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內容概括

EDA是電子設計自動化的簡稱，是電子設計與制造技術發(fā)展中的核心。EDA技術是以計算機為工具，采用硬件描述語言的表達方式，對數(shù)據(jù)庫、計算數(shù)學、圖論、圖形學及拓撲邏輯、優(yōu)化理論等進行科學、有效的融合，從而形成一種電子系統(tǒng)專用的新技術，是計算機技術、信號處理技術、信號分析技術的最新成果。EDA技術的出現(xiàn)不僅更好地保證了電子工程設計各級別的仿真、調試和糾錯，為其發(fā)展帶來強有力的技術支持，并且在電子、通信、化工、航空航天、生物等各個領域占有越來越重要的地位，很大程度上減輕了相關從業(yè)者的工作強度。

《工業(yè)軟件系列專題之中國EDA（電子設計自動化軟件）產業(yè)鏈全景與機會洞察專題研究報告》在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)國家統(tǒng)計局、政府部門機構發(fā)布的最新權威數(shù)據(jù)，相關行業(yè)協(xié)會等單位相關資料，對中國EDA軟件行業(yè)現(xiàn)狀與市場做了深入的調查研究，并根據(jù)EDA軟件行業(yè)的發(fā)展軌跡對未來的發(fā)展前景與趨勢作了審慎的判斷，為投資者尋找新的市場投資機會，進入EDA軟件行業(yè)投資布局提供了至關重要的決策參考依據(jù)。

報告目錄

第一章 EDA行業(yè)相關概述

1.1 工業(yè)軟件的基本概述
1.1.1 工業(yè)軟件的定義
1.1.2 工業(yè)軟件的分類
1.2 工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展背景
1.2.1 中國工業(yè)化進程分析
1.2.2 中國信息化進程分析
1.2.3 “兩化”融合政策推動
1.2.4 工業(yè)轉型升級分析
1.3 芯片設計基本概述
1.3.1 芯片生產流程圖
1.3.2 芯片設計的地位
1.3.3 芯片設計流程圖
1.4 EDA軟件基本介紹
1.4.1 EDA軟件基本概念
1.4.2 EDA軟件主要功能
1.4.3 EDA軟件的重要性
1.5 EDA軟件主要類型
1.5.1 EDA常用軟件
1.5.2 電路設計與仿真工具
1.5.3 PCB設計軟件
1.5.4 IC設計軟件
1.5.5 其它EDA軟件
1.6 EDA軟件的設計過程及步驟
1.6.1 EDA軟件設計過程
1.6.2 EDA軟件設計步驟

第二章 EDA軟件發(fā)展的基礎

2.1 中國EDA軟件政策環(huán)境
2.1.1 中國EDA軟件監(jiān)管體系及機構
（1）中國EDA軟件主管部門
（2）中國EDA軟件自律組織
2.1.2 中國EDA軟件相關政策規(guī)劃匯總及解讀
2.1.3 中國EDA軟件重點政策解讀
2.1.4 政策環(huán)境對EDA軟件發(fā)展的影響總結
2.2 中國EDA軟件經濟環(huán)境
2.2.1 中國宏觀經濟發(fā)展現(xiàn)狀
（1）中國GDP及增長情況
（2）中國三次產業(yè)結構
（3）中國固定資產投資情況
2.2.2 中國宏觀經濟發(fā)展展望
2.2.3 中國EDA軟件發(fā)展與宏觀經濟相關性
2.3 中國EDA軟件社會環(huán)境
2.3.1 中國人囗規(guī)模及增速
2.3.2 中國居民人均可支配收入
2.3.3 中國EDA軟件發(fā)展與社會環(huán)境相關性
2.4 中國EDA軟件技術環(huán)境
2.3.1 中國EDA軟件關鍵技術
（1）EDA軟件產業(yè)專利申請
（2）EDA軟件產業(yè)專利公開
（3）EDA軟件產業(yè)熱門申請人
（4）EDA軟件產業(yè)熱門技術
2.3.2 相關技術對EDA軟件發(fā)展影響總結

第三章全球EDA軟件產業(yè)發(fā)展分析

3.1 全球EDA軟件產業(yè)發(fā)展分析
3.1.1 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展模式比較
3.1.3 全球EDA軟件市場研發(fā)熱點
3.1.4 全球EDA軟件產業(yè)發(fā)展趨勢
3.2 全球EDA軟件產業(yè)發(fā)展分析
3.2.1 全球EDA軟件產業(yè)市場規(guī)模
3.2.2 全球EDA軟件行業(yè)市場競爭格局
3.2.3 全球EDA軟件產業(yè)分類結構
3.2.4 全球EDA軟件產業(yè)發(fā)展特點
3.3 美國EDA市場發(fā)展布局
3.3.1 產業(yè)背景分析
3.3.2 政策支持項目
3.3.3 企業(yè)補助情況
3.3.4 企業(yè)發(fā)展布局
3.4 全球EDA軟件行業(yè)發(fā)展趨勢
3.4.1 AI融合或成重點
3.4.2 汽車應用需求強烈
3.4.3 工具和服務的云化趨勢

