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2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運行
2.1.2　對外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3　工業(yè)運行情況
2.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　半導(dǎo)體行業(yè)政策
2.2.2　集成電路相關(guān)政策
2.2.3　各國芯片扶持政策
2.2.4　芯片行業(yè)政策匯總
2.2.5　行業(yè)政策影響分析
2.2.6　十四五行業(yè)政策展望
2.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1　全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
2.3.2　全球半導(dǎo)體資本開支
2.3.3　全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.4　全球半導(dǎo)體競爭格局
2.3.5　中國半導(dǎo)體銷售收入
2.3.6　中國半導(dǎo)體驅(qū)動因素
2.3.7　國外半導(dǎo)體經(jīng)驗借鑒
2.3.8　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
2.4　技術(shù)環(huán)境
2.4.1　芯片技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略意義
2.4.2　芯片科技發(fā)展基本特征
2.4.3　芯片關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展進(jìn)程
2.4.4　芯片企業(yè)技術(shù)發(fā)展態(tài)勢
2.4.5　芯片科技未來發(fā)展趨勢
2.4.6　后摩爾時代顛覆性技術(shù)
2.4.7　中美科技戰(zhàn)對行業(yè)的影響

3.1　芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
3.1.4　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.5　芯片產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局
3.1.6　芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點企業(yè)
3.1.7　芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)發(fā)展
3.1.8　芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代
3.1.9　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展意義
3.2　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1　中國芯片發(fā)展歷程
3.2.2　芯片行業(yè)特點概述
3.2.3　大陸芯片市場規(guī)模
3.2.4　芯片企業(yè)數(shù)量分析
3.2.5　芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)狀況
3.2.6　芯片國產(chǎn)化率分析
3.2.7　芯片短缺原因分析
3.2.8　芯片短缺應(yīng)對措施
3.3　集成電路市場運行狀況
3.3.1　全球集成電路市場規(guī)模
3.3.2　中國集成電路市場規(guī)模
3.3.3　國產(chǎn)集成電路市場規(guī)模
3.3.4　中國集成電路產(chǎn)量狀況
3.3.5　中國集成電路進(jìn)出口量
3.3.6　中國集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.3.7　集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布
3.3.8　集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式
3.4　中國芯片行業(yè)區(qū)域格局分析
3.4.1　芯片產(chǎn)業(yè)城市格局
3.4.2　江蘇芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.3　廣東芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.4　上海芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.5　北京芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.6　陜西芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.7　浙江芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.8　安徽芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.9　福建芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.10　湖北芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.5　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
3.5.1　芯片產(chǎn)業(yè)總體問題
3.5.2　芯片技術(shù)發(fā)展問題
3.5.3　芯片人才問題分析
3.5.4　芯片項目問題分析
3.5.5　國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)的差距
3.5.6　芯片國產(chǎn)化發(fā)展問題
3.6　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
3.6.1　芯片產(chǎn)業(yè)政策建議
3.6.2　芯片技術(shù)研發(fā)建議
3.6.3　芯片人才培養(yǎng)策略
3.6.4　芯片項目監(jiān)管建議
3.6.5　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
3.6.6　芯片國產(chǎn)化發(fā)展建議

4.1　邏輯芯片
4.2　存儲芯片
4.2.1　存儲芯片行業(yè)地位
4.2.2　全球存儲芯片規(guī)模
4.2.3　中國存儲芯片規(guī)模
4.2.4　存儲芯片市場結(jié)構(gòu)
4.2.5　NAND Flash市場
4.2.6　DRAM市場規(guī)模
4.2.7　存儲芯片發(fā)展前景
4.3　微處理器
4.3.1　微處理器產(chǎn)業(yè)鏈
4.3.2　全球微處理器規(guī)模
4.3.3　中國微處理器規(guī)模
4.3.4　微處理器應(yīng)用前景
4.4　模擬芯片
4.4.1　模擬芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.4.2　全球模擬芯片規(guī)模
4.4.3　全球模擬芯片競爭
4.4.4　中國模擬芯片規(guī)模
4.4.5　國產(chǎn)模擬芯片廠商
4.4.6　模擬芯片投資現(xiàn)狀
4.4.7　模擬芯片發(fā)展機(jī)遇
4.5　CPU芯片
4.5.1　CPU芯片發(fā)展概況
4.5.2　全球CPU需求規(guī)模
4.5.3　全球CPU競爭格局
4.5.4　國產(chǎn)CPU需求規(guī)模
4.5.5　中國CPU參與主體
4.5.6　CPU生態(tài)發(fā)展必要性
4.5.7　CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
4.5.8　中國CPU發(fā)展前景
4.5.9　國產(chǎn)CPU發(fā)展機(jī)遇
4.5.10　國產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.6　其他細(xì)分產(chǎn)品
4.6.1　GPU芯片
4.6.2　FPGA芯片
4.6.3　指令集架構(gòu)

