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2023-2028年中國單晶硅專題研究及發(fā)展前景預測評估報告
2023-2028年中國單晶硅專題研究及發(fā)展前景預測評估報告
報告編碼:HB 267702696412605402 了解中商產(chǎn)業(yè)研究院實力
出版日期:動態(tài)更新
報告頁碼:150 圖表:50
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內(nèi)容概括

2023-2028年中國單晶硅專題研究及發(fā)展前景預測評估報告

報告目錄

第一章 單晶硅的相關(guān)概述

第二章 2020-2022年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1 政策環(huán)境
2.1.1 單晶硅行業(yè)監(jiān)管主體
2.1.2 入選國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)
2.1.3 鼓勵外商投資單晶硅
2.1.4 半導體產(chǎn)業(yè)政策推動
2.2 經(jīng)濟環(huán)境
2.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
2.2.2 工業(yè)運行情況
2.2.3 對外經(jīng)濟分析
2.2.4 宏觀經(jīng)濟展望
2.3 技術(shù)環(huán)境
2.3.1 單晶硅制備方式
2.3.2 單晶硅工藝要求
2.3.3 單晶硅工藝流程
2.3.4 單晶硅電池效率

第三章 2019-2022年單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析

3.1 2020-2022年中國單晶硅行業(yè)運行概況
3.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
3.1.3 產(chǎn)品成本構(gòu)成
3.2 2020-2022年中國半導體單晶硅市場運行狀況
3.2.1 行業(yè)發(fā)展特點
3.2.2 發(fā)展驅(qū)動因素
3.2.3 市場銷售規(guī)模
3.2.4 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
3.2.5 市場競爭格局
3.3 2020-2022年中國光伏單晶硅市場運行狀況
3.3.1 產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模
3.3.2 市場價格行情
3.3.3 對外貿(mào)易狀況
3.3.4 企業(yè)產(chǎn)能情況
3.3.5 市場競爭格局
3.4 2019-2022年中國單晶硅項目建設(shè)情況
3.4.1 2018年項目動態(tài)
3.4.2 2019年簽約動態(tài)
3.4.3 2020年項目進展
3.4.4 2021年投產(chǎn)規(guī)劃
3.5 中國單晶硅生產(chǎn)主要地區(qū)分析
3.5.1 云南省
3.5.2 青海省
3.5.3 內(nèi)蒙古自治區(qū)
3.5.4 新疆自治區(qū)

第四章 2019-2022年單晶硅生長設(shè)備分析

4.1 2019-2022年單晶硅生長設(shè)備發(fā)展概況
4.1.1 設(shè)備基本概述
4.1.2 設(shè)備數(shù)量規(guī)模
4.1.3 市場競爭狀況
4.1.4 主要廠商介紹
4.2 2020-2022年晶圓制造設(shè)備市場分析
4.2.1 設(shè)備基本概述
4.2.2 核心環(huán)節(jié)分析
4.2.3 主要廠商介紹
4.2.4 廠商競爭格局
4.2.5 市場發(fā)展規(guī)模
4.3 中國單晶硅生長設(shè)備研發(fā)進展
4.3.1 新一代單晶硅生長設(shè)備試產(chǎn)
4.3.2 首臺旋式鑄造單晶爐研制成功

第五章 2020-2022年單晶硅產(chǎn)品進出口數(shù)據(jù)分析

5.1 2020-2022年中國單晶硅棒進出口數(shù)據(jù)分析
5.1.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.1.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.1.3 主要省市進出口情況分析
5.2 2020-2022年中國直徑≥30cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進出口數(shù)據(jù)分析
5.2.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.2.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.2.3 主要省市進出口情況分析
5.3 2020-2022年中國電子工業(yè)單晶硅棒進出口數(shù)據(jù)分析
5.3.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.3.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.3.3 主要省市進出口情況分析
5.4 2020-2022年中國其他含硅量≥99.99%的硅進出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.4.3 主要省市進出口情況分析