第四章中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展情況

4.1 EDA軟件行業(yè)發(fā)展價值分析
4.1.1 后摩爾時代的發(fā)展動力
4.1.2 EDA是數(shù)字經濟的支點
4.1.3 EDA降低芯片設計成本
4.1.4 加快與新型科技的融合
4.1.5 推進芯片國產化的進程
4.2 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展階段
4.2.2 中國EDA軟件企業(yè)研發(fā)歷程
4.2.3 中國EDA軟件市場發(fā)展規(guī)模
4.2.4 中國EDA軟件市場份額占比
4.2.5 中國EDA軟件市場競爭格局
4.3 中國EDA政策利好現(xiàn)狀
4.3.1 中國國民經濟規(guī)劃中EDA相關政策的演變
4.3.2 我國關于EDA的重點政策
4.4 中國EDA行業(yè)壁壘及公司產品對比
4.4.1 EDA行業(yè)壁壘
4.4.2 全球EDA行業(yè)簡要格局
4.4.3 各公司產品對比
4.4.4 本土EDA企業(yè)2022年財務指標對比

第五章 2018-2022年EDA軟件國產化發(fā)展

5.1 中國芯片國產化進程分析
5.1.1 芯片國產化發(fā)展背景
5.1.2 核心芯片的自給率低
5.1.3 芯片國產化進展分析
5.1.4 芯片國產化存在問題
5.1.5 芯片國產化未來展望
5.2 國產化背景——美國對中國采取科技封鎖
5.2.1 美國芯片封鎖法規(guī)
5.2.2 商業(yè)管制范圍拓展
5.2.3 商業(yè)管制影響領域
5.2.4 EDA納入管制清單
5.3 EDA軟件國產化發(fā)展綜況
5.3.1 國內EDA軟件國產化歷程
5.3.2 國內EDA軟件國產化加快
5.3.3 國產EDA軟件的發(fā)展機遇
5.3.4 國產EDA軟件的發(fā)展要求
5.4 EDA軟件國產化的瓶頸及對策
5.4.1 國產化瓶頸分析
5.4.2 國產化對策分析

第六章中國EDA軟件龍頭企業(yè)剖析--華大九天

6.1 華大九天公司發(fā)展歷程
6.2 華大九天公司概況
6.2.1 企業(yè)技術實力情況
6.2.2 公司推動新產品研發(fā)情況
6.2.3 產業(yè)界和投資界認可情況
6.3 華大九天公司各項財務指標
6.3.1 2019-2023H1總體營收情況
6.3.2 2019-2023H1歸母凈利潤變化
6.3.3 2018-2023H1業(yè)務占比情況
6.3.4 EDA軟件銷售業(yè)務2018-2023H1收入
6.3.5 2018-2023H1研發(fā)費用
6.4 華大九天公司人員隊伍情況
6.4.1 2022年公司人員隊伍學歷構成圖
6.4.2 2022年公司人均創(chuàng)收情況
6.4.3 2022年公司年齡構成圖
6.5 華大九天公司EDA行業(yè)未來發(fā)展前景
6.5.1 華大九天公司未來發(fā)展規(guī)劃
6.5.2 公司模擬電路EDA工具系統(tǒng)可支持的集成電路工藝制程
6.5.3 公司數(shù)字設計電路與晶圓制造可支持的集成電路工藝制程
6.5.4 華大九天科研項目情況
6.6 華大九天公司EDA行業(yè)營銷渠道
6.6.1 華大九天公司拓展營銷渠道及客戶情況
6.6.2 國內EDA中游知名供應商
6.6.3 加強市場推廣力度
6.6.4 華大九天公司前五大客戶情況

