
4.3.3　中國(guó)人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4　人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.4　科技巨頭加快人工智能芯片布局
4.4.1　阿里巴巴
4.4.2　騰訊
4.4.3　百度
4.5　人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度分析
4.5.1　路線層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.2　架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.3　應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.4　生態(tài)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.6　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
4.6.1　行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.2　企業(yè)發(fā)展問(wèn)題
4.6.3　行業(yè)發(fā)展對(duì)策

5.1　人工智能芯片的主要類(lèi)型及對(duì)比
5.1.1　人工智能芯片主要類(lèi)型
5.1.2　人工智能芯片對(duì)比分析
5.2　顯示芯片（GPU）分析
5.2.1　GPU芯片簡(jiǎn)介
5.2.2　GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3　國(guó)外企業(yè)布局GPU
5.2.4　國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3　可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1　FPGA芯片簡(jiǎn)介
5.3.2　FPGA芯片特點(diǎn)
5.3.3　全球FPGA市場(chǎng)狀況
5.3.4　國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4　專(zhuān)用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1　ASIC芯片簡(jiǎn)介
5.4.2　ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3　ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4　國(guó)際企業(yè)布局ASIC
5.4.5　國(guó)內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5　類(lèi)腦芯片（人腦芯片）
5.5.1　類(lèi)腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2　類(lèi)腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3　國(guó)外類(lèi)腦芯片研發(fā)
5.5.4　國(guó)內(nèi)類(lèi)腦芯片設(shè)備
5.5.5　類(lèi)腦芯片典型代表
5.5.6　類(lèi)腦芯片前景可期

6.1　人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1　AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2　AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3　AI芯片的應(yīng)用空間
6.2　智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1　全球智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.2　中國(guó)智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.3　AI芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4　AI芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5　手機(jī)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)力排名
6.3　智能音箱行業(yè)
6.3.1　智能音箱基本概述
6.3.2　國(guó)內(nèi)智能音箱銷(xiāo)量
6.3.3　智能音箱競(jìng)爭(zhēng)排名
6.3.4　智能音箱主控芯片
6.3.5　芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
6.3.6　典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4　機(jī)器人行業(yè)
6.4.1　市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2　全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.3　中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
6.4.4　AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5　企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5　智能汽車(chē)行業(yè)
6.5.1　國(guó)內(nèi)智能汽車(chē)獲得政策支持
6.5.2　汽車(chē)芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.3　人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車(chē)
6.5.4　汽車(chē)AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.5.5　智能汽車(chē)芯片或成為主流
6.6　智能安防行業(yè)
6.6.1　人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.2　人工智能安防芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.6.3　安防AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.6.4　安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析
6.7　其他領(lǐng)域
6.7.1　醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.7.2　無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
6.7.3　智能眼鏡芯片
6.7.4　人臉識(shí)別芯片

7.1　Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況
7.1.3　AI芯片發(fā)展地位
7.1.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2　Intel（英特爾）
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3　芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2.5　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2.6　資本收購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.3　Qualcomm（高通）
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3　芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
7.3.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5　AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.4　IBM
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3　技術(shù)研發(fā)實(shí)力
7.4.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5　AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5　Google（谷歌）
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.5.3　AI芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.5.4　AI芯片發(fā)展布局
7.5.5　AI芯片研發(fā)進(jìn)展
7.6　Microsoft（微軟）
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3　AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4　AI芯片研發(fā)合作
7.7　其他企業(yè)分析
7.7.1　蘋(píng)果公司
7.7.2　Facebook
7.7.3　ARM
7.7.4　AMD

8.1　中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.1.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.1.5　財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.6　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8　未來(lái)前景展望
8.2　科大訊飛股份有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.7　未來(lái)前景展望
8.3　中星微電子有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　核心優(yōu)勢(shì)分析
8.3.3　AI芯片布局
8.4　華為技術(shù)有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.4.3　芯片研發(fā)實(shí)力
8.4.4　主要AI芯片產(chǎn)品
8.5　地平線機(jī)器人公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　AI芯片產(chǎn)品方案
8.5.3　合作伙伴分布
8.5.4　融資動(dòng)態(tài)分析
8.5.5　未來(lái)發(fā)展規(guī)劃
8.6　其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1　西井科技
8.6.2　啟英泰倫
8.6.3　瑞芯微

9.1　人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1　AI芯片融資規(guī)模
9.1.2　AI芯片融資事件
9.1.3　AI芯片融資動(dòng)態(tài)
9.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.2.1　投資價(jià)值評(píng)估
9.2.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)評(píng)估
9.2.3　發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
9.3　 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
9.3.1　競(jìng)爭(zhēng)壁壘
9.3.2　技術(shù)壁壘
9.3.3　資金壁壘
9.4　 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.4.1　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2　投資運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.4　需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)
9.4.5　人才流失風(fēng)險(xiǎn)
9.4.6　產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)
9.5　 人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1　進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
9.5.2　產(chǎn)業(yè)投資建議

