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2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟概況分析
2.1.2　工業(yè)生產(chǎn)運行情況
2.1.3　新興產(chǎn)業(yè)運行分析
2.1.4　電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.1.5　軟件行業(yè)運行狀況
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　信息安全相關(guān)政策
2.2.2　集成電路相關(guān)政策
2.2.3　自主可控相關(guān)政策
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　中國網(wǎng)絡(luò)安全狀況
2.3.2　信息安全事件分析
2.3.3　中美科技產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
2.3.4　勞動人口結(jié)構(gòu)分析
2.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1　全球服務(wù)器市場規(guī)模
2.4.2　全球個人電腦出貨量
2.4.3　中國服務(wù)器市場規(guī)模
2.4.4　中國平板電腦出貨量

3.1　中國自主可控發(fā)展分析
3.1.1　自主可控發(fā)展歷程
3.1.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3　自主可控發(fā)展路徑
3.1.4　國產(chǎn)替代框架分析
3.1.5　國產(chǎn)替代案例分析
3.2　中國自主可控市場運行情況
3.2.1　自主可控市場規(guī)模分析
3.2.2　自主可控市場集中度
3.2.3　自主可控企業(yè)經(jīng)營狀況
3.2.4　自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.2.5　增強自主可控能力路徑
3.3　中國自主可控國家隊發(fā)展綜述
3.3.1　中國電子發(fā)展狀況
3.3.2　中國電科發(fā)展狀況
3.3.3　自主可控優(yōu)勢分析

4.1　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈介紹
4.1.1　安全可控產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
4.1.2　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈
4.1.3　自主可控產(chǎn)業(yè)體系
4.1.4　自主可控產(chǎn)業(yè)格局
4.1.5　自主可控核心廠商
4.2　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之芯片
4.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
4.2.2　芯片進出口貿(mào)易額
4.2.3　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4　芯片國產(chǎn)化程度
4.2.5　芯片企業(yè)布局動態(tài)
4.2.6　模擬芯片自主可控
4.2.7　汽車芯片自主可控
4.3　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之CPU
4.3.1　國產(chǎn)CPU發(fā)展歷程
4.3.2　CPU自主可控現(xiàn)狀
4.3.3　CPU芯片發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4　CUP底層架構(gòu)解析
4.3.5　細分市場自主可控
4.3.6　CPU企業(yè)融資態(tài)勢
4.3.7　國產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.3.8　CPU行業(yè)發(fā)展機遇
4.3.9　國產(chǎn)CPU市場空間
4.4　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之操作系統(tǒng)
4.4.1　操作系統(tǒng)發(fā)展歷程
4.4.2　操作系統(tǒng)競爭格局
4.4.3　國產(chǎn)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.4　國產(chǎn)操作系統(tǒng)分析
4.4.5　國產(chǎn)操作系統(tǒng)前景
4.4.6　自主可控市場空間
4.5　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之GPU
4.5.1　GPU市場競爭格局
4.5.2　GPU企業(yè)發(fā)展分析
4.5.3　國產(chǎn)GPU市場空間
4.6　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之中間件
4.6.1　全球中間件市場規(guī)模
4.6.2　中國中間件市場規(guī)模
4.6.3　中間件市場參與主體
4.6.4　中間件市場主要廠商
4.6.5　中間件市場主要問題
4.6.6　中間件市場發(fā)展建議
4.7　自主可控產(chǎn)業(yè)鏈之辦公軟件
4.7.1　辦公軟件發(fā)展現(xiàn)狀
4.7.2　流版簽軟件產(chǎn)品概述
4.7.3　金山辦公經(jīng)營分析
4.7.4　福昕軟件經(jīng)營狀況
4.7.5　辦公軟件發(fā)展前景

5.1　中國信息安全市場運行情況
5.1.1　中國IT安全支出規(guī)模
5.1.2　信息安全市場規(guī)模
5.1.3　信息安全參與主體
5.1.4　企業(yè)運營狀況分析
5.1.5　新冠疫情影響分析
5.2　中國信息安全自主可控發(fā)展背景分析
5.2.1　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全現(xiàn)狀
5.2.2　網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品分類
5.2.3　信息安全需求分布
5.2.4　信息安全競爭格局
5.2.5　信息安全發(fā)展趨勢
5.3　中國信息安全自主可控產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1　自主可控發(fā)展背景
5.3.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3　自主可控發(fā)展規(guī)模
5.3.4　自主可控發(fā)展機遇
5.4　中國信息安全細分市場自主可控狀況分析
5.4.1　數(shù)據(jù)庫市場競爭格局
5.4.2　數(shù)據(jù)庫自主可控現(xiàn)狀
5.4.3　安全硬件市場規(guī)模
5.4.4　安全硬件競爭格局
5.4.5　安全保密企業(yè)分析
5.4.6　量子保密市場前景