第七章 EDA軟件技術發(fā)展分析

7.1 EDA軟件技術發(fā)展歷程
7.1.1 計算機輔助階段（EDA）
7.1.2 計算機輔助工程階段（CAE）
7.1.3 電子設計自動化階段（EDA）
7.2 EDA軟件技術標準分析
7.2.1 EDA設計平臺標準
7.2.2 硬件描述語言及接口標準
7.2.3 EDA系統(tǒng)框架結構
7.2.4 IP核標準化
7.3 EDA軟件技術的主要內容
7.3.1 大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷≒LD）
7.3.2 硬件描述語言（HDL）
7.3.3 軟件開發(fā)工具
7.3.4 實驗開發(fā)系統(tǒng)
7.3.5 EDA技術的應用
7.4 EDA技術主要應用領域
7.4.1 科研應用方面
7.4.2 教學應用方面
7.5 EDA技術應用于電子線路設計
7.5.1 技術實現(xiàn)方式
7.5.2 技術實際應用
7.5.3 技術應用要求
7.6 智能技術與EDA技術融合發(fā)展
7.6.1 技術融合發(fā)展背景
7.6.1 技術融合發(fā)展優(yōu)勢
7.6.2 技術研發(fā)布局加快
7.6.3 融合技術應用分析
7.7.1 技術融合發(fā)展問題
7.7.4 技術融合發(fā)展展望
7.7.5 技術融合發(fā)展方向
7.8 EDA軟件技術發(fā)展壁壘
7.8.1 需要各環(huán)節(jié)協(xié)同合作
7.8.2 需要大量的理論支撐
7.8.3 需要大量綜合性人才

第八章中國EDA軟件產業(yè)結構及市場情況

8.1 中國EDA軟件產業(yè)結構產業(yè)鏈
8.1.1 中國EDA軟件產業(yè)鏈結構梳理
8.1.2 中國EDA軟件產業(yè)鏈生態(tài)圖譜
8.2 中國EDA軟件產業(yè)價值屬性價值鏈
8.2.1 中國EDA軟件行業(yè)成本結構
8.2.2 中國EDA軟件行業(yè)價值鏈
8.3 EDA軟件行業(yè)巨頭進軍EDA軟件領域動態(tài)
8.4 中國EDA軟件行業(yè)投融資發(fā)展
8.4.1 EDA軟件行業(yè)發(fā)展資金來源
8.4.2 EDA軟件行業(yè)投融資主體
8.4.3 EDA軟件行業(yè)投融資方式
8.4.4 EDA軟件行業(yè)投融資事件匯總
8.4.5 EDA軟件行業(yè)投融資趨勢預測

第九章中國EDA細分領域市場概述

9.1 中國EDA細分領域市場情況
9.1.1 中國EDA細分領域分類
9.1.2 中國EDA細分市場占比
9.2 數(shù)字設計類
9.2.1 中國數(shù)字設計類EDA軟件發(fā)展情況
9.2.2 中國數(shù)字設計類EDA軟件市場規(guī)模
9.2.3 中國數(shù)字設計類EDA軟件參與玩家
9.2.4 中國數(shù)字設計類EDA軟件發(fā)展預測
9.3 模擬設計類
9.2.1 中國模擬設計類EDA軟件發(fā)展情況
9.2.2 中國模擬設計類EDA軟件市場規(guī)模
9.2.3 中國模擬設計類EDA軟件參與玩家
9.2.4 中國模擬設計類EDA軟件發(fā)展預測
9.4 晶圓制造類
9.4.1 中國模擬設計類EDA軟件發(fā)展情況
9.4.2 中國模擬設計類EDA軟件市場規(guī)模
9.4.3 中國模擬設計類EDA軟件參與玩家
9.4.4 中國模擬設計類EDA軟件發(fā)展預測
9.5 封裝類
9.4.1 中國封裝類EDA軟件發(fā)展情況
9.4.2 中國封裝類EDA軟件市場規(guī)模
9.4.3 中國封裝類EDA軟件參與玩家
9.4.4 中國封裝類EDA軟件發(fā)展預測
9.6 系統(tǒng)類
9.4.1 中國系統(tǒng)類EDA軟件發(fā)展情況
9.4.2 中國系統(tǒng)類EDA軟件市場規(guī)模
9.4.3 中國系統(tǒng)類EDA軟件參與玩家
9.4.4 中國系統(tǒng)類EDA軟件發(fā)展預測

第十章中國EDA行業(yè)細分應用市場需求狀況

10.1 中國EDA行業(yè)下游場景分布
10.1.1 中國EDA場景分布
10.1.2 中國EDA行業(yè)分布及應用概況
10.2 芯片設計
10.2.1 中國芯片設計EDA需求特征
10.2.2 中國芯片設計EDA產品類型
10.2.3 中國芯片設計EDA需求現(xiàn)狀分析
10.2.4 中國芯片設計EDA參與玩家
10.2.5 中國芯片設計EDA需求趨勢前景
10.3 晶圓制造
10.2.1 中國晶圓制造EDA需求特征
10.2.2 中國晶圓制造EDA產品類型
10.2.3 中國晶圓制造EDA需求現(xiàn)狀分析
10.2.4 中國晶圓制造EDA參與玩家
10.2.5 中國晶圓制造EDA需求趨勢前景
10.4 封測
10.2.1 中國封測EDA需求特征
10.2.2 中國封測EDA產品類型
10.2.3 中國封測EDA需求現(xiàn)狀分析
10.2.4 中國封測EDA參與玩家
10.2.5 中國封測EDA需求趨勢前景