第六章 2020-2022年單晶硅相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.1 2020-2022年多晶硅行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 全球多晶硅市場概況
6.1.2 中國多晶硅產(chǎn)量規(guī)模
6.1.3 中國多晶硅進口情況
6.1.4 行業(yè)市場集中度變化
6.1.5 國內(nèi)多晶硅企業(yè)布局
6.2 2020-2022年太陽能電池行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 全球太陽能電池產(chǎn)業(yè)規(guī)模
6.2.2 中國太陽能電池企業(yè)格局
6.2.3 中國太陽能電池產(chǎn)量分析
6.2.4 國內(nèi)太陽能電池集群發(fā)展
6.2.5 太陽能電池進出口數(shù)據(jù)分析
6.3 2020-2022年半導體行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 全球半導體市場競爭格局
6.3.3 國內(nèi)半導體市場發(fā)展規(guī)模
6.3.4 國內(nèi)半導體產(chǎn)線建設(shè)動態(tài)

第七章 2019-2022年國際主要單晶硅生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況

7.1 信越化學工業(yè)株式會社
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 2019財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.3 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.4 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2 日本勝高(SUMCO)
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3 世創(chuàng)電子材料股份公司(Siltronic)
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4 環(huán)球晶圓股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 全球業(yè)務(wù)布局
7.4.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.5 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

第八章 2019-2022年中國主要單晶硅生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況

8.1 天津中環(huán)半導體股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 單晶硅產(chǎn)品介紹
8.1.3 經(jīng)營效益分析
8.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.5 財務(wù)狀況分析
8.1.6 核心競爭力分析
8.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8 未來前景展望
8.2 隆基綠能科技股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 單晶硅業(yè)務(wù)介紹
8.2.3 經(jīng)營效益分析
8.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.5 財務(wù)狀況分析
8.2.6 核心競爭力分析
8.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 有研新材料股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 經(jīng)營效益分析
8.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.3.4 財務(wù)狀況分析
8.3.5 核心競爭力分析
8.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7 未來前景展望
8.4 億晶光電科技股份有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營效益分析
8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.4.4 財務(wù)狀況分析
8.4.5 核心競爭力分析
8.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7 風險因素分析

第九章 中國單晶硅行業(yè)投資及發(fā)展前景分析

9.1 單晶硅行業(yè)投資壁壘分析
9.1.1 技術(shù)及人才壁壘
9.1.2 客戶認證壁壘
9.1.3 行業(yè)資金壁壘
9.1.4 供應(yīng)能力壁壘
9.2 單晶硅行業(yè)投資風險提示
9.2.1 市場開拓風險
9.2.2 經(jīng)濟波動風險
9.2.3 國際貿(mào)易風險
9.2.4 原材料采購風險
9.3 單晶硅行業(yè)投資機會挖掘
9.3.1 單晶設(shè)備投資價值
9.3.2 單晶硅片市場擴大
9.3.3 下游市場空間廣闊
9.4 2023-2028年中國單晶硅行業(yè)預測分析
9.4.1 2023-2028年中國單晶硅行業(yè)影響因素分析
9.4.2 2023-2028年中國大陸半導體硅片銷售額預測
9.4.3 2023-2028年中國大陸光伏用單晶硅片產(chǎn)量預測
9.4.4 2023-2028年中國多晶硅產(chǎn)量預測

圖表目錄

圖表1 單晶硅應(yīng)用分類
圖表2 半導體硅片分類
圖表3 2019-2021年中國半導體產(chǎn)業(yè)重要支持政策梳理
圖表4 2019年中國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表5 2016-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及增速
圖表6 2016-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7 2020年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8 2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表9 2016-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表10 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表11 2019年貨物進出口總額及其增長速度
圖表12 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表13 2020年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表14 2019年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表15 2016-2020年貨物進出口總額
圖表16 2020年貨物進出口總額及其增長速度
圖表17 2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表18 2021年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表19 2020年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表20 直拉法和區(qū)熔法制備單晶硅的比較
圖表21 光伏單晶硅片工藝流程
圖表22 直拉法半導體硅片工藝流程
圖表23 2020年單晶硅太陽電池中國最高效率表
圖表24 中國單晶硅行業(yè)發(fā)展歷程
圖表25 單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表26 單晶硅片生產(chǎn)成本構(gòu)成
圖表27 半導體硅片主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表28 2018年全球主要半導體硅片供應(yīng)商市場份額分布
圖表29 2019-2020年中國單晶硅料(國內(nèi)特級致密料)價格走勢
圖表30 2011-2019年單晶硅片(156mm×156mm)價格走勢圖
圖表31 2019-2020年中國單晶硅片出口額及出口量變化
圖表32 2019年中國重點企業(yè)單晶拉棒產(chǎn)能情況
圖表33 2019年中國單晶硅企業(yè)產(chǎn)能分布格局

版權(quán)聲明

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