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內(nèi)容概括

2024全球與中國(guó)AI邊緣芯片市場(chǎng)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)調(diào)研報(bào)告

報(bào)告目錄

1 統(tǒng)計(jì)范圍及所屬行業(yè)

1.1 產(chǎn)品定義

1.2 所屬行業(yè)

1.3 產(chǎn)品分類(lèi)，按產(chǎn)品類(lèi)型

1.3.1 按產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球AI邊緣芯片市場(chǎng)規(guī)模2018 VS 2022 VS 2029

1.3.2 片上系統(tǒng)

1.3.3 多芯片模塊

1.3.4 其他

1.4 產(chǎn)品分類(lèi)，按應(yīng)用

1.4.1 按應(yīng)用細(xì)分，全球AI邊緣芯片市場(chǎng)規(guī)模2018 VS 2022 VS 2029

1.4.2 汽車(chē)行業(yè)

1.4.3 醫(yī)療保健行業(yè)

1.4.4 工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)

1.4.5 農(nóng)業(yè)

1.4.6 其他

1.5 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

1.5.1 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展總體概況

1.5.2 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)

1.5.3 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展影響因素

1.5.4 進(jìn)入行業(yè)壁壘

2 國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)占有率及排名

2.1 全球市場(chǎng)，近三年AI邊緣芯片主要企業(yè)占有率及排名（按銷(xiāo)量）

2.1.1 近三年AI邊緣芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)占有率（按銷(xiāo)量，2020-2023）

2.1.2 2022年AI邊緣芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)排名（按銷(xiāo)量）

2.1.3 近三年全球市場(chǎng)主要企業(yè)AI邊緣芯片銷(xiāo)量（2020-2023）

2.2 全球市場(chǎng)，近三年AI邊緣芯片主要企業(yè)占有率及排名（按收入）

2.2.1 近三年AI邊緣芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)占有率（按收入，2020-2023）

2.2.2 2022年AI邊緣芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)排名（按收入）

2.2.3 近三年全球市場(chǎng)主要企業(yè)AI邊緣芯片銷(xiāo)售收入（2020-2023）

2.3 全球市場(chǎng)，近三年主要企業(yè)AI邊緣芯片銷(xiāo)售價(jià)格（2020-2023）

2.4 中國(guó)市場(chǎng)，近三年AI邊緣芯片主要企業(yè)占有率及排名（按銷(xiāo)量）

2.4.1 近三年AI邊緣芯片主要企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)占有率（按銷(xiāo)量，2020-2023）

2.4.2 2022年AI邊緣芯片主要企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)排名（按銷(xiāo)量）

2.4.3 近三年中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)AI邊緣芯片銷(xiāo)量（2020-2023）

2.5 中國(guó)市場(chǎng)，近三年AI邊緣芯片主要企業(yè)占有率及排名（按收入）

2.5.1 近三年AI邊緣芯片主要企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)占有率（按收入，2020-2023）

2.5.2 2022年AI邊緣芯片主要企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)排名（按收入）

2.5.3 近三年中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)AI邊緣芯片銷(xiāo)售收入（2020-2023）

2.6 全球主要廠商AI邊緣芯片總部及產(chǎn)地分布

2.7 全球主要廠商成立時(shí)間及AI邊緣芯片商業(yè)化日期

2.8 全球主要廠商AI邊緣芯片產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用

2.9 AI邊緣芯片行業(yè)集中度、競(jìng)爭(zhēng)程度分析

2.9.1 AI邊緣芯片行業(yè)集中度分析：2022年全球Top 5生產(chǎn)商市場(chǎng)份額

2.9.2 全球AI邊緣芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)生產(chǎn)商（品牌）及市場(chǎng)份額

2.10 新增投資及市場(chǎng)并購(gòu)活動(dòng)

3 全球AI邊緣芯片總體規(guī)模分析

3.1 全球AI邊緣芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2029）

3.1.1 全球AI邊緣芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

3.1.2 全球AI邊緣芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

3.2 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片產(chǎn)量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

3.2.1 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片產(chǎn)量（2018-2023）

3.2.2 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片產(chǎn)量（2024-2029）

3.2.3 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2018-2029）

3.3 中國(guó)AI邊緣芯片供需現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)（2018-2029）

