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2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4　國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　國(guó)家產(chǎn)業(yè)支持政策
2.2.2　地方產(chǎn)業(yè)支持政策
2.2.3　《瓦森納協(xié)定》影響
2.3　行業(yè)環(huán)境——半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)
2.3.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.3.2　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.3.3　專利申請(qǐng)情況
2.3.4　資本市場(chǎng)表現(xiàn)
2.3.5　細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展
2.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

3.1　CMOS圖像傳感器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
3.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈上游
3.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈中游
3.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈下游
3.2　全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
3.2.1　全球行業(yè)發(fā)展歷程
3.2.2　全球市場(chǎng)出貨量
3.2.3　全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額
3.2.4　全球主要應(yīng)用領(lǐng)域
3.2.5　全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.3　中國(guó)CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
3.3.1　國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　國(guó)內(nèi)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.3　行業(yè)主要商業(yè)模式
3.3.4　行業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
3.3.5　國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展對(duì)策
3.4　CMOS圖像傳感器3D堆疊技術(shù)演進(jìn)分析
3.4.1　高速圖像傳感器的技術(shù)演進(jìn)
3.4.2　像素并行架構(gòu)的實(shí)際應(yīng)用
3.4.3　智能視覺(jué)傳感器發(fā)展進(jìn)程
3.4.4　3D堆疊技術(shù)和架構(gòu)未來(lái)趨勢(shì)

4.1　智能手機(jī)CMOS圖像傳感器概述
4.1.1　手機(jī)攝像頭構(gòu)成
4.1.2　手機(jī)CMOS圖像傳感器介紹
4.2　智能手機(jī)CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
4.2.1　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.2.2　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.3　行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)
4.2.4　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.3　智能手機(jī)CMOS圖像傳感器主要應(yīng)用領(lǐng)域——手機(jī)攝像頭行業(yè)
4.3.1　國(guó)內(nèi)外智能手機(jī)出貨量
4.3.2　智能手機(jī)對(duì)攝像頭需求
4.3.3　手機(jī)配置攝像頭情況
4.3.4　手機(jī)攝像頭發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.5　手機(jī)攝像頭發(fā)展方向

5.1　車(chē)用CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈全景分析
5.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
5.1.2　上游分析
5.1.3　中游分析
5.1.4　下游應(yīng)用
5.2　車(chē)用CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展情況
5.2.1　行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
5.2.2　國(guó)內(nèi)相關(guān)政策
5.2.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.2.4　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.5　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.3　車(chē)用CMOS圖像傳感器行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域——車(chē)載攝像頭行業(yè)發(fā)展情況
5.3.1　車(chē)載攝像頭概況
5.3.2　車(chē)載攝像頭發(fā)展現(xiàn)狀
5.3.3　車(chē)載攝像頭出貨量
5.3.4　車(chē)載攝像頭需求測(cè)算
5.3.5　車(chē)載攝像頭行業(yè)壁壘
5.3.6　車(chē)載攝像頭發(fā)展機(jī)遇

6.1　安防監(jiān)控領(lǐng)域CMOS圖像傳感器行業(yè)應(yīng)用
6.1.1　安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器定義與分類
6.1.2　安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.1.3　安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素
6.1.4　安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.5　安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.1.6　安防監(jiān)控CMOS圖像傳感器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
6.2　全局快門(mén)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)發(fā)展綜述
6.2.1　全局快門(mén)CMOS圖像傳感器定義與分類
6.2.2　全局快門(mén)CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈分析
6.2.3　全局快門(mén)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素
6.2.4　全局快門(mén)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.5　全局快門(mén)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.6　全局快門(mén)CMOS圖像傳感器企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
6.2.7　全局快門(mén)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
6.3　醫(yī)療領(lǐng)域CMOS圖像傳感器應(yīng)用分析
6.3.1　醫(yī)療CMOS圖像傳感器應(yīng)用概述
6.3.2　CMOS傳感器電子內(nèi)窺鏡工作原理
6.3.3　醫(yī)療行業(yè)應(yīng)用CMOS圖像傳感器優(yōu)勢(shì)
6.3.4　醫(yī)療CMOS圖像傳感器行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
6.3.5　醫(yī)療級(jí)CMOS圖像傳感器產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