10.1　AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.1.1　項(xiàng)目基本情況
10.1.2　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3　項(xiàng)目投資概算
10.1.4　項(xiàng)目環(huán)保情況
10.1.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2　可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目
10.2.1　項(xiàng)目基本情況
10.2.2　項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.2.3　項(xiàng)目投資概算
10.2.4　經(jīng)濟(jì)效益分析
10.2.5　項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.3　高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目
10.3.1　項(xiàng)目基本情況
10.3.2　項(xiàng)目必要性分析
10.3.3　項(xiàng)目可行性分析
10.3.4　項(xiàng)目投資概算
10.3.5　項(xiàng)目效益分析
10.3.6　立項(xiàng)環(huán)保報(bào)批
10.4　AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.4.1　項(xiàng)目基本概況
10.4.2　項(xiàng)目投資概算
10.4.3　項(xiàng)目研發(fā)方向
10.4.4　項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.4.5　項(xiàng)目實(shí)施可行性
10.4.6　實(shí)施主體及地點(diǎn)
10.4.7　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.5　AI視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.5.1　項(xiàng)目基本情況
10.5.2　項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.5.3　項(xiàng)目實(shí)施的可行性
10.5.4　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.5.5　項(xiàng)目審批事宜
10.6　AI邊緣計(jì)算系列芯片項(xiàng)目
10.6.1　項(xiàng)目基本概述
10.6.2　項(xiàng)目必要性分析
10.6.3　項(xiàng)目可行性分析
10.6.4　項(xiàng)目投資概算
10.6.5　項(xiàng)目其他事項(xiàng)

11.1　人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景
11.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移
11.1.2　中國(guó)AI芯片的發(fā)展機(jī)遇
11.1.3　AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
11.1.4　2022-2027年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
11.2　人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1　人工智能芯片發(fā)展趨勢(shì)
11.2.2　人工智能芯片發(fā)展路徑
11.2.3　人工智能芯片產(chǎn)品趨勢(shì)
11.3　人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析
11.3.1　AI芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2　半定制AI芯片布局加快
11.3.3　全定制AI芯片典型代表
11.4　 2022-2027年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析

圖表1　深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
圖表2　人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表3　人工智能定義
圖表4　人工智能三個(gè)階段
圖表5　人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表6　人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說(shuō)明
圖表7　16位計(jì)算帶來(lái)兩倍的效率提升
圖表8　2019-2020年已獲批的國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)及政策
圖表9　2020中國(guó)科研成果轉(zhuǎn)化落地金額情況
圖表10　2016-2020年中國(guó)人工智能投資市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表11　2020年國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)型AI企業(yè)TOP10融資事件
圖表12　2015-2020年中國(guó)投融資輪次數(shù)量變化
圖表13　2020年人工智能細(xì)分領(lǐng)域投資數(shù)量
圖表14　2017-2025年我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析
圖表15　2017-2019全國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表16　2017-2019全國(guó)重點(diǎn)省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表17　2019年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級(jí)指標(biāo)前十名
圖表18　2020年中國(guó)城市人工智能總指數(shù)TOP15
圖表19　2020年中國(guó)城市人工智能發(fā)展環(huán)境指數(shù)TOP15
圖表20　2020年中國(guó)城市人工智能資金支持力度指數(shù)TOP15
圖表21　2020年中國(guó)城市人工智能研發(fā)能力指數(shù)TOP15
圖表22　2020年中國(guó)城市人工智能基礎(chǔ)支持力指數(shù)TOP15
圖表23　2020年中國(guó)城市人工智能發(fā)展成效指數(shù)TOP15
圖表24　2009-2019年集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
圖表25　2016-2020年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表26　2016-2020年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表27　Intel芯片性能相比1971年第一款微處理器大幅提升
圖表28　云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)
圖表29　芯片的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表30　國(guó)內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要廠商梳理
圖表31　2010-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表32　2010-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表33　2020年中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域銷(xiāo)售收入及占比統(tǒng)計(jì)情況
圖表34　2011-2020年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量走勢(shì)
圖表35　2021年芯片相關(guān)企業(yè)注冊(cè)資本分布情況
圖表36　2021年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)地域分布情況
圖表37　2021年中國(guó)芯片相關(guān)企業(yè)城市分布情況
圖表38　2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表39　2019年中國(guó)進(jìn)口重點(diǎn)商品價(jià)值TOP10
圖表40　核心芯片占有率狀況
圖表41　芯片行業(yè)部分國(guó)際公司在內(nèi)地的布局情況