3.3.1 中國(guó)AI邊緣芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

3.3.2 中國(guó)AI邊緣芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）

3.4 全球AI邊緣芯片銷(xiāo)量及銷(xiāo)售額

3.4.1 全球市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)售額（2018-2029）

3.4.2 全球市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量（2018-2029）

3.4.3 全球市場(chǎng)AI邊緣芯片價(jià)格趨勢(shì)（2018-2029）

4 全球AI邊緣芯片主要地區(qū)分析

4.1 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片市場(chǎng)規(guī)模分析：2018 VS 2022 VS 2029

4.1.1 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)售收入及市場(chǎng)份額（2018-2023年）

4.1.2 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)售收入預(yù)測(cè)（2024-2029年）

4.2 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)量分析：2018 VS 2022 VS 2029

4.2.1 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2018-2023年）

4.2.2 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029年）

4.3 北美市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）

4.4 歐洲市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）

4.5 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）

4.6 日本市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）

4.7 東南亞市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）

4.8 印度市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）

5 全球主要生產(chǎn)商分析

5.1 Apple

5.1.1 Apple基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.1.2 Apple AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.1.3 Apple AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.1.4 Apple公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.1.5 Apple企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.2 Qualcomm

5.2.1 Qualcomm基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.2.2 Qualcomm AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.2.3 Qualcomm AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.2.4 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.2.5 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.3 Intel

5.3.1 Intel基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.3.2 Intel AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.3.3 Intel AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.3.4 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.3.5 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.4 MediaTek

5.4.1 MediaTek基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.4.2 MediaTek AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.4.3 MediaTek AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.4.4 MediaTek公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.4.5 MediaTek企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.5 Samsung

5.5.1 Samsung基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.5.2 Samsung AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.5.3 Samsung AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.5.4 Samsung公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.5.5 Samsung企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.6 MTK

5.6.1 MTK基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.6.2 MTK AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.6.3 MTK AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.6.4 MTK公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.6.5 MTK企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.7 NVIDIA

5.7.1 NVIDIA基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.7.2 NVIDIA AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.7.3 NVIDIA AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.7.4 NVIDIA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.7.5 NVIDIA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.8 Rockchip

5.8.1 Rockchip基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.8.2 Rockchip AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.8.3 Rockchip AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.8.4 Rockchip公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.8.5 Rockchip企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.9 Huawei

5.9.1 Huawei基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.9.2 Huawei AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.9.3 Huawei AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.9.4 Huawei公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.9.5 Huawei企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.10 Xilinx

5.10.1 Xilinx基本信息、AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.10.2 Xilinx AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.10.3 Xilinx AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.10.4 Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.10.5 Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.11 Unisoc

5.11.1 Unisoc基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.11.2 Unisoc AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.11.3 Unisoc AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.11.4 Unisoc公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.11.5 Unisoc企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.12 Advanced Micro Devices

5.12.1 Advanced Micro Devices基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.12.2 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.12.3 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.12.4 Advanced Micro Devices公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.12.5 Advanced Micro Devices企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.13 Kneron

5.13.1 Kneron基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.13.2 Kneron AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.13.3 Kneron AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.13.4 Kneron公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.13.5 Kneron企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.14 STMicroelectronics

5.14.1 STMicroelectronics基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.14.2 STMicroelectronics AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.14.3 STMicroelectronics AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.14.4 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.14.5 STMicroelectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.15 AllwinnerTechnology

5.15.1 AllwinnerTechnology基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.15.2 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.15.3 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.15.4 AllwinnerTechnology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.15.5 AllwinnerTechnology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.16 Bitmain Technologies

5.16.1 Bitmain Technologies基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.16.2 Bitmain Technologies AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.16.3 Bitmain Technologies AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.16.4 Bitmain Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.16.5 Bitmain Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.17 Cambricon Technologies

5.17.1 Cambricon Technologies基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.17.2 Cambricon Technologies AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.17.3 Cambricon Technologies AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.17.4 Cambricon Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.17.5 Cambricon Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.18 WUQi MICRO

5.18.1 WUQi MICRO基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.18.2 WUQi MICRO AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.18.3 WUQi MICRO AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.18.4 WUQi MICRO公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.18.5 WUQi MICRO企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

5.19 intellif

5.19.1 intellif基本信息、 AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位

5.19.2 intellif AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用

5.19.3 intellif AI邊緣芯片銷(xiāo)量、收入、價(jià)格及毛利率（2018-2023）

5.19.4 intellif公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)

