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2023-2029年全球及中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
2023-2029年全球及中國(guó)MCU芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告
報(bào)告編碼:QY 268774926538828808 了解中商產(chǎn)業(yè)研究院實(shí)力
出版日期:動(dòng)態(tài)更新
報(bào)告頁(yè)碼:150 圖表:90
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內(nèi)容概括

主要廠商包括:    瑞薩    恩智浦    英飛凌    微芯科技    意法半導(dǎo)體    德州儀器    三星    新唐科技    芯科科技    東芝    華大半導(dǎo)體按照不同產(chǎn)品類型,包括如下幾個(gè)類別:    工業(yè)級(jí)    消費(fèi)級(jí)按照不同應(yīng)用,主要包括如下幾個(gè)方面:    家居    醫(yī)療    汽車電子    其他重點(diǎn)關(guān)注如下幾個(gè)地區(qū):    北美    歐洲    中國(guó)    日本    韓國(guó)    中國(guó)臺(tái)灣本文正文共10章,各章節(jié)主要內(nèi)容如下:第1章:報(bào)告統(tǒng)計(jì)范圍、產(chǎn)品細(xì)分及主要的下游市場(chǎng),行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)等第2章:全球總體規(guī)模(產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、需求量、銷售收入等數(shù)據(jù),2018-2029年)第3章:全球范圍內(nèi)MCU芯片主要廠商競(jìng)爭(zhēng)分析,主要包括MCU芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、銷量、收入、市場(chǎng)份額、價(jià)格、產(chǎn)地及行業(yè)集中度分析第4章:全球MCU芯片主要地區(qū)分析,包括銷量、銷售收入等第5章:全球MCU芯片主要廠商基本情況介紹,包括公司簡(jiǎn)介、MCU芯片產(chǎn)品型號(hào)、銷量、收入、價(jià)格及最新動(dòng)態(tài)等第6章:全球不同產(chǎn)品類型MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及份額等第7章:全球不同應(yīng)用MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及份額等第8章:產(chǎn)業(yè)鏈、上下游分析、銷售渠道分析等第9章:行業(yè)動(dòng)態(tài)、增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素、發(fā)展機(jī)遇、有利因素、不利及阻礙因素、行業(yè)政策等第10章:報(bào)告結(jié)論

報(bào)告目錄

1 MCU芯片市場(chǎng)概述

1.1 產(chǎn)品定義及統(tǒng)計(jì)范圍

1.2 按照不同產(chǎn)品類型,MCU芯片主要可以分為如下幾個(gè)類別

1.2.1 全球不同產(chǎn)品類型MCU芯片銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029
1.2.2 工業(yè)級(jí)
1.2.3 消費(fèi)級(jí)

1.3 從不同應(yīng)用,MCU芯片主要包括如下幾個(gè)方面

1.3.1 全球不同應(yīng)用MCU芯片銷售額增長(zhǎng)趨勢(shì)2018 VS 2022 VS 2029
1.3.2 家居
1.3.3 醫(yī)療
1.3.4 汽車電子
1.3.5 其他

1.4 MCU芯片行業(yè)背景、發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)

1.4.1 MCU芯片行業(yè)目前現(xiàn)狀分析
1.4.2 MCU芯片發(fā)展趨勢(shì)

2 全球MCU芯片總體規(guī)模分析

2.1 全球MCU芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2018-2029)

2.1.1 全球MCU芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.1.2 全球MCU芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)

2.2 全球主要地區(qū)MCU芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)

2.2.1 全球主要地區(qū)MCU芯片產(chǎn)量(2018-2023)
2.2.2 全球主要地區(qū)MCU芯片產(chǎn)量(2024-2029)
2.2.3 全球主要地區(qū)MCU芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2018-2029)

2.3 中國(guó)MCU芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)(2018-2029)

2.3.1 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)
2.3.2 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)

2.4 全球MCU芯片銷量及銷售額

2.4.1 全球市場(chǎng)MCU芯片銷售額(2018-2029)
2.4.2 全球市場(chǎng)MCU芯片銷量(2018-2029)
2.4.3 全球市場(chǎng)MCU芯片價(jià)格趨勢(shì)(2018-2029)

