日韩精品三级呦呦|五月丁香蜜臀|99久亚洲精品热|色婷婷五月一区

2.1　2020-2022年全球汽車芯片市場運(yùn)行分析
2.1.1　汽車芯片發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　汽車芯片市場規(guī)模
2.1.3　汽車芯片區(qū)域分布
2.1.4　汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
2.1.5　汽車芯片競爭格局
2.1.6　汽車芯片競爭態(tài)勢
2.1.7　汽車芯片價格變動
2.1.8　汽車芯片供需分析
2.2　全球汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.1　功能芯片領(lǐng)域
2.2.2　主控芯片領(lǐng)域
2.2.3　存儲芯片領(lǐng)域
2.2.4　通信芯片領(lǐng)域
2.2.5　功率芯片領(lǐng)域
2.3　全球各地區(qū)汽車芯片市場發(fā)展動態(tài)
2.3.1　美國
2.3.2　歐洲
2.3.3　亞洲
2.3.4　日本
2.4　全球汽車芯片短缺狀況及影響分析
2.4.1　全球汽車芯片短缺現(xiàn)狀
2.4.2　芯片短缺對車企的影響
2.4.3　汽車芯片短缺的原因分析
2.4.4　汽車芯片短缺應(yīng)對措施

3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.1.5　宏觀趨勢分析
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　汽車半導(dǎo)體政策
3.2.2　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟
3.2.3　汽車芯片扶持政策
3.2.4　人大代表相關(guān)建議
3.2.5　新能源車發(fā)展規(guī)劃
3.2.6　智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策
3.3　汽車工業(yè)運(yùn)行
3.3.1　行業(yè)發(fā)展形勢
3.3.2　汽車產(chǎn)銷規(guī)模
3.3.3　新能源汽車市場
3.3.4　外貿(mào)市場狀況
3.3.5　汽車企業(yè)業(yè)績
3.3.6　行業(yè)發(fā)展趨勢
3.3.7　發(fā)展前景展望
3.4　社會環(huán)境
3.4.1　智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展
3.4.2　新能源汽車智能化
3.4.3　疫情及突發(fā)事件影響

4.1　中國汽車芯片行業(yè)重要性分析
4.1.1　汽車芯片主要類型
4.1.2　汽車芯片行業(yè)地位
4.1.3　汽車芯片自主可控
4.1.4　汽車芯片發(fā)展形勢
4.1.5　汽車芯片發(fā)展必要性
4.2　2020-2022年中國汽車芯片市場現(xiàn)狀
4.2.1　汽車芯片使用數(shù)量
4.2.2　汽車芯片市場規(guī)模
4.2.3　國產(chǎn)汽車芯片現(xiàn)狀
4.2.4　汽車芯片供給現(xiàn)狀
4.2.5　汽車芯片需求現(xiàn)狀
4.2.6　汽車芯片供需失衡
4.3　中國汽車芯片市場短缺現(xiàn)狀分析
4.3.1　汽車芯片短缺現(xiàn)狀
4.3.2　芯片短缺表面原因
4.3.3　芯片短缺本質(zhì)原因
4.3.4　芯片短缺短期影響
4.3.5　芯片荒中長期影響
4.3.6　汽車芯片短缺的思考
4.4　2020-2022年中國汽車芯片市場競爭形勢
4.4.1　汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
4.4.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.4.3　汽車芯片市場競爭現(xiàn)狀
4.4.4　汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀
4.4.5　汽車廠商芯片領(lǐng)域布局
4.4.6　汽車芯片賽道競爭態(tài)勢
4.4.7　汽車芯片國產(chǎn)替代加速
4.4.8　汽車芯片未來競爭格局
4.5　中國汽車微控制器（MCU）市場現(xiàn)狀分析
4.5.1　MCU在汽車上的應(yīng)用
4.5.2　MCU芯片市場規(guī)模分析
4.5.3　國內(nèi)MCU產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
4.5.4　國內(nèi)MCU市場競爭格局
4.5.5　MCU市場應(yīng)用領(lǐng)域占比
4.5.6　汽車MCU短缺現(xiàn)狀分析
4.5.7　汽車MCU短缺核心原因
4.5.8　MCU短缺預(yù)計(jì)持續(xù)時間
4.6　中國汽車芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
4.6.1　汽車芯片工藝要求
4.6.2　汽車芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
4.6.3　汽車芯片研發(fā)周期
4.6.4　車規(guī)級芯片技術(shù)現(xiàn)狀
4.6.5　汽車芯片創(chuàng)新路徑
4.7　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
4.7.1　汽車芯片發(fā)展痛點(diǎn)
4.7.2　車規(guī)級芯片亟待突破
4.7.3　汽車芯片自給率不足
4.8　中國汽車芯片市場對策建議分析
4.8.1　構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
4.8.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.8.3　精準(zhǔn)扶持汽車芯片產(chǎn)業(yè)
4.8.4　汽車芯片行業(yè)政策建議
4.8.5　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑

