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2.1　2019-2021年國(guó)際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1　全球LED市場(chǎng)規(guī)模
2.1.2　全球LED市值情況
2.1.3　全球LED襯底企業(yè)排名
2.1.4　全球LED封裝市場(chǎng)規(guī)模
2.1.5　全球LED市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)測(cè)
2.2　國(guó)際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)研究及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
2.2.1　LED照明燈具認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
2.2.2　全球首個(gè)商用團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)
2.2.3　國(guó)際的LED標(biāo)準(zhǔn)化工作
2.2.4　國(guó)內(nèi)外行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的合作
2.3　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作分析
2.3.1　產(chǎn)品的進(jìn)出口
2.3.2　國(guó)際交流情況
2.3.3　海外投資與營(yíng)銷(xiāo)
2.3.4　工程與示范項(xiàng)目

3.1　美國(guó)
3.1.1　LED建設(shè)項(xiàng)目情況
3.1.2　LED市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.3　出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
3.1.4　LED技術(shù)研究進(jìn)展
3.1.5　LED顯示屏廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)
3.1.6　LED廠(chǎng)商采購(gòu)動(dòng)態(tài)
3.1.7　關(guān)鍵市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
3.2　日本
3.2.1　LED行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2　產(chǎn)品市場(chǎng)認(rèn)證體系
3.2.3　日本市場(chǎng)準(zhǔn)入要求
3.2.4　LED行業(yè)合作動(dòng)態(tài)
3.3　中國(guó)臺(tái)灣
3.3.1　廠(chǎng)商生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)建情況
3.3.2　封裝供應(yīng)商運(yùn)營(yíng)情況
3.3.3　LED汽車(chē)顯示器開(kāi)發(fā)
3.3.4　噴墨列印可彎折研究
3.3.5　LED行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇
3.4　其他地區(qū)
3.4.1　歐洲
3.4.2　巴西
3.4.3　韓國(guó)
3.4.4　東南亞
3.4.5　澳大利亞

4.1　中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.1.2　項(xiàng)目立項(xiàng)情況
4.1.3　跨界融合情況
4.1.4　行業(yè)主管部門(mén)
4.1.5　行業(yè)相關(guān)政策
4.2　中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)深度分析
4.2.1　產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
4.2.2　產(chǎn)業(yè)價(jià)格情況
4.2.3　應(yīng)用總市場(chǎng)規(guī)模
4.2.4　LED工礦燈產(chǎn)值
4.2.5　LED照明滲透率
4.3　中國(guó)半導(dǎo)體照明市場(chǎng)格局分析
4.3.1　LED照明市場(chǎng)集中度
4.3.2　LED照明產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)比
4.3.3　LED照明集群優(yōu)勢(shì)對(duì)比
4.3.4　通用照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3.5　LED區(qū)域發(fā)展政策對(duì)比
4.4　2019-2021年中國(guó)發(fā)光二極管（LED）燈泡（管）進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
4.4.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
4.4.2　主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
4.4.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
4.5　中國(guó)LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)狀況
4.5.1　LED標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀
4.5.2　LED行業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)
4.5.3　照明推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施
4.5.4　LED顯示屏播放器技術(shù)要求
4.5.5　LED顯示屏標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展難題
4.6　中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題
4.6.1　疫情對(duì)產(chǎn)業(yè)整合發(fā)展的影響
4.6.2　行業(yè)出口面臨的問(wèn)題與挑戰(zhàn)
4.6.3　行業(yè)國(guó)際合作中的主要障礙
4.7　發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的對(duì)策及建議
4.7.1　加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈的良性互動(dòng)
4.7.2　國(guó)際合作路徑拓展建議
4.7.3　明國(guó)際合作的對(duì)策建議
4.7.4　多項(xiàng)舉措推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
4.7.5　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展思考

5.1　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1　LED產(chǎn)業(yè)鏈的整體分析
5.1.2　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整集中度
5.1.3　產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)值分布情況
5.1.4　產(chǎn)業(yè)鏈上游外延片產(chǎn)量
5.1.5　產(chǎn)業(yè)鏈下游的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
5.2　LED驅(qū)動(dòng)IC發(fā)展分析
5.2.1　LED驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
5.2.2　LED驅(qū)動(dòng)IC供需缺口分析
5.2.3　LED顯示驅(qū)動(dòng)IC漲價(jià)情況
5.2.4　驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商尋找新產(chǎn)能
5.2.5　驅(qū)動(dòng)IC對(duì)LED燈壽命的影響
5.3　LED芯片市場(chǎng)分析
5.3.1　LED芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模
5.3.2　LED芯片廠(chǎng)商產(chǎn)能
5.3.3　LED芯片海外需求
5.3.4　LED芯片價(jià)格分析
5.3.5　行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
5.3.6　行業(yè)投資項(xiàng)目情況
5.4　LED封裝市場(chǎng)分析
5.4.1　LED封裝市場(chǎng)規(guī)模
5.4.2　行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
5.4.3　封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新趨勢(shì)
5.4.4　LED封裝行業(yè)發(fā)展前景
5.4.5　LED封裝行業(yè)發(fā)展困境
5.4.6　LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