3 全球與中國(guó)主要廠商市場(chǎng)份額分析

3.1 全球市場(chǎng)主要廠商MCU芯片產(chǎn)能市場(chǎng)份額

3.2 全球市場(chǎng)主要廠商MCU芯片銷量(2018-2023)

3.2.1 全球市場(chǎng)主要廠商MCU芯片銷量(2018-2023)
3.2.2 全球市場(chǎng)主要廠商MCU芯片銷售收入(2018-2023)
3.2.3 全球市場(chǎng)主要廠商MCU芯片銷售價(jià)格(2018-2023)
3.2.4 2022年全球主要生產(chǎn)商MCU芯片收入排名

3.3 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商MCU芯片銷量(2018-2023)

3.3.1 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商MCU芯片銷量(2018-2023)
3.3.2 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商MCU芯片銷售收入(2018-2023)
3.3.3 2022年中國(guó)主要生產(chǎn)商MCU芯片收入排名
3.3.4 中國(guó)市場(chǎng)主要廠商MCU芯片銷售價(jià)格(2018-2023)

3.4 全球主要廠商MCU芯片總部及產(chǎn)地分布

3.5 全球主要廠商成立時(shí)間及MCU芯片商業(yè)化日期

3.6 全球主要廠商MCU芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用

3.7 MCU芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

3.7.1 MCU芯片行業(yè)集中度分析:2022年全球Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)份額
3.7.2 全球MCU芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場(chǎng)份額

3.8 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)

4 全球MCU芯片主要地區(qū)分析

4.1 全球主要地區(qū)MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模分析:2018 VS 2022 VS 2029

4.1.1 全球主要地區(qū)MCU芯片銷售收入及市場(chǎng)份額(2018-2023年)
4.1.2 全球主要地區(qū)MCU芯片銷售收入預(yù)測(cè)(2024-2029年)

4.2 全球主要地區(qū)MCU芯片銷量分析:2018 VS 2022 VS 2029

4.2.1 全球主要地區(qū)MCU芯片銷量及市場(chǎng)份額(2018-2023年)
4.2.2 全球主要地區(qū)MCU芯片銷量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)(2024-2029)

4.3 北美市場(chǎng)MCU芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)

4.4 歐洲市場(chǎng)MCU芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)

4.5 中國(guó)市場(chǎng)MCU芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)

4.6 日本市場(chǎng)MCU芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)

4.7 韓國(guó)市場(chǎng)MCU芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)

4.8 中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)MCU芯片銷量、收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)

5 全球MCU芯片主要生產(chǎn)商分析

5.1 瑞薩

5.1.1 瑞薩基本信息、MCU芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.1.2 瑞薩 MCU芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.1.3 瑞薩 MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.1.4 瑞薩公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.1.5 瑞薩企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.2 恩智浦

5.2.1 恩智浦基本信息、MCU芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.2.2 恩智浦 MCU芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.2.3 恩智浦 MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.2.4 恩智浦公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.2.5 恩智浦企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.3 英飛凌

5.3.1 英飛凌基本信息、MCU芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.3.2 英飛凌 MCU芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.3.3 英飛凌 MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.3.4 英飛凌公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.3.5 英飛凌企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.4 微芯科技

5.4.1 微芯科技基本信息、MCU芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.4.2 微芯科技 MCU芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.4.3 微芯科技 MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.4.4 微芯科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.4.5 微芯科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.5 意法半導(dǎo)體

5.5.1 意法半導(dǎo)體基本信息、MCU芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.5.2 意法半導(dǎo)體 MCU芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.5.3 意法半導(dǎo)體 MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.5.4 意法半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.5.5 意法半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.6 德州儀器

5.6.1 德州儀器基本信息、MCU芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.6.2 德州儀器 MCU芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.6.3 德州儀器 MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.6.4 德州儀器公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.6.5 德州儀器企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.7 三星