6.1　中國軍工行業(yè)自主可控發(fā)展綜述
6.1.1　自主可控發(fā)展背景
6.1.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　自主可控重點領(lǐng)域
6.1.4　自主可控技術(shù)現(xiàn)狀
6.1.5　軍工芯片自主可控
6.1.6　自主可控企業(yè)分析
6.1.7　自主可控發(fā)展趨勢
6.1.8　軍工行業(yè)發(fā)展前景
6.1.9　軍工行業(yè)投資方向
6.2　中國微波組件自主可控分析
6.2.1　微波組件基本概念
6.2.2　微波組件應(yīng)用市場
6.2.3　微波組件競爭格局
6.2.4　自主可控需求前景
6.2.5　自主可控發(fā)展趨勢
6.3　中國連接器自主可控分析
6.3.1　連接器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.3.2　連接器市場規(guī)模分析
6.3.3　連接器自主可控現(xiàn)狀
6.4　中國碳纖維自主可控分析
6.4.1　碳纖維產(chǎn)品分類
6.4.2　碳纖維產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.4.3　碳纖維供給分析
6.4.4　碳纖維需求分析
6.4.5　碳纖維競爭格局
6.4.6　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.7　自主可控發(fā)展前景
6.5　中國紅外探測器自主可控分析
6.5.1　紅外技術(shù)發(fā)展歷程
6.5.2　紅外探測軍事應(yīng)用
6.5.3　紅外探測競爭格局
6.5.4　紅外探測典型企業(yè)
6.5.5　紅外探測發(fā)展前景
6.6　中國軍隊信息化自主可控分析
6.6.1　軍用電子元器件
6.6.2　軍用通信設(shè)備
6.6.3　軍用雷達市場
6.6.4　衛(wèi)星自主可控
6.6.5　北斗導(dǎo)航系統(tǒng)
6.6.6　軍用光電傳感

7.1　中國通信行業(yè)自主可控綜述
7.1.1　通信行業(yè)資本支出
7.1.2　通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.3　通信行業(yè)競爭格局
7.1.4　自主可控典型企業(yè)
7.1.5　自主可控發(fā)展策略
7.1.6　通信行業(yè)發(fā)展前景
7.2　中國5G自主可控發(fā)展分析
7.2.1　全球5G專利申請狀況
7.2.2　5G手機自主可控狀況
7.2.3　5G手機市場競爭格局
7.2.4　5G自主可控投資建議
7.3　中國網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控分析
7.3.1　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場競爭格局
7.3.3　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.4　網(wǎng)絡(luò)設(shè)備自主可控狀況
7.4　中國射頻前端自主可控發(fā)展分析
7.4.1　射頻前端自主可控現(xiàn)狀
7.4.2　濾波器市場競爭格局
7.4.3　功率放大器競爭格局
7.4.4　射頻開關(guān)企業(yè)優(yōu)勢分析

8.1　中國半導(dǎo)體自主可控發(fā)展分析
8.1.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局
8.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤分布
8.1.3　半導(dǎo)體市場規(guī)模分析
8.1.4　半導(dǎo)體自主可控現(xiàn)狀
8.1.5　半導(dǎo)體自主可控難題
8.2　中國集成電路自主可控分析
8.2.1　集成電路市場規(guī)模
8.2.2　集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
8.2.3　集成電路區(qū)域分布
8.2.4　集成電路應(yīng)用領(lǐng)域
8.2.5　集成電路產(chǎn)業(yè)展望
8.3　中國半導(dǎo)體設(shè)計自主可控分析
8.3.1　半導(dǎo)體設(shè)計市場規(guī)模
8.3.2　半導(dǎo)體設(shè)計競爭狀況
8.3.3　半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)數(shù)量
8.3.4　半導(dǎo)體設(shè)計區(qū)域分布
8.3.5　半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù)難題
8.3.6　半導(dǎo)體設(shè)計自主可控
8.4　中國半導(dǎo)體設(shè)備自主可控分析
8.4.1　半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
8.4.3　半導(dǎo)體設(shè)備資金投入
8.4.4　半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局
8.4.5　半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.4.6　半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)發(fā)展
8.5　中國半導(dǎo)體材料自主可控分析
8.5.1　全球半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.5.2　中國半導(dǎo)體材料規(guī)模
8.5.3　半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.4　半導(dǎo)體材料投資擴產(chǎn)
8.5.5　自主可控發(fā)展狀況
8.6　中國半導(dǎo)體制造自主可控分析
8.6.1　半導(dǎo)體制造發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.2　半導(dǎo)體制造企業(yè)分析
8.6.3　半導(dǎo)體制造技術(shù)發(fā)展
8.6.4　半導(dǎo)體制造商業(yè)模式
8.6.5　半導(dǎo)體封測自主可控