5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1　半導(dǎo)體材料主要類型
5.1.2　全球半導(dǎo)體材料規(guī)模
5.1.3　全球半導(dǎo)體材料占比
5.1.4　全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)
5.1.5　半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
5.1.6　中國半導(dǎo)體材料規(guī)模
5.1.7　半導(dǎo)體材料競爭格局
5.2　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.2.1　半導(dǎo)體硅片主要類型
5.2.2　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能狀況
5.2.3　半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
5.2.4　半導(dǎo)體硅片價格走勢
5.2.5　半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
5.2.6　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.2.7　半導(dǎo)體硅片競爭格局
5.2.8　半導(dǎo)體硅片供需狀況
5.3　光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.1　光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.2　光刻膠主要類型
5.3.3　光刻膠市場規(guī)模
5.3.4　光刻膠細(xì)分市場
5.3.5　光刻膠競爭格局
5.3.6　半導(dǎo)體光刻膠廠商
5.3.7　光刻膠技術(shù)水平
5.3.8　光刻膠行業(yè)壁壘
5.4　其他晶圓制造材料發(fā)展?fàn)顩r
5.4.1　靶材
5.4.2　拋光材料
5.4.3　電子特氣

6.1　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場運行分析
6.1.1　半導(dǎo)體設(shè)備投資占比
6.1.2　全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
6.1.3　全球半導(dǎo)體設(shè)備競爭
6.1.4　中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
6.1.5　國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展
6.1.6　硅片制造核心設(shè)備分析
6.2　集成電路制造設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1　集成電路制造設(shè)備分類
6.2.2　集成電路制造設(shè)備特點
6.2.3　集成電路制造設(shè)備規(guī)模
6.2.4　集成電路制造設(shè)備廠商
6.2.5　集成電路制造設(shè)備國產(chǎn)化
6.3　光刻機(jī)
6.3.1　光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
6.3.2　光刻機(jī)市場銷量
6.3.3　光刻機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.3.4　光刻機(jī)競爭格局
6.3.5　國產(chǎn)光刻機(jī)技術(shù)
6.3.6　光刻機(jī)重點企業(yè)
6.4　芯片刻蝕設(shè)備
6.4.1　芯片刻蝕工藝流程
6.4.2　刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
6.4.3　刻蝕設(shè)備競爭格局
6.4.4　刻蝕設(shè)備企業(yè)動態(tài)
6.5　薄膜沉積設(shè)備
6.5.1　薄膜沉積技術(shù)基本介紹
6.5.2　薄膜沉積設(shè)備主要類型
6.5.3　薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模
6.5.4　薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.5.5　薄膜沉積設(shè)備競爭格局
6.5.6　薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢
6.6　其他半導(dǎo)體制造核心設(shè)備基本介紹
6.6.1　去膠設(shè)備
6.6.2　熱處理設(shè)備
6.6.3　薄膜生長設(shè)備
6.6.4　清洗設(shè)備
6.6.5　離子注入設(shè)備
6.6.6　涂膠顯影設(shè)備