LED行業(yè)發(fā)展分析
6.1　Mini LED行業(yè)發(fā)展綜述
6.1.1　Mini LED的特點(diǎn)
6.1.2　行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　行業(yè)技術(shù)方向
6.1.4　行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
6.2　Mini LED市場(chǎng)發(fā)展分析
6.2.1　Mini LED市場(chǎng)規(guī)模
6.2.2　Mini LED應(yīng)用市場(chǎng)
6.2.3　Mini LED成本分析
6.2.4　Mini LED擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
6.3　Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.3.1　Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈
6.3.2　上游：芯片生產(chǎn)
6.3.3　中游：封裝產(chǎn)能
6.3.4　下游：顯示屏應(yīng)用

LED發(fā)展分析
7.1　Micro LED相關(guān)概述
7.1.1　Micro LED的定義
7.1.2　Micro LED產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.3　Micro LED的技術(shù)
7.1.4　與傳統(tǒng)技術(shù)的差異
7.2　全球Micro LED發(fā)展綜述
7.2.1　全球市場(chǎng)規(guī)模
7.2.2　顯示器出貨量
7.2.3　全球廠(chǎng)商布局
7.2.4　企業(yè)研究進(jìn)展
7.2.5　行業(yè)發(fā)展困境
7.3　中國(guó)Micro LED發(fā)展分析
7.3.1　關(guān)鍵材料進(jìn)口稅
7.3.2　與傳統(tǒng)顯示對(duì)比
7.3.3　技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.3.4　技術(shù)相關(guān)難題
7.3.5　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
7.3.6　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.4　Micro LED應(yīng)用場(chǎng)景分析
7.4.1　家用電視應(yīng)用
7.4.2　大尺寸商用顯示
7.4.3　VR/AR顯示商用
7.4.4　Micro LED自發(fā)光

8.1　LED顯示屏簡(jiǎn)介
8.1.1　定義及特點(diǎn)
8.1.2　基本原理
8.1.3　顯示屏分類(lèi)
8.1.4　發(fā)展歷程
8.2　全球LED顯示屏市場(chǎng)分析
8.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2　市場(chǎng)規(guī)模分析
8.2.3　市場(chǎng)銷(xiāo)售模式
8.2.4　封裝領(lǐng)域分析
8.2.5　行業(yè)IC市場(chǎng)規(guī)模
8.3　中國(guó)LED顯示屏行業(yè)分析
8.3.1　LED顯示屏技術(shù)現(xiàn)狀
8.3.2　商顯市場(chǎng)發(fā)展情況
8.3.3　戶(hù)外大屏發(fā)展情況
8.3.4　行業(yè)海外市場(chǎng)占比
8.3.5　提高質(zhì)量的關(guān)鍵因素
8.4　LED顯示屏的應(yīng)用市場(chǎng)
8.4.1　校園教育領(lǐng)域
8.4.2　交通運(yùn)輸領(lǐng)域
8.4.3　LED車(chē)載廣告
8.4.4　安防設(shè)備領(lǐng)域
8.5　LED顯示設(shè)備行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
8.5.1　上市公司規(guī)模
8.5.2　上市公司分布
8.5.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.5.4　盈利能力分析
8.5.5　營(yíng)運(yùn)能力分析
8.5.6　成長(zhǎng)能力分析
8.5.7　現(xiàn)金流量分析
8.6　LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)
8.6.1　透明屏發(fā)展趨勢(shì)前景
8.6.2　顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.6.3　顯示屏智能化趨勢(shì)
8.6.4　產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展展望

