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一、電子元器件的定義及分類 11
二、高端元器件的定義及范疇 12

一、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)多樣化 12
二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)?；?12
三、在線生產(chǎn)批次多 12
四、計(jì)劃管理難度大 13
五、研發(fā)投入比例高 13
六、產(chǎn)品質(zhì)量控制嚴(yán) 13
七、要求質(zhì)量可追溯 13

一、高端元器件行業(yè)監(jiān)管體制 14
二、高端元器件行業(yè)相關(guān)政策 14
（一）《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 14
（二）《國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》 19
（三）《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》 21
（四）《關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》 22
三、中國(guó)高端元器件行業(yè)財(cái)稅政策分析 31
（一）出口退稅方面 31
（二）企業(yè)所得稅方面 31
（三）關(guān)稅方面 58
（四）貨幣政策 58

一、中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況分析 59
二、工業(yè)經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢(shì)分析 60
三、社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析 60
四、全社會(huì)消費(fèi)品零售總額 61
五、全國(guó)居民收入增長(zhǎng)分析 62
六、居民消費(fèi)價(jià)格變化分析 63
七、對(duì)外貿(mào)易發(fā)展形勢(shì)分析 63

一、人口環(huán)境分析 64
二、教育環(huán)境分析 65
三、城鎮(zhèn)化率分析 66

一、中國(guó)積極提升電子元器件技術(shù)水平 67
二、中國(guó)電子元件行業(yè)科技創(chuàng)新歷程 68
三、中國(guó)電子元件行業(yè)科技創(chuàng)新重要成果 69
四、電子元器件失效分析技術(shù) 70
五、片式通用元件創(chuàng)新不斷發(fā)展 71
六、3D打印技術(shù)制造電子器件 72

一、電子元器件定義 74
二、電子元器件分類 74
三、電子元器件特點(diǎn) 74
四、發(fā)展階段及特點(diǎn) 75

一、電子元器件發(fā)展需求 76
二、電子元器件發(fā)展目標(biāo) 76
三、電子元器件關(guān)鍵技術(shù) 77
四、電子元器件保障措施 77

一、電子元器件發(fā)展?fàn)顩r 78
二、電子元器件供給分析 79
三、電子元器件生產(chǎn)企業(yè) 79

一、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程 81
二、半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 83
三、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 83

一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在兩種商業(yè)模式 84
（一）IDM商業(yè)模式分析 84
（二）垂直分工商業(yè)模式分析 85
二、兩種模式之間的競(jìng)爭(zhēng)與合作 85
三、兩種模式的進(jìn)入壁壘與收益 86

一、半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 88
（一）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)格局 88
（二）分立器件產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 88
二、半導(dǎo)體市場(chǎng)SWOT分析 89
（一）市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)分析 89
（二）市場(chǎng)劣勢(shì)分析 90
（三）發(fā)展機(jī)遇分析 90
（四）市場(chǎng)威脅分析 91

一、半導(dǎo)體分立器件總體分析 92
（一）半導(dǎo)體分立器件業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 92
（二）半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分析 93
二、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 93
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長(zhǎng)分析 93
四、半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)分布格局 94

一、集成電路發(fā)展條件 95
二、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈情況 95
三、中國(guó)集成電路產(chǎn)量分析 96
四、集成電路生產(chǎn)分布格局 97
五、集成電路行業(yè)進(jìn)出口分析 98
六、中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 99

一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述 99
二、世界集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局 100
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 101
四、集成電路純晶圓代工市場(chǎng)分析 101
五、世界集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式 102

一、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概況 103
二、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)特點(diǎn)分析 104
三、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 105
四、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 106
五、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 106

一、集成電路制造行業(yè)發(fā)展概況 108
二、集成電路制造行業(yè)發(fā)展瓶頸 109
三、集成電路制造行業(yè)發(fā)展規(guī)模 110
四、集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 110

一、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展概述 111
二、集成電路封測(cè)行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式 112
三、集成電路封測(cè)行業(yè)發(fā)展規(guī)模 113
四、集成電路封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 114

一、wifi模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 116
二、wifi模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè) 116
三、wifi模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 118

一、音頻模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 118
二、音頻模組產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù) 119

一、射頻模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 120
二、射頻模組產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù) 120
三、射頻模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 121

一、指紋識(shí)別模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 122
二、指紋識(shí)別模組產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù) 123
三、指紋識(shí)別模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 124

一、雷達(dá)模組產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述 125
二、雷達(dá)模組產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù) 125
三、雷達(dá)模組產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 126

一、新型顯示器件產(chǎn)業(yè)范疇 126
二、新型顯示器件關(guān)鍵技術(shù) 127
三、新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 128
（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模 128
（二）產(chǎn)業(yè)集群 129
（三）產(chǎn)業(yè)技術(shù) 129
四、新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 129
五、新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 130