5.19.5 intellif企業(yè)最新動(dòng)態(tài)

6 不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片分析

6.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片銷(xiāo)量（2018-2029）

6.1.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

6.1.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2024-2029）

6.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片收入（2018-2029）

6.2.1 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片收入及市場(chǎng)份額（2018-2023）

6.2.2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片收入預(yù)測(cè)（2024-2029）

6.3 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）

7 不同應(yīng)用AI邊緣芯片分析

7.1 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷(xiāo)量（2018-2029）

7.1.1 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷(xiāo)量及市場(chǎng)份額（2018-2023）

7.1.2 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2024-2029）

7.2 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片收入（2018-2029）

7.2.1 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片收入及市場(chǎng)份額（2018-2023）

7.2.2 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片收入預(yù)測(cè)（2024-2029）

7.3 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）

8 行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

8.1 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

8.2 AI邊緣芯片行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素

8.3 AI邊緣芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析

8.4 中國(guó)AI邊緣芯片行業(yè)政策環(huán)境分析

8.4.1 行業(yè)主管部門(mén)及監(jiān)管體制

8.4.2 行業(yè)相關(guān)政策動(dòng)向

8.4.3 行業(yè)相關(guān)規(guī)劃

9 行業(yè)供應(yīng)鏈分析

9.1 AI邊緣芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介

9.1.1 AI邊緣芯片行業(yè)供應(yīng)鏈分析

9.1.2 AI邊緣芯片主要原料及供應(yīng)情況

9.1.3 AI邊緣芯片行業(yè)主要下游客戶(hù)

9.2 AI邊緣芯片行業(yè)采購(gòu)模式

9.3 AI邊緣芯片行業(yè)生產(chǎn)模式

9.4 AI邊緣芯片行業(yè)銷(xiāo)售模式及銷(xiāo)售渠道

10 研究成果及結(jié)論

11 附錄

11.1 研究方法

11.2 數(shù)據(jù)來(lái)源

11.2.1 二手信息來(lái)源

11.2.2 一手信息來(lái)源

11.3 數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證

11.4 免責(zé)聲明

表格目錄

表1 按產(chǎn)品類(lèi)型細(xì)分，全球AI邊緣芯片市場(chǎng)規(guī)模2018 VS 2022 VS 2029（萬(wàn)元）
表2 按應(yīng)用細(xì)分，全球AI邊緣芯片市場(chǎng)規(guī)模2018 VS 2022 VS 2029（萬(wàn)元）
表3 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)
表4 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展有利因素分析
表5 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展不利因素分析
表6 進(jìn)入AI邊緣芯片行業(yè)壁壘
表7 近三年AI邊緣芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)占有率（按銷(xiāo)量，2020-2023）
表8 2022年AI邊緣芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)排名（按銷(xiāo)量）
表9 近三年全球市場(chǎng)主要企業(yè)AI邊緣芯片銷(xiāo)量（2020-2023）&（萬(wàn)顆）
表10 近三年AI邊緣芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)占有率（按收入，2020-2023）
表11 2022年AI邊緣芯片主要企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)排名（按收入）
表12 近三年全球市場(chǎng)主要企業(yè)AI邊緣芯片銷(xiāo)售收入（2020-2023）&（萬(wàn)元）
表13 近三年全球市場(chǎng)主要企業(yè)AI邊緣芯片銷(xiāo)售價(jià)格（2020-2023）&（元/顆）
表14 近三年AI邊緣芯片主要企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)占有率（按銷(xiāo)量，2020-2023）
表15 2022年AI邊緣芯片主要企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)排名（按銷(xiāo)量）
表16 近三年中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)AI邊緣芯片銷(xiāo)量（2020-2023）&（萬(wàn)顆）
表17 近三年AI邊緣芯片主要企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)占有率（按收入，2020-2023）
表18 2022年AI邊緣芯片主要企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)排名（按收入）
表19 近三年中國(guó)市場(chǎng)主要企業(yè)AI邊緣芯片銷(xiāo)售收入（2020-2023）&（萬(wàn)元）
表20 全球主要廠商AI邊緣芯片總部及產(chǎn)地分布
表21 全球主要廠商成立時(shí)間及AI邊緣芯片商業(yè)化日期
表22 全球主要廠商AI邊緣芯片產(chǎn)品類(lèi)型及應(yīng)用
表23 2022年全球AI邊緣芯片主要廠商市場(chǎng)地位（第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)）
表24 全球AI邊緣芯片市場(chǎng)投資、并購(gòu)等現(xiàn)狀分析
表25 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片產(chǎn)量增速（CAGR）：（2018 VS 2022 VS 2029）&（萬(wàn)顆）
表26 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片產(chǎn)量（2018 VS 2022 VS 2029）&（萬(wàn)顆）
表27 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片產(chǎn)量（2018-2023）&（萬(wàn)顆）
表28 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片產(chǎn)量（2024-2029）&（萬(wàn)顆）
表29 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表30 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片產(chǎn)量（2024-2029）&（萬(wàn)顆）
表31 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)售收入增速：（2018 VS 2022 VS 2029）&（萬(wàn)元）
表32 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)售收入（2018-2023）&（萬(wàn)元）
表33 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)售收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表34 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片收入（2024-2029）&（萬(wàn)元）
表35 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片收入市場(chǎng)份額（2024-2029）
表36 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）：2018 VS 2022 VS 2029
表37 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)量（2018-2023）&（萬(wàn)顆）
表38 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表39 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)量（2024-2029）&（萬(wàn)顆）
表40 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)量份額（2024-2029）
