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2.1　全球芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1　全球半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　全球芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3　全球芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4　全球芯片封測市場競爭格局
2.1.5　全球封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.6　全球封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析
2.2　日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1　政府資金扶持半導體
2.2.2　半導體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展狀況
2.2.4　芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.3　中國臺灣芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2　芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術(shù)研發(fā)進展
2.3.4　芯片市場發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.4　其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1　美國
2.4.2　韓國
2.4.3　新加坡

3.1　政策環(huán)境
3.1.1　智能制造推動政策
3.1.2　集成電路相關(guān)政策
3.1.3　中國制造支持政策
3.1.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2　經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1　宏觀經(jīng)濟概況
3.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行
3.2.3　對外經(jīng)濟分析
3.2.4　固定資產(chǎn)投資
3.2.5　宏觀經(jīng)濟展望
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)收入
3.3.3　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.3.4　研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4　區(qū)域分布情況
3.4.5　市場貿(mào)易狀況

4.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　行業(yè)主管部門
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4　主要上下游行業(yè)
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業(yè)利潤空間
4.2　2020-2022年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1　市場規(guī)模分析
4.2.2　主要產(chǎn)品分析
4.2.3　企業(yè)類型分析
4.2.4　企業(yè)市場份額
4.2.5　區(qū)域分布占比
4.3　中國IC封裝測試行業(yè)上市公司運行狀況分析
4.3.1　上市公司規(guī)模
4.3.2　上市公司分布
4.3.3　經(jīng)營狀況分析
4.3.4　盈利能力分析
4.3.5　營運能力分析
4.3.6　成長能力分析
4.3.7　現(xiàn)金流量分析
4.4　中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析
4.4.1　技術(shù)發(fā)展階段
4.4.2　行業(yè)技術(shù)水平
4.4.3　產(chǎn)品技術(shù)特點
4.5　中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.5.1　行業(yè)重要地位
4.5.2　國內(nèi)市場優(yōu)勢
4.5.3　核心競爭要素
4.5.4　行業(yè)競爭格局
4.5.5　競爭力提升策略
4.6　中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.6.1　華進模式
4.6.2　中芯長電模式
4.6.3　協(xié)同設(shè)計模式
4.6.4　聯(lián)合體模式
4.6.5　產(chǎn)學研用協(xié)同模式

5.1　先進封裝基本介紹
5.1.1　先進封裝基本含義
5.1.2　先進封裝發(fā)展階段
5.1.3　先進封裝系列平臺
5.1.4　先進封裝影響意義
5.1.5　先進封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6　先進封裝技術(shù)類型
5.1.7　先進封裝技術(shù)特點
5.2　中國先進封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1　先進封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2　先進封裝技術(shù)占比情況
5.2.3　先進封裝產(chǎn)能布局情況
5.2.4　先進封裝技術(shù)競爭情況
5.2.5　先進封裝市場布局情況
5.2.6　先進封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7　先進封裝行業(yè)收入情況
5.3　先進封裝技術(shù)分析
5.3.1　堆疊封裝
5.3.2　晶圓級封裝
5.3.3　2.5D/3D技術(shù)
5.3.4　系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
5.4　先進封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
5.4.1　先進封裝技術(shù)趨勢
5.4.2　先進封裝規(guī)模預(yù)測
5.4.3　先進封裝發(fā)展動能
5.4.4　先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略

6.1　存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1　行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　企業(yè)項目動態(tài)
6.1.4　典型企業(yè)發(fā)展
6.2　邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1　行業(yè)基本介紹
6.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4　典型企業(yè)布局

7.1　2020-2022年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料市場基本介紹
7.1.2　全球封測材料市場規(guī)模
7.1.3　中國臺灣封裝材料市場動態(tài)
7.1.4　中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2　2020-2022年封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.2.1　封裝測試設(shè)備主要類型
7.2.2　全球封測設(shè)備市場規(guī)模
7.2.3　封裝設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布
7.2.4　封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局
7.2.5　封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.2.6　封裝設(shè)備促進因素分析
7.2.7　封測設(shè)備市場發(fā)展前景
7.3　2020-2022年中國芯片封測材料及設(shè)備進出口分析
7.3.1　塑封樹脂
7.3.2　自動貼片機
7.3.3　塑封機
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　測試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機器及裝置