9.1　云計算產(chǎn)業(yè)鏈解析
9.1.1　云計算產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.2　云計算部署模式
9.1.3　云計算服務(wù)模式
9.2　全球云計算行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.1　全球云計算產(chǎn)業(yè)規(guī)模
9.2.2　全球云計算競爭格局
9.2.3　典型云計算企業(yè)分析
9.3　中國云計算市場運行分析
9.3.1　中國云計算利好政策
9.3.2　中國云計算市場規(guī)模
9.3.3　中國云計算競爭格局
9.4　中國云計算自主可控狀況
9.4.1　自主可控發(fā)展背景
9.4.2　自主可控發(fā)展現(xiàn)狀
9.4.3　自主可控需求分析
9.4.4　企業(yè)自主可控動態(tài)
9.4.5　自主可控發(fā)展趨勢

10.1　電子特種氣體行業(yè)
10.1.1　電子特氣相關(guān)概念
10.1.2　電子特氣產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.3　電子特氣發(fā)展現(xiàn)狀
10.1.4　電子特氣競爭格局
10.1.5　電子特氣市場空間
10.2　金融行業(yè)
10.2.1　自主可控發(fā)展歷程
10.2.2　銀行自主可控狀況
10.2.3　郵件系統(tǒng)自主可控
10.2.4　企業(yè)自主可控布局
10.3　醫(yī)療器械行業(yè)
10.3.1　自主可控驅(qū)動因素
10.3.2　自主可控品類分析
10.3.3　醫(yī)療設(shè)備自主可控
10.3.4　高值耗材自主可控
10.3.5　IVD市場自主可控

11.1　華為投資控股有限公司
11.1.1　自主可控背景
11.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
11.1.3　主營業(yè)務(wù)分析
11.1.4　自主可控產(chǎn)品
11.1.5　自研操作系統(tǒng)
11.1.6　核心競爭優(yōu)勢
11.2　中國軟件與技術(shù)服務(wù)股份有限公司
11.2.1　自主可控布局
11.2.2　經(jīng)營效益分析
11.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4　財務(wù)狀況分析
11.2.5　核心競爭力分析
11.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7　未來前景展望
11.3　曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
11.3.1　自主可控布局
11.3.2　經(jīng)營效益分析
11.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.4　財務(wù)狀況分析
11.3.5　核心競爭力分析
11.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.7　未來前景展望
11.4　太極計算機股份有限公司
11.4.1　自主可控布局
11.4.2　經(jīng)營效益分析
11.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4　財務(wù)狀況分析
11.4.5　核心競爭力分析
11.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7　未來前景展望
11.5　北京東方通科技股份有限公司
11.5.1　自主可控布局
11.5.2　經(jīng)營效益分析
11.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4　財務(wù)狀況分析
11.5.5　核心競爭力分析
11.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7　未來前景展望
11.6　紫光國芯微電子股份有限公司
11.6.1　自主可控布局
11.6.2　經(jīng)營效益分析
11.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.4　財務(wù)狀況分析
11.6.5　核心競爭力分析
11.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7　未來發(fā)展前景

12.1　自主可控投資現(xiàn)狀分析
12.1.1　集成電路基金成立背景
12.1.2　集成電路基金募集動態(tài)
12.1.3　自主可控行業(yè)投資增速
12.2　自主可控細分行業(yè)投資機會分析
12.2.1　5G行業(yè)投資機會
12.2.2　半導(dǎo)體行業(yè)投資機會
12.2.3　軍工行業(yè)投資機會
12.2.4　云計算投資機會
12.3　自主可控行業(yè)投資策略
12.3.1　自主可控投資策略
12.3.2　集成電路投資策略
12.3.3　CPU領(lǐng)域投資策略
12.3.4　操作系統(tǒng)投資策略

13.1　中國自主可控行業(yè)發(fā)展前景及趨勢
13.1.1　自主可控總體發(fā)展前景
13.1.2　細分行業(yè)發(fā)展機遇分析
13.1.3　ERP自主可控發(fā)展前景
13.1.4　數(shù)據(jù)庫自主可控趨勢
13.2　 2022-2027年中國自主可控行業(yè)預(yù)測分析

附錄：
附錄一：《加強工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全工作的指導(dǎo)意見》
附錄二：《“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+安全生產(chǎn)”行動計劃（2021-2023年）》
附錄三：《關(guān)于促進網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見（征求意見稿）》

圖表1　大安全組成部分
圖表2　網(wǎng)絡(luò)安全參與主體
圖表3　安全可靠工作委員會成員單位
圖表4　安全可靠工作委員會互聯(lián)網(wǎng)廠商
圖表5　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表6　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2020年全國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表9　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表10　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表11　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表12　2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表13　2018-2019年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表14　2018-2019年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表15　2018-2019年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表16　2018-2019年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表17　2018-2019年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表18　2018-2019年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表19　2018-2019年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表20　2019-2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表21　2019-2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況
圖表22　2019-2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表23　2019-2020年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表24　2019-2020年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表25　2019-2020年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表26　2019-2020年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表27　2019-2020年計算機制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表28　2012-2019年軟件業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表29　2012-2019年軟件業(yè)人均創(chuàng)收情況
圖表30　2012-2019年軟件業(yè)務(wù)出口增長情況