5.7.1 三星基本信息、MCU芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.7.2 三星 MCU芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.7.3 三星 MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.7.4 三星公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.7.5 三星企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.8 新唐科技

5.8.1 新唐科技基本信息、MCU芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.8.2 新唐科技 MCU芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.8.3 新唐科技 MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.8.4 新唐科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.8.5 新唐科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.9 芯科科技

5.9.1 芯科科技基本信息、MCU芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.9.2 芯科科技 MCU芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.9.3 芯科科技 MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.9.4 芯科科技公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.9.5 芯科科技企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.10 東芝

5.10.1 東芝基本信息、MCU芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.10.2 東芝 MCU芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.10.3 東芝 MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.10.4 東芝公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.10.5 東芝企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.11 華大半導(dǎo)體

5.11.1 華大半導(dǎo)體基本信息、MCU芯片生產(chǎn)基地、銷售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
5.11.2 華大半導(dǎo)體 MCU芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
5.11.3 華大半導(dǎo)體 MCU芯片銷量、收入、價(jià)格及毛利率(2018-2023)
5.11.4 華大半導(dǎo)體公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
5.11.5 華大半導(dǎo)體企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

6 不同產(chǎn)品類型MCU芯片分析

6.1 全球不同產(chǎn)品類型MCU芯片銷量(2018-2029)

6.1.1 全球不同產(chǎn)品類型MCU芯片銷量及市場(chǎng)份額(2018-2023)
6.1.2 全球不同產(chǎn)品類型MCU芯片銷量預(yù)測(cè)(2024-2029)

6.2 全球不同產(chǎn)品類型MCU芯片收入(2018-2029)

6.2.1 全球不同產(chǎn)品類型MCU芯片收入及市場(chǎng)份額(2018-2023)
6.2.2 全球不同產(chǎn)品類型MCU芯片收入預(yù)測(cè)(2024-2029)

6.3 全球不同產(chǎn)品類型MCU芯片價(jià)格走勢(shì)(2018-2029)

7 不同應(yīng)用MCU芯片分析

7.1 全球不同應(yīng)用MCU芯片銷量(2018-2029)

7.1.1 全球不同應(yīng)用MCU芯片銷量及市場(chǎng)份額(2018-2023)
7.1.2 全球不同應(yīng)用MCU芯片銷量預(yù)測(cè)(2024-2029)

7.2 全球不同應(yīng)用MCU芯片收入(2018-2029)

7.2.1 全球不同應(yīng)用MCU芯片收入及市場(chǎng)份額(2018-2023)
7.2.2 全球不同應(yīng)用MCU芯片收入預(yù)測(cè)(2024-2029)

7.3 全球不同應(yīng)用MCU芯片價(jià)格走勢(shì)(2018-2029)