7.1　2019-2021年中國芯片設(shè)計市場運行分析
7.1.1　芯片設(shè)計工藝流程
7.1.2　芯片設(shè)計運作模式
7.1.3　芯片設(shè)計市場規(guī)模
7.1.4　芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量
7.1.5　芯片設(shè)計競爭格局
7.1.6　芯片設(shè)計發(fā)展現(xiàn)狀
7.1.7　芯片設(shè)計面臨挑戰(zhàn)
7.2　半導(dǎo)體IP行業(yè)
7.2.1　半導(dǎo)體IP行業(yè)地位
7.2.2　半導(dǎo)體IP商業(yè)模式
7.2.3　全球半導(dǎo)體IP市場
7.2.4　全球半導(dǎo)體IP競爭
7.2.5　中國半導(dǎo)體IP規(guī)模
7.2.6　國內(nèi)半導(dǎo)體IP廠商
7.2.7　中國半導(dǎo)體IP動態(tài)
7.2.8　半導(dǎo)體IP行業(yè)壁壘
7.2.9　半導(dǎo)體IP應(yīng)用前景
7.3　電子設(shè)計自動化（EDA）行業(yè)
7.3.1　EDA產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2　EDA行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.3　全球EDA市場規(guī)模
7.3.4　全球EDA競爭格局
7.3.5　中國EDA市場規(guī)模
7.3.6　國內(nèi)EDA競爭格局
7.3.7　中國本土EDA廠商
7.3.8　EDA主要應(yīng)用場景
7.3.9　EDA企業(yè)商業(yè)模式
7.3.10　EDA技術(shù)演變路徑
7.3.11　EDA行業(yè)進(jìn)入壁壘
7.3.12　EDA行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
7.3.13　EDA行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4　集成電路布圖設(shè)計行業(yè)
7.4.1　布圖設(shè)計相關(guān)概念
7.4.2　布圖設(shè)計專利數(shù)量
7.4.3　布圖設(shè)計發(fā)展現(xiàn)狀
7.4.4　布圖設(shè)計登記策略

8.1　2019-2021年芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
8.1.1　芯片制造工藝流程
8.1.2　芯片制造市場規(guī)模
8.1.3　芯片制造企業(yè)排名
8.1.4　芯片制造產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
8.1.5　芯片制程技術(shù)對比
8.1.6　芯片制程產(chǎn)能分布
8.1.7　先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)展
8.2　晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.1　全球晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀
8.2.2　全球硅晶圓出貨量
8.2.3　中國晶圓制造規(guī)模
8.2.4　中國晶圓產(chǎn)能規(guī)劃
8.2.5　晶圓制造設(shè)備及材料
8.2.6　中國臺灣晶圓制造
8.2.7　不同尺寸晶圓產(chǎn)能
8.2.8　晶圓短缺影響分析
8.3　8英寸晶圓制造產(chǎn)業(yè)分析
8.3.1　8英寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2　8英寸晶圓供應(yīng)情況
8.3.3　8英寸晶圓應(yīng)用領(lǐng)域
8.3.4　8英寸晶圓廠建設(shè)成本
8.3.5　國產(chǎn)8英寸晶圓制造
8.4　晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.4.1　全球晶圓代工規(guī)模
8.4.2　全球晶圓代工競爭
8.4.3　中國晶圓代工規(guī)模
8.4.4　晶圓代工市場現(xiàn)狀
8.4.5　晶圓廠商技術(shù)布局
8.5　中國芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
8.5.1　芯片制造面臨挑戰(zhàn)
8.5.2　芯片制造發(fā)展機(jī)遇
8.5.3　芯片制造國產(chǎn)化路徑

9.1　2019-2021年中國芯片封測市場運行狀況
9.1.1　芯片封測基本概念
9.1.2　芯片封測工藝流程
9.1.3　芯片封測發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.4　芯片封測市場規(guī)模
9.1.5　芯片封測競爭格局
9.1.6　芯片封測企業(yè)排名
9.1.7　芯片封測企業(yè)并購
9.1.8　疫情對行業(yè)的影響
9.2　芯片封裝技術(shù)發(fā)展水平分析
9.2.1　芯片封裝技術(shù)演變
9.2.2　中國封裝技術(shù)水平
9.2.3　先進(jìn)封裝技術(shù)歷程
9.2.4　先進(jìn)封裝技術(shù)類型
9.2.5　先進(jìn)封裝市場規(guī)模
9.2.6　先進(jìn)封裝面臨挑戰(zhàn)
9.2.7　先進(jìn)封裝發(fā)展機(jī)遇
9.2.8　先進(jìn)封裝市場預(yù)測
9.3　芯片封裝測試相關(guān)設(shè)備介紹
9.3.1　測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
9.3.2　前道量檢測設(shè)備
9.3.3　后道測試設(shè)備
9.3.4　芯片封裝設(shè)備
9.3.5　芯片檢測設(shè)備