9.1　LED背光源行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1　背光源的基本介紹
9.1.2　背光模組原理分析
9.1.3　LED背光市場(chǎng)規(guī)模
9.1.4　LED背光技術(shù)對(duì)比
9.2　Mini LED背光市場(chǎng)分析
9.2.1　Mini LED背光市場(chǎng)規(guī)模
9.2.2　Mini LED背光成本
9.2.3　與常規(guī)背光顯示比較
9.2.4　重點(diǎn)企業(yè)訂單動(dòng)態(tài)
9.2.5　背光技術(shù)帶來(lái)的機(jī)遇
9.3　LED背光電視市場(chǎng)分析
9.3.1　背光電視市場(chǎng)規(guī)模
9.3.2　背光電視售價(jià)對(duì)比
9.3.3　品牌產(chǎn)品推出情況
9.3.4　背光電視布局動(dòng)態(tài)
9.4　LED背光市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)和趨勢(shì)分析
9.4.1　Mini LED背光技術(shù)前景
9.4.2　多元化背光的應(yīng)用前景
9.4.3　輸入設(shè)備背光模組趨勢(shì)

10.1　LED車(chē)燈發(fā)展概述
10.1.1　發(fā)展歷程
10.1.2　照明優(yōu)勢(shì)
10.1.3　控制系統(tǒng)
10.1.4　應(yīng)用設(shè)計(jì)
10.2　中國(guó)LED車(chē)燈應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
10.2.1　LED車(chē)燈的發(fā)展概況
10.2.2　LED車(chē)燈的市場(chǎng)分析
10.2.3　汽車(chē)LED及模組概況
10.2.4　LED的缺陷及解決方法
10.3　車(chē)用LED燈的技術(shù)發(fā)展分析
10.3.1　熱界面材料技術(shù)
10.3.2　夜間防眩目技術(shù)
10.3.3　EMC實(shí)驗(yàn)整改措施
10.3.4　ROHM新型LED驅(qū)動(dòng)器IC
10.4　LED車(chē)燈市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及前景
10.4.1　無(wú)人駕駛帶來(lái)的機(jī)遇
10.4.2　汽車(chē)燈具的發(fā)展方向
10.4.3　車(chē)燈市場(chǎng)轉(zhuǎn)向LED化趨勢(shì)

11.1　LED景觀(guān)照明
11.1.1　LED景觀(guān)照明概述
11.1.2　LED景觀(guān)照明產(chǎn)值
11.1.3　LED景觀(guān)照明政策
11.1.4　LED景觀(guān)照明需求
11.1.5　景觀(guān)照明企業(yè)資質(zhì)
11.1.6　景觀(guān)視覺(jué)設(shè)計(jì)應(yīng)用
11.1.7　LED洗墻燈景觀(guān)應(yīng)用
11.2　LED路燈
11.2.1　LED路燈的特點(diǎn)
11.2.2　LED路燈發(fā)展現(xiàn)狀
11.2.3　LED路燈的優(yōu)缺點(diǎn)
11.2.4　LED路燈招標(biāo)采購(gòu)項(xiàng)目
11.2.5　推廣LED燈具的必要性
11.2.6　LED路燈道路照明應(yīng)用
11.2.7　LED路燈發(fā)展前景趨勢(shì)
11.3　LED在其它領(lǐng)域中的應(yīng)用
11.3.1　手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用
11.3.2　投影機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用
11.3.3　醫(yī)用設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用
11.3.4　石油化工領(lǐng)域應(yīng)用

12.1　上海
12.1.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
12.1.2　LED地方標(biāo)準(zhǔn)
12.1.3　企業(yè)投資進(jìn)展
12.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
12.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
12.2　深圳
12.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2　LED產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展
12.2.3　產(chǎn)業(yè)升級(jí)狀況
12.2.4　企業(yè)分布格局
12.2.5　關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展
12.3　南昌
12.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
12.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)
12.3.3　產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)政策
12.3.4　重點(diǎn)項(xiàng)目進(jìn)展
12.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
12.4　廈門(mén)
12.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
12.4.2　團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)制定
12.4.3　重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展
12.4.4　行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
12.4.5　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
12.5　大連
12.5.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.2　產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展
12.5.3　平臺(tái)建設(shè)狀況
12.5.4　存在的問(wèn)題及對(duì)策
12.6　揚(yáng)州
12.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
12.6.2　產(chǎn)業(yè)支持政策
12.6.3　企業(yè)專(zhuān)利信息
12.6.4　產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)
12.7　石家莊
12.7.1　產(chǎn)業(yè)支持政策
12.7.2　示范基地發(fā)展
12.7.3　主要問(wèn)題分析
12.7.4　主要措施建議

13.1　歐司朗（OSRAM）
13.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2　科銳（CREE）
13.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3　豐田合成（TOYODA GOSEI）
13.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2　2019財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3.3　2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3.4　2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4　飛利浦照明（Philips Lighting Holding B.V.）
13.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4.3　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4.4　2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析