表41 Apple AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表42 Apple AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表43 Apple AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表44 Apple公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表45 Apple企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表46 Qualcomm AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表47 Qualcomm AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表48 Qualcomm AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表49 Qualcomm公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表50 Qualcomm企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表51 Intel AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表52 Intel AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表53 Intel AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表54 Intel公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表55 Intel企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表56 MediaTek AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表57 MediaTek AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表58 MediaTek AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表59 MediaTek公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表60 MediaTek企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表61 Samsung AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表62 Samsung AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表63 Samsung AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表64 Samsung公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表65 Samsung企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表66 MTK AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表67 MTK AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表68 MTK AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表69 MTK公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表70 MTK企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表71 NVIDIA AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表72 NVIDIA AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表73 NVIDIA AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表74 NVIDIA公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表75 NVIDIA企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表76 Rockchip AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表77 Rockchip AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表78 Rockchip AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表79 Rockchip公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表80 Rockchip企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表81 Huawei AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表82 Huawei AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表83 Huawei AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表84 Huawei公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表85 Huawei企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表86 Xilinx AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表87 Xilinx AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表88 Xilinx AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表89 Xilinx公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表90 Xilinx企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表91 Unisoc AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表92 Unisoc AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表93 Unisoc AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表94 Unisoc公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表95 Unisoc企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表96 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表97 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表98 Advanced Micro Devices AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表99 Advanced Micro Devices公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表100 Advanced Micro Devices企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表101 Kneron AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表102 Kneron AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表103 Kneron AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表104 Kneron公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表105 Kneron企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表106 STMicroelectronics AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表107 STMicroelectronics AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表108 STMicroelectronics AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表109 STMicroelectronics公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表110 STMicroelectronics企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表111 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表112 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表113 AllwinnerTechnology AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表114 AllwinnerTechnology公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表115 AllwinnerTechnology企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表116 Bitmain Technologies AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表117 Bitmain Technologies AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表118 Bitmain Technologies AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表119 Bitmain Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表120 Bitmain Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表121 Cambricon Technologies AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表122 Cambricon Technologies AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表123 Cambricon Technologies AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表124 Cambricon Technologies公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表125 Cambricon Technologies企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表126 WUQi MICRO AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表127 WUQi MICRO AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表128 WUQi MICRO AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表129 WUQi MICRO公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表130 WUQi MICRO企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表131 intellif AI邊緣芯片生產(chǎn)基地、銷(xiāo)售區(qū)域、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手及市場(chǎng)地位