10.1　汽車芯片
10.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.2　汽車芯片主要類型
10.1.3　全球汽車芯片規(guī)模
10.1.4　中國汽車芯片規(guī)模
10.1.5　汽車芯片參與主體
10.1.6　汽車芯片企業(yè)數(shù)量
10.1.7　汽車芯片短缺現(xiàn)狀
10.1.8　MCU芯片市場規(guī)模
10.1.9　MCU應(yīng)用領(lǐng)域占比
10.2　人工智能芯片
10.2.1　AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
10.2.2　全球AI芯片市場規(guī)模
10.2.3　中國AI芯片市場規(guī)模
10.2.4　AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展
10.2.5　AI芯片行業(yè)應(yīng)用情況
10.2.6　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
10.2.7　AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
10.2.8　AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
10.3　消費電子芯片
10.3.1　消費電子市場運行
10.3.2　消費電子芯片價格
10.3.3　手機(jī)芯片出貨規(guī)模
10.3.4　家電芯片短缺狀況
10.3.5　家電企業(yè)芯片布局
10.3.6　電源管理芯片市場
10.3.7　LED芯片產(chǎn)業(yè)格局
10.4　通信行業(yè)芯片
10.4.1　射頻前端芯片需求
10.4.2　射頻前端芯片機(jī)遇
10.4.3　射頻前端芯片挑戰(zhàn)
10.4.4　WiFi芯片發(fā)展現(xiàn)狀
10.4.5　5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備芯片
10.4.6　5G芯片發(fā)展展望
10.5　導(dǎo)航芯片
10.5.1　導(dǎo)航芯片基本概述
10.5.2　國外導(dǎo)航芯片歷程
10.5.3　北斗導(dǎo)航芯片銷量
10.5.4　導(dǎo)航芯片技術(shù)現(xiàn)狀
10.5.5　導(dǎo)航芯片關(guān)鍵技術(shù)
10.5.6　導(dǎo)航芯片面臨挑戰(zhàn)
10.5.7　導(dǎo)航芯片發(fā)展趨勢

11.1　臺灣積體電路制造公司
11.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2　企業(yè)研發(fā)投入
11.1.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.5　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2　中芯國際集成電路制造有限公司
11.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.2.3　企業(yè)研發(fā)投入
11.2.4　經(jīng)營效益分析
11.2.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.6　財務(wù)狀況分析
11.2.7　核心競爭力分析
11.2.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.9　未來前景展望
11.3　紫光國芯微電子股份有限公司
11.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.3.3　經(jīng)營效益分析
11.3.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.5　財務(wù)狀況分析
11.3.6　核心競爭力分析
11.3.7　未來前景展望
11.4　杭州士蘭微電子股份有限公司
11.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.4.3　經(jīng)營效益分析
11.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.5　財務(wù)狀況分析
11.4.6　核心競爭力分析
11.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.8　未來前景展望
11.5　北京華大九天科技股份有限公司
11.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
11.5.3　企業(yè)研發(fā)投入
11.5.4　主營業(yè)務(wù)分析
11.5.5　主要經(jīng)營模式
11.5.6　募集資金用途
11.5.7　未來發(fā)展規(guī)劃
11.6　龍芯中科技術(shù)有限公司
11.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2　企業(yè)主要產(chǎn)品
11.6.3　企業(yè)經(jīng)營狀況
11.6.4　企業(yè)研發(fā)投入
11.6.5　企業(yè)技術(shù)水平
11.6.6　企業(yè)競爭優(yōu)勢
11.6.7　募集資金用途
11.6.8　未來發(fā)展規(guī)劃
11.7　江蘇長電科技股份有限公司
11.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2　芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.7.3　經(jīng)營效益分析
11.7.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.7.5　財務(wù)狀況分析
11.7.6　核心競爭力分析
11.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.7.8　未來前景展望