14.1　廣東三雄極光照明股份有限公司
14.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
14.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.1.7　未來(lái)前景展望
14.2　方大集團(tuán)股份有限公司
14.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
14.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.2.6　未來(lái)前景展望
14.3　太龍（福建）商業(yè)照明股份有限公司
14.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
14.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.3.7　未來(lái)前景展望
14.4　華燦光電股份有限公司
14.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
14.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.7　未來(lái)前景展望
14.5　深圳市長(zhǎng)方集團(tuán)股份有限公司
14.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
14.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.5.6　未來(lái)前景展望
14.6　深圳雷曼光電科技股份有限公司
14.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
14.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
14.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.6.7　未來(lái)前景展望

15.1　全球LED專(zhuān)利發(fā)展概況
15.1.1　全球LED專(zhuān)利技術(shù)分布
15.1.2　LED專(zhuān)利申請(qǐng)區(qū)域分布
15.1.3　LED專(zhuān)利申請(qǐng)人分布
15.1.4　LED專(zhuān)利轉(zhuǎn)讓狀況
15.1.5　Micro LED專(zhuān)利總量
15.1.6　LED專(zhuān)利訴訟情況
15.2　全球LED產(chǎn)業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)專(zhuān)利分布
15.2.1　外延技術(shù)專(zhuān)利
15.2.2　器件制作專(zhuān)利
15.2.3　封裝技術(shù)專(zhuān)利
15.2.4　工藝技術(shù)專(zhuān)利
15.2.5　襯底材料專(zhuān)利
15.3　中國(guó)半導(dǎo)體照明專(zhuān)利發(fā)展?fàn)顩r
15.3.1　專(zhuān)利申請(qǐng)領(lǐng)域分析
15.3.2　專(zhuān)利技術(shù)數(shù)量規(guī)模
15.3.3　專(zhuān)利技術(shù)類(lèi)型分布
15.3.4　專(zhuān)利技術(shù)法律狀態(tài)
15.3.5　頭部企業(yè)專(zhuān)利進(jìn)展
15.3.6　企業(yè)專(zhuān)利破局措施
15.3.7　技術(shù)專(zhuān)利發(fā)展機(jī)會(huì)
15.4　中國(guó)半導(dǎo)體照明專(zhuān)利發(fā)展問(wèn)題及建議
15.4.1　專(zhuān)利發(fā)展的不足
15.4.2　企業(yè)專(zhuān)利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
15.4.3　專(zhuān)利戰(zhàn)略的發(fā)展建議

16.1　半導(dǎo)體照明技術(shù)概述
16.1.1　半導(dǎo)體照明技術(shù)簡(jiǎn)介
16.1.2　半導(dǎo)體照明技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
16.1.3　半導(dǎo)體照明技術(shù)的電路設(shè)計(jì)
16.2　世界半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展
16.2.1　國(guó)外LED照明技術(shù)應(yīng)用
16.2.2　半導(dǎo)體照明行業(yè)研究動(dòng)態(tài)
16.2.3　半導(dǎo)體照明企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
16.3　中國(guó)半導(dǎo)體照明技術(shù)研發(fā)分析
16.3.1　上游半導(dǎo)體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.2　中游半導(dǎo)體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.3　下游半導(dǎo)體照明企業(yè)研發(fā)投入
16.3.4　LED半導(dǎo)體照明技術(shù)的工程案例
16.3.5　LED半導(dǎo)體照明技術(shù)的優(yōu)化措施
16.3.6　LED半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
16.4　半導(dǎo)體照明相關(guān)技術(shù)原理分析
16.4.1　全光譜LED技術(shù)研究進(jìn)展
16.4.2　旋轉(zhuǎn)LED技術(shù)的原理與實(shí)現(xiàn)
16.4.3　大功率LED數(shù)字均流技術(shù)的研究
16.4.4　LED防撞燈光學(xué)系統(tǒng)的理論分析
16.5　白光半導(dǎo)體照明技術(shù)進(jìn)展分析
16.5.1　高性能鈣鈦礦技術(shù)
16.5.2　熒光陶瓷技術(shù)進(jìn)展
16.5.3　熒光粉涂層新工藝
16.5.4　新型銅基鹵化物技術(shù)