表132 intellif AI邊緣芯片產(chǎn)品規(guī)格、參數(shù)及市場(chǎng)應(yīng)用
表133 intellif AI邊緣芯片銷(xiāo)量（萬(wàn)顆）、收入（萬(wàn)元）、價(jià)格（元/顆）及毛利率（2018-2023）
表134 intellif公司簡(jiǎn)介及主要業(yè)務(wù)
表135 intellif企業(yè)最新動(dòng)態(tài)
表136 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片銷(xiāo)量（2018-2023年）&（萬(wàn)顆）
表137 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表138 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)顆）
表139 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表140 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片收入（2018-2023年）&（萬(wàn)元）
表141 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表142 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片收入預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)元）
表143 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表144 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷(xiāo)量（2018-2023年）&（萬(wàn)顆）
表145 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額（2018-2023）
表146 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷(xiāo)量預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)顆）
表147 全球市場(chǎng)不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷(xiāo)量市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表148 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片收入（2018-2023年）&（萬(wàn)元）
表149 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片收入市場(chǎng)份額（2018-2023）
表150 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片收入預(yù)測(cè)（2024-2029）&（萬(wàn)元）
表151 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片收入市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)（2024-2029）
表152 AI邊緣芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
表153 AI邊緣芯片行業(yè)主要驅(qū)動(dòng)因素
表154 AI邊緣芯片行業(yè)供應(yīng)鏈分析
表155 AI邊緣芯片上游原料供應(yīng)商
表156 AI邊緣芯片行業(yè)主要下游客戶(hù)
表157 AI邊緣芯片行業(yè)典型經(jīng)銷(xiāo)商
表158 研究范圍
表159 本文分析師列表
圖表目錄
圖1 AI邊緣芯片產(chǎn)品圖片
圖2 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片銷(xiāo)售額2018 VS 2022 VS 2029（萬(wàn)元）
圖3 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片市場(chǎng)份額2022 & 2029
圖4 片上系統(tǒng)產(chǎn)品圖片
圖5 多芯片模塊產(chǎn)品圖片
圖6 其他產(chǎn)品圖片
圖7 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片銷(xiāo)售額2018 VS 2022 VS 2029（萬(wàn)元）
圖8 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片市場(chǎng)份額2022 VS 2029
圖9 汽車(chē)行業(yè)
圖10 醫(yī)療保健行業(yè)
圖11 工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)
圖12 農(nóng)業(yè)
圖13 其他
圖14 2022年全球前五大生產(chǎn)商AI邊緣芯片市場(chǎng)份額
圖15 2022年全球AI邊緣芯片第一梯隊(duì)、第二梯隊(duì)和第三梯隊(duì)廠商及市場(chǎng)份額
圖16 全球AI邊緣芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖17 全球AI邊緣芯片產(chǎn)量、需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖18 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片產(chǎn)量市場(chǎng)份額（2018-2029）
圖19 中國(guó)AI邊緣芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖20 中國(guó)AI邊緣芯片產(chǎn)量、市場(chǎng)需求量及發(fā)展趨勢(shì)（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖21 全球AI邊緣芯片市場(chǎng)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率:（2018-2029）&（萬(wàn)元）
圖22 全球市場(chǎng)AI邊緣芯片市場(chǎng)規(guī)模：2018 VS 2022 VS 2029（萬(wàn)元）
圖23 全球市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖24 全球市場(chǎng)AI邊緣芯片價(jià)格趨勢(shì)（2018-2029）&（元/顆）
圖25 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)售收入（2018 VS 2022 VS 2029）&（萬(wàn)元）
圖26 全球主要地區(qū)AI邊緣芯片銷(xiāo)售收入市場(chǎng)份額（2018 VS 2022）
圖27 北美市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖28 北美市場(chǎng)AI邊緣芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)元）
圖29 歐洲市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖30 歐洲市場(chǎng)AI邊緣芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)元）
圖31 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖32 中國(guó)市場(chǎng)AI邊緣芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)元）
圖33 日本市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖34 日本市場(chǎng)AI邊緣芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)元）
圖35 東南亞市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖36 東南亞市場(chǎng)AI邊緣芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)元）
圖37 印度市場(chǎng)AI邊緣芯片銷(xiāo)量及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)顆）
圖38 印度市場(chǎng)AI邊緣芯片收入及增長(zhǎng)率（2018-2029）&（萬(wàn)元）
圖39 全球不同產(chǎn)品類(lèi)型AI邊緣芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）&（元/顆）
圖40 全球不同應(yīng)用AI邊緣芯片價(jià)格走勢(shì)（2018-2029）&（元/顆）
圖41 AI邊緣芯片中國(guó)企業(yè)SWOT分析
圖42 AI邊緣芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖43 AI邊緣芯片行業(yè)采購(gòu)模式分析
圖44 AI邊緣芯片行業(yè)生產(chǎn)模式分析
圖45 AI邊緣芯片行業(yè)銷(xiāo)售模式分析
圖46 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖47 自下而上及自上而下驗(yàn)證
圖48 資料三角測(cè)定

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