8 上游原料及下游市場(chǎng)分析

8.1 MCU芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

8.2 MCU芯片產(chǎn)業(yè)上游供應(yīng)分析

8.2.1 上游原料供給狀況
8.2.2 原料供應(yīng)商及聯(lián)系方式

8.3 MCU芯片下游典型客戶

8.4 MCU芯片銷售渠道分析

9 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇和風(fēng)險(xiǎn)分析

9.1 MCU芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及主要驅(qū)動(dòng)因素

9.2 MCU芯片行業(yè)發(fā)展面臨的風(fēng)險(xiǎn)

9.3 MCU芯片行業(yè)政策分析

9.4 MCU芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析

10 研究成果及結(jié)論

11 附錄

11.1 研究方法

11.2 數(shù)據(jù)來源

11.2.1 二手信息來源
11.2.2 一手信息來源

11.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

11.4 免責(zé)聲明

圖表目錄

圖1 MCU芯片產(chǎn)品圖片
圖2 全球不同產(chǎn)品類型MCU芯片銷售額2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
圖3 全球不同產(chǎn)品類型MCU芯片市場(chǎng)份額2022 & 2029
圖4 工業(yè)級(jí)產(chǎn)品圖片
圖5 消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品圖片
圖6 全球不同應(yīng)用MCU芯片銷售額2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
圖7 全球不同應(yīng)用MCU芯片市場(chǎng)份額2022 & 2029
圖8 家居
圖9 醫(yī)療
圖10 汽車電子
圖11 其他
圖12 全球MCU芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)&(千件)
圖13 全球MCU芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)&(千件)
圖14 全球主要地區(qū)MCU芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額(2018-2029)
圖15 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)&(千件)
圖16 中國(guó)MCU芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)(2018-2029)&(千件)
圖17 全球MCU芯片市場(chǎng)銷售額及增長(zhǎng)率:(2018-2029)&(百萬美元)
圖18 全球市場(chǎng)MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模:2018 VS 2022 VS 2029(百萬美元)
圖19 全球市場(chǎng)MCU芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(千件)
圖20 全球市場(chǎng)MCU芯片價(jià)格趨勢(shì)(2018-2029)&(千件)&(美元/件)
圖21 2022年全球市場(chǎng)主要廠商MCU芯片銷量市場(chǎng)份額
圖22 2022年全球市場(chǎng)主要廠商MCU芯片收入市場(chǎng)份額
圖23 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商MCU芯片銷量市場(chǎng)份額
圖24 2022年中國(guó)市場(chǎng)主要廠商MCU芯片收入市場(chǎng)份額
圖25 2022年全球前五大生產(chǎn)商MCU芯片市場(chǎng)份額
圖26 2022年全球MCU芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商(品牌)及市場(chǎng)份額
圖27 全球主要地區(qū)MCU芯片銷售收入(2018 VS 2022 VS 2029)&(百萬美元)
圖28 全球主要地區(qū)MCU芯片銷售收入市場(chǎng)份額(2018 VS 2022)
圖29 北美市場(chǎng)MCU芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029) &(千件)
圖30 北美市場(chǎng)MCU芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(百萬美元)
圖31 歐洲市場(chǎng)MCU芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029) &(千件)
圖32 歐洲市場(chǎng)MCU芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(百萬美元)
圖33 中國(guó)市場(chǎng)MCU芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029)& (千件)
圖34 中國(guó)市場(chǎng)MCU芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(百萬美元)
圖35 日本市場(chǎng)MCU芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029)& (千件)
圖36 日本市場(chǎng)MCU芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(百萬美元)
圖37 韓國(guó)市場(chǎng)MCU芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029) &(千件)
圖38 韓國(guó)市場(chǎng)MCU芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(百萬美元)
圖39 中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)MCU芯片銷量及增長(zhǎng)率(2018-2029)& (千件)
圖40 中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)MCU芯片收入及增長(zhǎng)率(2018-2029)&(百萬美元)
圖41 全球不同產(chǎn)品類型MCU芯片價(jià)格走勢(shì)(2018-2029)&(美元/件)
圖42 全球不同應(yīng)用MCU芯片價(jià)格走勢(shì)(2018-2029)&(美元/件)
圖43 MCU芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖44 MCU芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析
圖45 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖46 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖47 資料三角測(cè)定

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研究院動(dòng)態(tài)
中商產(chǎn)業(yè)研究院赴東莞市開展“十五五”前期課題研究調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊(duì)赴東莞市開展《東莞市“十五五”時(shí)期構(gòu)建現(xiàn)代化服務(wù)業(yè)新體系重點(diǎn)思路、主要目...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴東莞市開展“十五五”前期課題研究調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊(duì)赴東莞市開展《東莞市“十五五”時(shí)期構(gòu)建現(xiàn)代化服務(wù)業(yè)新體系重點(diǎn)思路、主要目...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院協(xié)辦河南省安陽(yáng)市粵港澳大灣區(qū)低空經(jīng)濟(jì)招商推介會(huì)

9月25日上午,“2024年安陽(yáng)——粵港澳大灣區(qū)低空經(jīng)濟(jì)招商推介會(huì)”在中商產(chǎn)業(yè)研究院項(xiàng)目路演廳成功舉辦。會(huì)...