17.1　LED芯片制造的主要設(shè)備
17.1.1　刻蝕工藝及設(shè)備
17.1.2　光刻工藝及設(shè)備
17.1.3　蒸鍍工藝及設(shè)備
17.1.4　PECVD工藝及設(shè)備
17.2　有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積設(shè)備（MOCVD）
17.2.1　MOCVD裝備制造基地
17.2.2　MOCVD市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
17.2.3　MOCVD市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
17.2.4　MOCVD市場(chǎng)企業(yè)布局
17.3　LED封裝設(shè)備
17.3.1　LED封裝設(shè)備市場(chǎng)需求
17.3.2　LED封裝設(shè)備市場(chǎng)格局
17.3.3　LED封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提速
17.3.4　LED封裝設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
17.4　LED檢測(cè)設(shè)備
17.4.1　LED檢測(cè)服務(wù)平臺(tái)建設(shè)必要性
17.4.2　LED檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
17.4.3　LED檢測(cè)設(shè)備企業(yè)投資項(xiàng)目
17.4.4　LED檢測(cè)設(shè)備突破專(zhuān)利壁壘

18.1　半導(dǎo)體照明行業(yè)投資特性分析
18.1.1　行業(yè)的周期性
18.1.2　行業(yè)的區(qū)域性
18.1.3　行業(yè)的季節(jié)性
18.2　半導(dǎo)體照明行業(yè)投資壁壘分析
18.2.1　人才培養(yǎng)壁壘
18.2.2　出口貿(mào)易壁壘
18.2.3　產(chǎn)品質(zhì)量壁壘
18.2.4　資質(zhì)及認(rèn)證壁壘
18.2.5　生產(chǎn)規(guī)模及工藝壁壘
18.3　半導(dǎo)體照明行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
18.3.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
18.3.2　貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)
18.3.3　質(zhì)量控制風(fēng)險(xiǎn)
18.3.4　人才流失風(fēng)險(xiǎn)
18.3.5　新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
18.4　半導(dǎo)體照明行業(yè)投資熱點(diǎn)分析
18.4.1　產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)
18.4.2　LED智慧路燈
18.4.3　LED智慧樓宇
18.4.4　智慧室內(nèi)照明

19.1　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
19.1.1　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)前景分析
19.1.2　Micro LED應(yīng)用前景廣闊
19.1.3　LED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)前景良好
19.2　半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
19.2.1　照明市場(chǎng)的八大走勢(shì)
19.2.2　小間距LED顯示普及勢(shì)趨
19.2.3　LED照明企業(yè)掘金新方向
19.2.4　LED重點(diǎn)市場(chǎng)的趨勢(shì)分析
19.3　2022-2027年中國(guó)LED照明行業(yè)預(yù)測(cè)分析
19.3.1　2022-2027年中國(guó)LED照明行業(yè)影響因素分析
19.3.2　2022-2027年全球LED照明行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)
19.3.3　2022-2027年中國(guó)LED照明行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)
附錄
附錄一：LED顯示屏技術(shù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

圖表1　LED結(jié)構(gòu)圖
圖表2　主要技術(shù)參數(shù)
圖表3　2016-2021年全球LED照明行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖
圖表4　2019-2024年全球LED市值情況
圖表5　2020年晶棒綜合競(jìng)爭(zhēng)力排名
圖表6　2020年藍(lán)寶石平片綜合競(jìng)爭(zhēng)力排名
圖表7　2020年P(guān)SS綜合競(jìng)爭(zhēng)力排名
圖表8　2010-2025年全球LED封裝市場(chǎng)規(guī)模
圖表9　2020年我國(guó)出口到美國(guó)LED照明產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況
圖表10　歐洲LED照明市場(chǎng)出口歷史
圖表11　2019年重點(diǎn)照明企業(yè)東南亞國(guó)家出口情況
圖表12　中國(guó)LED照明的“發(fā)展史”
圖表13　2020年LED大項(xiàng)目立項(xiàng)情況
圖表14　2013-2019年行業(yè)主要法律法規(guī)、產(chǎn)業(yè)政策及相關(guān)規(guī)定
圖表15　2016-2021年中國(guó)LED照明行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)趨勢(shì)圖
圖表16　2010-2025年中國(guó)LED應(yīng)用總市場(chǎng)規(guī)模情況及預(yù)測(cè)
圖表17　2016-2021年中國(guó)LED工礦燈產(chǎn)值情況
圖表18　2016-2021年中國(guó)LED照明行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模滲透率情況
圖表19　珠三角LED照明中游封裝企業(yè)發(fā)展情況
圖表20　珠三角LED照明產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表21　長(zhǎng)三角LED照明產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表22　珠三角VS長(zhǎng)三角LED照明產(chǎn)業(yè)基地分布
圖表23　珠三角三大經(jīng)濟(jì)圈LED產(chǎn)業(yè)特色