第十一章中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景與市場空間測算

11.1 研究總結
11.1.1 中國EDA軟件行業(yè)市場特點總結
11.1.2 中國EDA軟件行業(yè)市場變化方向
11.2 2023-2028年EDA軟件行業(yè)市場空間測算
11.2.1 全球EDA軟件行業(yè)市場空間測算
11.2.2 中國EDA軟件行業(yè)市場空間測算
11.3 2023-2028年中國EDA軟件行業(yè)細分領域空間測算
11.3.1 芯片設計EDA軟件行業(yè)未來市場空間測算
11.3.2 晶圓制造EDA軟件行業(yè)未來市場空間測算
11.3.3 封測EDA軟件行業(yè)未來市場空間測算
11.4 中國EDA軟件行業(yè)技術發(fā)展趨勢

第十二章 EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析

12.1 EDA軟件行業(yè)發(fā)展前景
12.1.1 政策面
12.1.2 市場面
12.1.3 技術面
12.2 EDA軟件行業(yè)投資機會
12.2.1 細分領域
12.2.2 主要產品發(fā)展方向
12.2.3 技術發(fā)展方向
12.3 EDA軟件行業(yè)投資建議
12.3.1 把握投資的契機
12.3.2 競爭性戰(zhàn)略的實施
12.3.3 市場的重點區(qū)域戰(zhàn)略實施

第十三章中國EDA軟件行業(yè)市場前瞻及戰(zhàn)略布局

13.1 中國EDA軟件行業(yè)投資機會分析
13.1.1 薄弱環(huán)節(jié)
13.1.2 細分領域
13.1.3 增長點
13.1.4 空白點
13.2 中國EDA軟件行業(yè)發(fā)展預判
13.2.1 進入壁壘
（1）經濟規(guī)模、必要資本量
（2）準入政策、法規(guī)
（3）技術壁壘
13.2.2 風險因素
（1）政策風險
（2）技術風險
13.3 EDA軟件行業(yè)投資機會
13.3.1 投資熱點
13.3.2 投資價值
13.3.3 投資機會

【附】中國EDA軟件重點企業(yè)推薦
14.1 濟南概倫電子科技有限公司
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 EDA軟件業(yè)務布局
14.1.3 產品體系及主要產品
14.1.4 企業(yè)核心競爭力
14.1.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.2 上海國微思爾芯技術股份有限公司
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 EDA軟件業(yè)務布局
14.2.3 產品體系及主要產品
14.2.4 企業(yè)核心競爭力
14.2.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.3 廣立微電子有限公司
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 EDA軟件業(yè)務布局
14.3.3 產品體系及主要產品
14.3.4 企業(yè)核心競爭力
14.3.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.4 北京博達微科技有限公司
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 EDA軟件業(yè)務布局
14.4.3 產品體系及主要產品
14.4.4 企業(yè)核心競爭力
14.4.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.5 天津藍海微科技有限公司
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 EDA軟件業(yè)務布局
14.5.3 產品體系及主要產品
14.5.4 企業(yè)核心競爭力
14.5.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.6 成都奧卡思微電科技有限公司
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 EDA軟件業(yè)務布局
14.6.3 產品體系及主要產品
14.6.4 企業(yè)核心競爭力
14.6.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.7 芯和半導體科技（上海）有限公司
14.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2 EDA軟件業(yè)務布局
14.7.3 產品體系及主要產品
14.7.4 企業(yè)核心競爭力
14.7.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.8 北京中電華大電子設計有限責任公司
14.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.8.2 EDA軟件業(yè)務布局
14.8.3 產品體系及主要產品
14.8.4 企業(yè)核心競爭力
14.8.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.9 湖北九同方微電子有限公司
14.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.9.2 EDA軟件業(yè)務布局
14.9.3 產品體系及主要產品
14.9.4 企業(yè)核心競爭力
14.9.5 企業(yè)發(fā)展策略分析
14.10 福建漢晶光電科技有限公司
14.10.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.10.2 EDA軟件業(yè)務布局
14.10.3 產品體系及主要產品
14.10.4 企業(yè)核心競爭力
14.10.5 企業(yè)發(fā)展策略分析

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