5.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
5.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
5.1.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠商分布
5.1.3　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
5.1.4　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈自給能力
5.1.5　芯片短缺對產(chǎn)業(yè)鏈的影響
5.1.6　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈價格波動
5.1.7　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
5.2　汽車芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
5.2.1　芯片供應(yīng)區(qū)域格局
5.2.2　汽車工業(yè)供應(yīng)鏈變革
5.2.3　芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
5.2.4　汽車芯片供應(yīng)鏈問題
5.2.5　汽車企業(yè)供應(yīng)鏈管理
5.3　汽車芯片上游材料及設(shè)備市場分析
5.3.1　半導(dǎo)體材料的主要類型
5.3.2　材料緊缺對行業(yè)的影響
5.3.3　芯片短缺對光刻膠的影響
5.3.4　車用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
5.3.5　晶圓代工廠產(chǎn)能擴(kuò)大狀況
5.3.6　消費(fèi)電子芯片擠占產(chǎn)能
5.3.7　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
5.4　汽車芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
5.4.1　汽車芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
5.4.2　汽車芯片制造模式分析
5.4.3　汽車芯片制造商議價能力
5.4.4　芯片代工封測端景氣度
5.5　汽車芯片下游應(yīng)用市場需求分析
5.5.1　行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
5.5.2　整車制造市場
5.5.3　新能源車市場
5.5.4　自動駕駛市場

6.1　ADAS領(lǐng)域
6.1.1　ADAS行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.2　ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.1.3　ADAS的產(chǎn)品滲透率
6.1.4　ADAS供應(yīng)商布局情況
6.1.5　ADAD芯片發(fā)展動態(tài)
6.1.6　ADAS融合趨勢分析
6.2　汽車傳感器領(lǐng)域
6.2.1　汽車傳感器主要類型
6.2.2　各類車載雷達(dá)市場規(guī)模
6.2.3　車載攝像頭市場規(guī)模
6.2.4　汽車傳感器芯片需求
6.2.5　CMOS圖像傳感器芯片
6.2.6　汽車導(dǎo)航定位芯片分析
6.2.7　汽車車載雷達(dá)芯片分析
6.3　智能座艙領(lǐng)域
6.3.1　智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
6.3.2　智能座艙市場規(guī)模分析
6.3.3　車企智能座艙產(chǎn)品配置
6.3.4　智能座艙芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.5　智能座艙芯片參與主體
6.3.6　智能座艙芯片競爭格局
6.3.7　智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢
6.4　車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
6.4.1　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好政策
6.4.2　車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模分析
6.4.3　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.4.4　車聯(lián)網(wǎng)市場競爭格局
6.4.5　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
6.4.6　車聯(lián)網(wǎng)下芯片需求趨勢
6.5　自動駕駛領(lǐng)域
6.5.1　自動駕駛等級及產(chǎn)業(yè)鏈
6.5.2　自動駕駛芯片發(fā)展現(xiàn)狀
6.5.3　自動駕駛芯片供應(yīng)鏈
6.5.4　自動駕駛芯片競爭格局
6.5.5　自動駕駛處理器芯片
6.5.6　自動駕駛AI芯片動態(tài)
6.5.7　自動駕駛芯片規(guī)模預(yù)測
6.5.8　國產(chǎn)自動駕駛芯片機(jī)遇
6.5.9　芯片未來競爭格局預(yù)判