8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　企業(yè)發(fā)展情況
8.2.4　項目落地狀況
8.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.3　上海市
8.3.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3　企業(yè)發(fā)展情況
8.3.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5　行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6　行業(yè)發(fā)展對策
8.4　蘇州市
8.4.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3　企業(yè)發(fā)展狀況
8.4.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.4.5　項目建設(shè)動態(tài)
8.4.6　未來發(fā)展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.5.4　項目建設(shè)動態(tài)
8.6　無錫市
8.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2　政策環(huán)境分析
8.6.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
8.6.4　企業(yè)發(fā)展情況
8.6.5　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.6　項目落地狀況
8.6.7　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7　其他地區(qū)
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市

9.1　艾馬克技術(shù)公司（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2　日月光半導體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4　2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4　江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財務(wù)狀況分析
9.5.5　核心競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4　財務(wù)狀況分析
9.6.5　核心競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望
9.7　蘇州晶方半導體科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4　財務(wù)狀況分析
9.7.5　核心競爭力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來前景展望
9.8　廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4　財務(wù)狀況分析
9.8.5　核心競爭力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7　未來前景展望

10.1　上市公司在半導體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1　投資項目綜述
10.1.2　投資區(qū)域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　投資模式分析
10.1.5　典型投資案例
10.2　芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2　行業(yè)投資前景
10.2.3　行業(yè)投資機會
10.3　芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘
10.3.4　客戶壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　認證壁壘
10.4　芯片封測行業(yè)投資風險
10.4.1　市場競爭風險
10.4.2　技術(shù)進步風險
10.4.3　人才流失風險
10.4.4　所得稅優(yōu)惠風險
10.4.5　其他投資風險
10.5　芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1　行業(yè)投資建議
10.5.2　行業(yè)競爭策略

11.1　芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目
11.1.1　項目基本概述
11.1.2　項目投資價值
11.1.3　項目投資概算
11.1.4　項目實施進度
11.2　存儲先進封測與模組制造項目
11.2.1　項目基本概述
11.2.2　項目必要性分析
11.2.3　項目可行性分析
11.2.4　項目投資概算
11.2.5　經(jīng)濟效益估算
11.3　華潤微功率半導體封測基地項目
11.3.1　項目基本概述
11.3.2　項目必要性分析
11.3.3　項目可行性分析
11.3.4　項目投資主體
11.4　華天科技芯片封測項目
11.4.1　項目資金計劃
11.4.2　項目基本概述
11.4.3　項目必要性分析
11.4.4　經(jīng)濟效益分析
11.5　第三代半導體SiC/GaN功率器件及封測的研發(fā)項目
11.5.1　項目基本概述
11.5.2　項目投資概算
11.5.3　項目必要性分析
11.5.4　項目可行性分析
11.5.5　經(jīng)濟效益估算

12.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導體市場前景展望
12.1.2　芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4　芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5　終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動
12.2　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1　封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
12.3　2022-2027年中國芯片封測行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1　2022-2027年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2022-2027年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測

圖表　半導體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表　半導體分類
圖表　半導體分類及應(yīng)用
圖表　半導體產(chǎn)業(yè)鏈示意圖
圖表　半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表　全球主要半導體廠商
圖表　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表　根據(jù)封裝材料分類
圖表　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表　2021年全球半導體銷售額統(tǒng)計
圖表　2020年全球封測行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢
圖表　2019年全球IC封測市場區(qū)域分布
圖表　2021年全球前十大封測業(yè)者營收排名
圖表　全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)周期
圖表　2010-2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請量及授權(quán)量情況
圖表　2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利法律狀態(tài)
圖表　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利市場總價值及專利價值分布情況
圖表　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利類型
圖表　2021年全球集成電路封裝行業(yè)熱門技術(shù)詞
圖表　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)被引用次數(shù)top10專利
圖表　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來源國分布情況
圖表　截止2021年中國當前申請?。ㄊ小⒆灾螀^(qū)）集成電路封裝專利數(shù)量top10
圖表　截止2021年全球集成電路封裝行業(yè)專利申請數(shù)量top10申請人
圖表　2017-2020年中國臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表　“中國制造2025”的重點領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標
圖表　“中國制造2025”政策推進時間表
圖表　《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資方向
圖表　2020年GDP最終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表　2021年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2016-2021年GDP同比增長速度
圖表　2016-2021年GDP環(huán)比增長速度
圖表　2019-2020年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2020年中國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2020-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2016-2020年貨物進出口總額
圖表　2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表　2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2020年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表　2020年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表　2020年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領(lǐng)域）及其增長速度
圖表　2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表　2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表　2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表　2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表　2020-2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速