7.1　索尼
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　業(yè)務(wù)布局情況
7.1.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.1.5　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.2　三星電子
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.3　SK海力士
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.4　意法半導(dǎo)體
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.4.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.4.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.5　安森美
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.5.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.5.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.6　晶相光電
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.6.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.6.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

8.1　瑞芯微
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7　未來(lái)前景展望
8.2　格科微
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.7　未來(lái)前景展望
8.3　思特威
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)
8.3.3　企業(yè)主要產(chǎn)品
8.3.4　企業(yè)技術(shù)水平
8.3.5　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.3.6　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.3.7　財(cái)務(wù)狀況分析
8.3.8　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.3.9　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.10　未來(lái)前景展望
8.4　晶方科技
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7　未來(lái)前景展望
8.5　韋爾股份
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.5.7　未來(lái)前景展望

9.1　思特威圖像傳感器芯片測(cè)試項(xiàng)目
9.1.1　項(xiàng)目基本介紹
9.1.2　項(xiàng)目建設(shè)必要性
9.1.3　項(xiàng)目建設(shè)可行性
9.1.4　項(xiàng)目投資概算
9.1.5　項(xiàng)目效益分析
9.2　思特威CMOS圖像傳感器芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.2.1　項(xiàng)目基本介紹
9.2.2　項(xiàng)目建設(shè)必要性
9.2.3　項(xiàng)目建設(shè)可行性
9.2.4　項(xiàng)目投資概算
9.2.5　項(xiàng)目效益分析
9.3　格科微12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.3.1　項(xiàng)目基本介紹
9.3.2　項(xiàng)目建設(shè)可行性
9.3.3　項(xiàng)目工藝流程
9.3.4　項(xiàng)目投資概算
9.3.5　項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度
9.3.6　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.4　瑞芯微高靈敏度圖像傳感器芯片技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.4.1　項(xiàng)目基本介紹
9.4.2　項(xiàng)目投資概算
9.4.3　項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度
9.4.4　項(xiàng)目可行性分析
9.4.5　項(xiàng)目效益分析
9.5　韋爾股份汽車(chē)及安防CMOS圖像傳感器研發(fā)升級(jí)項(xiàng)目
9.5.1　項(xiàng)目基本介紹
9.5.2　項(xiàng)目必要性分析
9.5.3　項(xiàng)目投資概算
9.5.4　項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度
9.5.5　項(xiàng)目預(yù)期收益

10.1　CMOS圖像傳感器行業(yè)進(jìn)入壁壘
10.1.1　技術(shù)壁壘
10.1.2　人才壁壘
10.1.3　資金實(shí)力壁壘
10.1.4　產(chǎn)業(yè)鏈資源壁壘
10.2　CMOS圖像傳感器行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.2.1　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
10.2.2　經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
10.2.3　中美貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)
10.2.4　市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)
10.3　CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展面臨機(jī)遇
10.3.1　國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持
10.3.2　國(guó)產(chǎn)化替代空間巨大
10.3.3　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟
10.3.4　主要應(yīng)用市場(chǎng)賽道升級(jí)
10.3.5　新興應(yīng)用領(lǐng)域推動(dòng)需求增長(zhǎng)

11.1　CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.1.1　產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)
11.1.2　市場(chǎng)需求趨勢(shì)
11.1.3　國(guó)產(chǎn)化發(fā)展趨勢(shì)
11.1.4　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
11.1.5　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
11.2　2022-2027年全球CMOS圖像傳感器行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