12.1　中國芯片行業(yè)投融資狀況
12.1.1　芯片市場融資規(guī)模
12.1.2　龍頭企業(yè)融資規(guī)模
12.1.3　芯片融資輪次分布
12.1.4　芯片企業(yè)科創(chuàng)板上市
12.1.5　芯片產(chǎn)業(yè)投資熱度
12.2　不同市場主體對芯片產(chǎn)業(yè)的投資布局
12.2.1　國家集成電路投資基金
12.2.2　大基金一期產(chǎn)業(yè)鏈投資
12.2.3　地方政府投資芯片產(chǎn)業(yè)
12.2.4　民間資本投資芯片領(lǐng)域
12.2.5　手機(jī)廠商跨界投資芯片
12.2.6　家電企業(yè)跨境投資芯片
12.2.7　房地產(chǎn)企業(yè)跨界投資芯片
12.3　中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈投融資現(xiàn)狀
12.3.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資數(shù)量
12.3.2　芯片設(shè)計投資規(guī)模
12.3.3　芯片封測投資規(guī)模
12.3.4　芯片封測區(qū)域投資
12.3.5　投資機(jī)構(gòu)階段分布
12.3.6　芯片封測投資策略
12.4　中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資風(fēng)險及建議
12.4.1　芯片投資驅(qū)動因素
12.4.2　芯片企業(yè)投資優(yōu)勢
12.4.3　芯片行業(yè)投資風(fēng)險
12.4.4　芯片行業(yè)投資壁壘
12.4.5　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會
12.4.6　芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資策略
12.4.7　芯片項目投資建議

13.1　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望
13.1.1　芯片行業(yè)發(fā)展前景
13.1.2　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
13.1.3　芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
13.1.4　芯片技術(shù)研發(fā)方向
13.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢分析
13.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展方向
13.2.2　芯片制造設(shè)備趨勢
13.2.3　芯片設(shè)計發(fā)展機(jī)遇
13.2.4　芯片制造發(fā)展趨勢
13.2.5　芯片封測發(fā)展展望
13.3　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
13.3.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
13.3.2　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
13.3.3　集成電路發(fā)展趨勢特征
13.4　2022-2027年中國芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析

圖表1　2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表2　2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表3　2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表4　2016-2020年全國貨物進(jìn)出口總額
圖表5　2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表6　2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表7　2020年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表8　2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領(lǐng)域）及其增長速度
圖表9　2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表10　2016-2020年全部工業(yè)增加值及增速
圖表11　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策（一）
圖表12　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策（二）
圖表13　中國集成電路行業(yè)政策匯總（一）
圖表14　中國集成電路行業(yè)政策匯總（二）
圖表15　中國集成電路行業(yè)政策匯總（三）
圖表16　三代半導(dǎo)體材料對比
圖表17　2014-2020年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表18　2020年全球半導(dǎo)體銷售額區(qū)域分布結(jié)構(gòu)
圖表19　2019-2025年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支走勢
圖表20　全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支各地區(qū)占比
圖表21　2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場規(guī)模
圖表22　2020年全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體收入
圖表23　2020年全球半導(dǎo)體市場企業(yè)市場份額
圖表24　2015-2020年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模及增速
圖表25　日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
圖表26　韓國半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表27　國內(nèi)專利排名前十芯片公司
圖表28　IGBT芯片技術(shù)演變歷程
圖表29　2020年全球十大芯片公司研發(fā)費用匯總
圖表30　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表31　半導(dǎo)體行業(yè)三大細(xì)分周期
圖表32　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
圖表33　芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表34　半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
圖表35　全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)
圖表36　中國大陸芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要企業(yè)
圖表37　2020年芯片產(chǎn)業(yè)鏈全球十強(qiáng)
圖表38　2020年中國大陸地區(qū)芯片產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的凈資產(chǎn)收益率
圖表39　芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代情況
圖表40　芯片供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代機(jī)會