一、晶體管市場(chǎng)發(fā)展分析 130
（一）晶體管市場(chǎng)發(fā)展概況 130
（二）晶體管市場(chǎng)供需分析 132
（三）晶體管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 132
二、晶體管技術(shù)研發(fā)分析 133

一、二極管市場(chǎng)發(fā)展概況 134
二、二極管市場(chǎng)供需分析 134
三、二極管市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 135

一、連接器市場(chǎng)發(fā)展概況 136
二、連接器行業(yè)發(fā)展歷程 137
三、連接器市場(chǎng)規(guī)模分析 138
四、連接器行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 138

一、汽車線束市場(chǎng)發(fā)展概況 140
二、汽車線束市場(chǎng)規(guī)模分析 142
三、汽車線束行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 142

一、四大問題制約高端元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展 144
二、多層面推進(jìn)高端元器件的轉(zhuǎn)型升級(jí) 144

一、中國(guó)高端元器件產(chǎn)業(yè)政策措施和建議 146
二、促進(jìn)高端元器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)的對(duì)策分析 146
三、高端元器件企業(yè)做大做強(qiáng)的策略分析 147

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 149
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 149
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 149
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 150
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 153

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 153
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 154
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 154
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 155
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 157

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 157
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 157
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 158
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 159
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 161

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 162
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 163
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 163
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 164
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 166

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 167
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 167
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 168
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 168
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 170

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 171
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 171
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 172
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 173
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 176

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 177
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 177
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 177
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 178
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 179

一、企業(yè)發(fā)展基本情況 179
二、企業(yè)產(chǎn)品體系分析 180
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 181
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 181
五、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 183

一、投資特性 185
二、投資機(jī)會(huì) 186
三、投資潛力 186
四、風(fēng)險(xiǎn)提示 186
（一）宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn) 186
（二）環(huán)境保護(hù)風(fēng)險(xiǎn) 187
（三）行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 187

一、高端元器件行業(yè)未來發(fā)展方向 187
二、中國(guó)高端元件產(chǎn)品的技術(shù)趨勢(shì) 188
三、中國(guó)高端元器件行業(yè)發(fā)展重點(diǎn) 191
四、中國(guó)高端元器件行業(yè)市場(chǎng)定位 192

一、高端元器件企業(yè)融資方法與渠道 193
二、利用股權(quán)融資謀劃企業(yè)發(fā)展機(jī)遇 195
三、利用政府杠桿拓展企業(yè)融資渠道 199
四、適度債權(quán)融資配置自身資本結(jié)構(gòu) 200
五、關(guān)注民間資本和外資的投資動(dòng)向 201

一、高端元器件企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)背景分析 202
（一）經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型客觀要求 202
（二）信息化為轉(zhuǎn)型升級(jí)提供契機(jī) 202
（三）高端元器件企業(yè)融資環(huán)境緊張 203
（四）企業(yè)人力資源成本持續(xù)上升 204
（五）企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)控制能力漸顯不足 204
二、高端元器件行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)模式分析 205
（一）企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要模式 205
（二）企業(yè)兼并重組模式分析 206
（三）企業(yè)海外擴(kuò)張模式分析 206
三、高端元器件企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)主要途徑 207
（一）從外銷到內(nèi)銷轉(zhuǎn)型 207
（二）打造自主品牌轉(zhuǎn)型 208
（三）從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型 209
（四）從低端轉(zhuǎn)向高端升級(jí) 210
（五）精細(xì)化管理轉(zhuǎn)型升級(jí) 211
（六）產(chǎn)業(yè)鏈資源整合轉(zhuǎn)型 211
四、高端元器件企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)策略分析 212
（一）企業(yè)向差異化戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 212
（二）走向注重質(zhì)量提升轉(zhuǎn)變 213
（三）向重視可持續(xù)發(fā)展轉(zhuǎn)變 214
（四）從競(jìng)爭(zhēng)向合作共贏轉(zhuǎn)變 214
（五）向高層次國(guó)際運(yùn)營(yíng)轉(zhuǎn)變 215