圖表　CIS應(yīng)用領(lǐng)域
圖表　CIS在手機(jī)領(lǐng)域與汽車(chē)領(lǐng)域的對(duì)比
圖表　CMOS傳感器產(chǎn)品分類（按像素陣列單元結(jié)構(gòu)）
圖表　CMOS傳感器產(chǎn)品分類（按感光元件安裝位置）
圖表　影響CMOS圖像傳感器的主要參數(shù)指標(biāo)
圖表　CMOS圖像傳感器各應(yīng)用領(lǐng)域的參數(shù)要求
圖表　CIS工作原理
圖表　2016-2020年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2021年2季度和上半年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2016-2021年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表　2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增速
圖表　2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表　2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表　2021年份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表　2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表　2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表　2020年房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售主要指標(biāo)及其增長(zhǎng)速度
圖表　2020-2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）月度同比增速
圖表　2021年1-7月份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　2016-2020年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率
圖表　2020年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)TOP10
圖表　2016-2020年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
圖表　CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2016-2025年全球CMOS圖像傳感器出貨量
圖表　2016-2025年全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額
圖表　2016-2025年全球CMOS圖像傳感器細(xì)分市場(chǎng)出貨量
圖表　2016-2025年全球CMOS圖像傳感器細(xì)分市場(chǎng)銷(xiāo)售額
圖表　2020年全球CMOS圖像傳感器出貨量排名
圖表　2020年全球CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額排名
圖表　CMOS圖像傳感器主要企業(yè)覆蓋像素區(qū)間及其應(yīng)用領(lǐng)域
圖表　2014-2020年中國(guó)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模
圖表　傳感器和邏輯處理優(yōu)化之間的權(quán)衡
圖表　Chip-on-Chip堆疊工藝和Wafer-on-Wafer堆疊工藝之間的對(duì)比
圖表　外圍電路占位面積與光學(xué)尺寸的關(guān)系與最優(yōu)堆疊工藝的選擇
圖表　采用WoW工藝的35mm全畫(huà)幅堆疊式CMOS圖像傳感器
圖表　3層堆疊式CMOS圖像傳感器
圖表　3層堆疊式CMOS圖像傳感器構(gòu)成
圖表　像素并行架構(gòu)成為現(xiàn)實(shí)
圖表　像素并行ADC圖像傳感器的配置
圖表　146萬(wàn)像素并行ADC圖像傳感器示例
圖表　光子計(jì)數(shù)像素電路示例
圖表　采用Cu-Cu連接的光子計(jì)數(shù)成像傳感器配置
圖表　光子計(jì)數(shù)高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）成像的工作原理
圖表　基于SPAD的直接飛行時(shí)間（dToF）距離測(cè)量原理
圖表　Cu-Cu連接堆疊架構(gòu)加持下的SPAD測(cè)距傳感器結(jié)構(gòu)趨勢(shì)
圖表　圖像傳感器結(jié)合人工智能（AI）賦能更多智能應(yīng)用
圖表　云AI vs.邊緣AI
圖表　智能視覺(jué)傳感器與傳統(tǒng)CMOS傳感器區(qū)別
圖表　CMOS圖像傳感器3D堆疊技術(shù)和架構(gòu)的演進(jìn)及未來(lái)趨勢(shì)
圖表　智能手機(jī)攝像頭結(jié)構(gòu)
圖表　2016-2025年全球智能手機(jī)領(lǐng)域CMOS圖像傳感器出貨量
圖表　2016-2025年全球智能手機(jī)領(lǐng)域CMOS圖像傳感器銷(xiāo)售額
圖表　2020年全球智能手機(jī)圖像傳感器市場(chǎng)份額
圖表　TSV互連技術(shù)與銅銅互連
圖表　DTI與VTG技術(shù)在小像素中的應(yīng)用
圖表　手機(jī)攝像頭像素的主流自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)
圖表　小像素點(diǎn)及大像面成為手機(jī)CIS的主要趨勢(shì)
圖表　2021年全球前五大智能手機(jī)品牌廠商出貨量
圖表　2020年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量