7.1　中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
7.1.1　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
7.1.2　汽車電子驅(qū)動因素
7.1.3　汽車電子發(fā)展特點(diǎn)
7.1.4　汽車智能計(jì)算平臺
7.1.5　智能座艙率先落地
7.2　2020-2022年中國汽車電子市場發(fā)展分析
7.2.1　汽車電子成本
7.2.2　市場規(guī)模現(xiàn)狀
7.2.3　市場結(jié)構(gòu)分析
7.2.4　汽車電子滲透率
7.3　汽車電子市場競爭分析
7.3.1　一級供應(yīng)商市場格局
7.3.2　新車ADAS系統(tǒng)格局
7.3.3　車身電子競爭現(xiàn)狀
7.3.4　車載電子系統(tǒng)競爭
7.3.5　區(qū)域競爭格局分析
7.4　汽車電子市場發(fā)展存在的問題
7.4.1　汽車電子標(biāo)準(zhǔn)化問題
7.4.2　汽車電子技術(shù)發(fā)展問題
7.4.3　汽車電子行業(yè)應(yīng)用問題
7.5　中國汽車電子市場發(fā)展策略及建議
7.5.1　汽車電子行業(yè)政策建議
7.5.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
7.5.3　汽車電子企業(yè)發(fā)展建議
7.5.4　汽車電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
7.6　中國汽車電子市場前景展望
7.6.1　汽車電子外部形勢
7.6.2　汽車電子發(fā)展前景
7.6.3　汽車電子發(fā)展機(jī)遇
7.6.4　汽車電子發(fā)展趨勢
7.6.5　關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢
7.6.6　汽車電子發(fā)展方向

8.1　博世集團(tuán)（Bosch）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　汽車芯片布局
8.1.3　企業(yè)合作動態(tài)
8.1.4　晶圓制造動態(tài)
8.1.5　芯片短缺影響
8.1.6　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.7　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.8　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2　美國微芯科技公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.3　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3　瑞薩電子株式會社
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
8.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.5　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.3　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.3　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.5.4　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2　企業(yè)融資動態(tài)
8.6.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.6.5　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.7　德州儀器（Texas Instruments）
8.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.7.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.7.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.7.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.8　安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
8.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.8.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
8.8.3　2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.8.4　2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.8.5　2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.1　比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　汽車芯片業(yè)務(wù)
9.1.4　企業(yè)競爭優(yōu)勢
9.1.5　企業(yè)融資動態(tài)
9.1.6　企業(yè)發(fā)展前景
9.2　北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
9.2.3　車企戰(zhàn)略合作
9.2.4　企業(yè)合作動態(tài)
9.2.5　企業(yè)融資動態(tài)
9.2.6　企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢
9.3　北京四維圖新科技股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　聞泰科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
9.4.3　企業(yè)投資動態(tài)
9.4.4　經(jīng)營效益分析
9.4.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.6　財務(wù)狀況分析
9.4.7　核心競爭力分析
9.4.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.9　未來前景展望
9.5　上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　中芯國際集成電路制造有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4　財務(wù)狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望
9.7　嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4　財務(wù)狀況分析
9.7.5　核心競爭力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來前景展望
9.8　珠海全志科技股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4　財務(wù)狀況分析
9.8.5　核心競爭力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7　未來前景展望

10.1　中國汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
10.1.1　汽車芯片融資現(xiàn)狀
10.1.2　資本加大投資力度
10.1.3　汽車芯片技術(shù)投資
10.1.4　汽車芯片并購態(tài)勢
10.2　中國汽車芯片投資機(jī)遇分析
10.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
10.2.2　汽車芯片介入時機(jī)
10.2.3　汽車芯片投資方向
10.2.4　汽車芯片投資前景
10.2.5　汽車芯片投資建議
10.3　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)投融資動態(tài)
10.3.1　東風(fēng)汽車
10.3.2　芯馳科技
10.3.3　曦華科技
10.3.4　杰開科技
10.3.5　國科天迅
10.3.6　黑芝麻智能科技
10.4　中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
10.4.1　MCU投資機(jī)會
10.4.2　SoC投資機(jī)會
10.4.3　存儲芯片機(jī)會
10.4.4　功率半導(dǎo)體機(jī)會
10.4.5　傳感器芯片機(jī)會
10.5　汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.5.1　汽車半導(dǎo)體進(jìn)入壁壘
10.5.2　汽車半導(dǎo)體主要標(biāo)準(zhǔn)
10.5.3　汽車半導(dǎo)體資金壁壘
10.5.4　汽車電子芯片投資壁壘
10.5.5　汽車芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘

11.1　全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測
11.1.1　全球汽車芯片需求前景
11.1.2　全球汽車芯片規(guī)模預(yù)測
11.1.3　汽車芯片供需狀況預(yù)測
11.1.4　全球汽車芯片發(fā)展趨勢
11.2　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
11.2.1　汽車芯片短缺帶來的機(jī)遇
11.2.2　國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景
11.2.3　汽車MCU市場應(yīng)用前景
11.2.4　汽車芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
11.2.5　汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
11.3 2022-2027年中國汽車芯片行業(yè)預(yù)測分析

圖表1　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表2　汽車半導(dǎo)體類別
圖表3　汽車半導(dǎo)體一級、二級分類
圖表4　汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表5　汽車半導(dǎo)體代表公司
圖表6　汽車半導(dǎo)體構(gòu)成
圖表7　不同自動化程度的單車半導(dǎo)體平均價值
圖表8　不同電氣化程度的單車半導(dǎo)體平均價值
圖表9　2018-2027年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測情況
圖表10　2020-2030年全球主要汽車芯片類型市場收入及其預(yù)測
圖表11　2020年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分類型占比情況
圖表12　全球汽車半導(dǎo)體生產(chǎn)區(qū)域分布
圖表13　2020年全球汽車半導(dǎo)體市場份額
圖表14　2020年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表15　中國汽車半導(dǎo)體企業(yè)
圖表16　中國汽車半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的差距和自主率情況
圖表17　L1-L5各級別自動駕駛所需各類傳感器的數(shù)量
圖表18　L3不同級別自動駕駛汽車的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表19　2015-2040年中國智能駕駛汽車滲透率
圖表20　2020-2025年國內(nèi)各類汽車銷量預(yù)測
圖表21　不同動力汽車的單車半導(dǎo)體成本構(gòu)成
圖表22　2021-2025年中國汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測
圖表23　功率半導(dǎo)體器件分立器件類別
圖表24　功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對比
圖表25　IGBT生產(chǎn)制造流程
圖表26　2019年國內(nèi)新能源汽車IGBT模塊市場格局
圖表27　國內(nèi)主要IGBT廠商
圖表28　2020年全球MOSFET市場競爭格局
圖表29　國內(nèi)主要MOSFET廠商
圖表30　2011-2020年全球汽車銷量及增長情況
圖表31　2012-2020年全球汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模及增長情況
圖表32　2019年全球主要國家/地區(qū)汽車芯片自主產(chǎn)業(yè)規(guī)模對比
圖表33　傳統(tǒng)燃油車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表34　純電動汽車芯片細(xì)分應(yīng)用占比
圖表35　全球汽車芯片市場格局
圖表36　汽車智能芯片對比
圖表37　2016-2025年全球汽車微控制器市場規(guī)模及預(yù)測
圖表38　國內(nèi)外主要汽車MCU企業(yè)
圖表39　2020年全球車載MCU市場格局
圖表40　2016-2025年全球汽車邏輯IC市場規(guī)模及預(yù)測
圖表41　國內(nèi)外主要汽車主控芯片企業(yè)
圖表42　2016-2025年全球汽車存儲芯片市場規(guī)模
圖表43　國內(nèi)外主要汽車存儲芯片企業(yè)
圖表44　2016-2025年全球車載通信模塊市場規(guī)模
圖表45　國內(nèi)外主要汽車通信芯片企業(yè)
圖表46　2016-2025年全球汽車功率器件市場規(guī)模
圖表47　國內(nèi)外主要汽車功率芯片企業(yè)
圖表48　2021年全球多家企業(yè)受芯片短缺影響宣布停產(chǎn)減產(chǎn)（部分）
圖表49　2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度