圖表 1 電子元器件制造行業(yè)分類 12
圖表 2 2015-2020年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢(shì)圖 59
圖表 3 2016-2020年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及構(gòu)成 59
圖表 4 2015-2020年中國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）變化趨勢(shì)圖 61
圖表 5 2015-2020年中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額變化趨勢(shì)圖 62
圖表 6 2015-2020年中國(guó)居民人均可支配收入變化趨勢(shì)圖 63
圖表 7 2015-2020年中國(guó)貨物進(jìn)出口總額變化趨勢(shì)圖 64
圖表 8 2014-2019年中國(guó)人口總量變化趨勢(shì)圖 65
圖表 9 2019年中國(guó)人口數(shù)及構(gòu)成情況 65
圖表 10 2014-2019年中國(guó)各級(jí)各類學(xué)校招生人數(shù)統(tǒng)計(jì) 66
圖表 11 2014-2019年中國(guó)城鎮(zhèn)化率變化趨勢(shì)圖 67
圖表 12 電子元器件的發(fā)展階段及特點(diǎn) 75
圖表 13 2015-2019年中國(guó)主要電子元器件產(chǎn)品產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 79
圖表 14 中國(guó)電子元器件主要生產(chǎn)企業(yè)一覽表表 80
圖表 15 2015-2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入變化趨勢(shì)圖 83
圖表 16 2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)情況 84
圖表 17 IDM商業(yè)模式示意圖 85
圖表 18 垂直分工商業(yè)模式示意圖 85
圖表 19 兩種商業(yè)模式的進(jìn)入壁壘比較 87
圖表 20 兩種商業(yè)模式面臨的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)與收益關(guān)系 87
圖表 21 中國(guó)主要半導(dǎo)體供應(yīng)商 88
圖表 22 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 92
圖表 23 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 93
圖表 24 2014-2019年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 94
圖表 25 中國(guó)半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)區(qū)域結(jié)構(gòu)分布 94
圖表 26 集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 96
圖表 27 下游需求對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈影響示意圖 96
圖表 28 2015-2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 97
圖表 29 2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)量區(qū)域分布格局圖 97
圖表 30 2019年全國(guó)前十地區(qū)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 97
圖表 31 2015-2019年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量及金額統(tǒng)計(jì) 98
圖表 32 2015-2019年中國(guó)集成電路出口數(shù)量及金額統(tǒng)計(jì) 98
圖表 33 2015-2019年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 99
圖表 34 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分布圖 100
圖表 35 2015-2019年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 101
圖表 36 集成電路IDM商業(yè)模式 102
圖表 37 集成電路垂直分工商業(yè)模式 103
圖表 38 2015-2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入變化趨勢(shì)圖 106
圖表 39 中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè) 107
圖表 40 2015-2019年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 110
圖表 41 中國(guó)十大集成電路制造企業(yè) 111
圖表 42 2015-2019年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)趨勢(shì)圖 114
圖表 43 全球主要專業(yè)集成電路封裝廠商 115
圖表 44 中國(guó)十大集成電路封測(cè)企業(yè) 115
圖表 45 手機(jī)射頻模塊基本構(gòu)成圖 121
圖表 46 指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)鏈 123
圖表 47 指紋模組典型系統(tǒng)架構(gòu) 123
圖表 48 3.9G雷達(dá)感應(yīng)模組技術(shù)參數(shù) 125
圖表 49 5.8G雷達(dá)感應(yīng)模組技術(shù)參數(shù) 125
圖表 50 2015-2019年中國(guó)連接器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 138
圖表 51 汽車整車制造商對(duì)應(yīng)主要線束供應(yīng)商 141
圖表 52 2015-2019年中國(guó)汽車線束行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)圖 142
圖表 53 2020年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司分產(chǎn)品情況表 150
圖表 54 2014-2020年深圳立訊精密工業(yè)股份有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 150
圖表 55 2014-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 154
圖表 56 2020年華燦光電股份有限公司分產(chǎn)品情況表 158
圖表 57 2014-2020年華燦光電股份有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 159
圖表 58 2020年杭州士蘭微電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 164
圖表 59 2014-2020年杭州士蘭微電子股份有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 164
圖表 60 2014-2020年中穎電子股份有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 168
圖表 61 蘇州固锝電子股份有限公司主要產(chǎn)品情況表 172
圖表 62 2020年蘇州固锝電子股份有限公司分產(chǎn)品情況表 173
圖表 63 2014-2020年蘇州固锝電子股份有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 173
圖表 64 2014-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司收入與利潤(rùn)情況 177
圖表 65 北京福星曉程電子科技股份有限公司芯片產(chǎn)品情況表 180
圖表 66 2020年北京福星曉程電子科技股份有限公司分產(chǎn)品情況表 181
圖表 67 2014-2020年北京福星曉程電子科技股份有限公司收入及利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 181
圖表 68 企業(yè)融資方式與渠道分類 194
圖表 69 風(fēng)險(xiǎn)投資和私募股權(quán)的主要區(qū)別 197
圖表 70 創(chuàng)投及私募股權(quán)投資基金運(yùn)作程序 198
圖表 71 造成高端元器件企業(yè)資金緊張的主要原因 203
圖表 72 企業(yè)在人力資源方面面臨的問題 204
圖表 73 企業(yè)應(yīng)對(duì)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)的手段 205
圖表 74 國(guó)內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的主要途徑 207
圖表 75 外向型企業(yè)從外銷到內(nèi)銷的轉(zhuǎn)型選擇 208
圖表 76 企業(yè)從代工向自主品牌轉(zhuǎn)型的選擇 209
圖表 77 企業(yè)從制造向服務(wù)轉(zhuǎn)型的選擇意向分析 210
圖表 78 企業(yè)從低端向高端升級(jí)的選擇 211
圖表 79 企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合的選擇 212