中商產(chǎn)業(yè)研究院協(xié)辦河南省安陽(yáng)市粵港澳大灣區(qū)低空經(jīng)濟(jì)招商推介會(huì)

9月25日上午,“2024年安陽(yáng)——粵港澳大灣區(qū)低空經(jīng)濟(jì)招商推介會(huì)”在中商產(chǎn)業(yè)研究院項(xiàng)目路演廳成功舉辦。會(huì)...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家應(yīng)邀為貴陽(yáng)市南明區(qū)2024年科級(jí)領(lǐng)導(dǎo)干部任職進(jìn)修班作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

9月23日,南明區(qū)2024年科級(jí)領(lǐng)導(dǎo)干部任職進(jìn)修班在貴陽(yáng)市南明區(qū)黨校舉行,中商產(chǎn)業(yè)董事長(zhǎng)、研究院執(zhí)行院長(zhǎng)楊...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家應(yīng)邀為貴陽(yáng)市南明區(qū)2024年科級(jí)領(lǐng)導(dǎo)干部任職進(jìn)修班作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

9月23日,南明區(qū)2024年科級(jí)領(lǐng)導(dǎo)干部任職進(jìn)修班在貴陽(yáng)市南明區(qū)黨校舉行,中商產(chǎn)業(yè)董事長(zhǎng)、研究院執(zhí)行院長(zhǎng)楊...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為福建省寧德市作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

9月18日,由寧德市工業(yè)和信息化局主辦的“寧德市提升產(chǎn)業(yè)招商能力培訓(xùn)會(huì)(一期)”開講。寧德市工信局局長(zhǎng)...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為福建省寧德市作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

9月18日,由寧德市工業(yè)和信息化局主辦的“寧德市提升產(chǎn)業(yè)招商能力培訓(xùn)會(huì)(一期)”開講。寧德市工信局局長(zhǎng)...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院赴四川省宜賓市開展生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊(duì)赴四川省宜賓市開展《宜賓市生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》項(xiàng)目調(diào)研工作。調(diào)研期間,...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴四川省宜賓市開展生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊(duì)赴四川省宜賓市開展《宜賓市生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》項(xiàng)目調(diào)研工作。調(diào)研期間,...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為貴州省貴陽(yáng)市作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

2024年9月9日,中商產(chǎn)業(yè)董事長(zhǎng)、研究院執(zhí)行院長(zhǎng)楊云(客座教授)為貴州省貴陽(yáng)市作《新規(guī)后如何高質(zhì)量招商》...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀為貴州省貴陽(yáng)市作新規(guī)后產(chǎn)業(yè)招商專題培訓(xùn)

2024年9月9日,中商產(chǎn)業(yè)董事長(zhǎng)、研究院執(zhí)行院長(zhǎng)楊云(客座教授)為貴州省貴陽(yáng)市作《新規(guī)后如何高質(zhì)量招商》...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀參加云南綠色鋁產(chǎn)業(yè)專題活動(dòng)

9月8日,2024中國(guó)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展對(duì)接活動(dòng)(云南)在昆明滇池國(guó)際會(huì)展中心拉開帷幕,為充分利用產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展對(duì)...

中商產(chǎn)業(yè)研究院專家受邀參加云南綠色鋁產(chǎn)業(yè)專題活動(dòng)

9月8日,2024中國(guó)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展對(duì)接活動(dòng)(云南)在昆明滇池國(guó)際會(huì)展中心拉開帷幕,為充分利用產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展對(duì)...

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中商產(chǎn)業(yè)研究院赴甘肅省張掖市開展產(chǎn)業(yè)集群規(guī)劃調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊(duì)赴甘肅省張掖市開展《張掖市產(chǎn)業(yè)集群培育提升規(guī)劃》項(xiàng)目調(diào)研工作。調(diào)研期間,...

中商產(chǎn)業(yè)研究院赴甘肅省張掖市開展產(chǎn)業(yè)集群規(guī)劃調(diào)研工作

近日,中商產(chǎn)業(yè)研究院專家團(tuán)隊(duì)赴甘肅省張掖市開展《張掖市產(chǎn)業(yè)集群培育提升規(guī)劃》項(xiàng)目調(diào)研工作。調(diào)研期間,...

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