稀土礦鎢礦開(kāi)采總量控制指標(biāo)下達(dá) 八股飛升

據(jù)國(guó)土資源部網(wǎng)站消息，國(guó)土資源部下發(fā)《2016年度稀土礦鎢礦開(kāi)采總量控制指標(biāo)的通知》。通知指出，2016年度全國(guó)第一批稀土礦開(kāi)采總量控制指標(biāo)為52500噸，其中離子型稀土礦指標(biāo)8950噸，巖礦型稀土礦指標(biāo)43550噸；第一批鎢精礦開(kāi)采總量控制指標(biāo)為45650噸，其中主采指標(biāo)36650噸，綜合利用指標(biāo)9000噸。

根據(jù)文件名單顯示，中國(guó)五礦集團(tuán)公司、中國(guó)鋁業(yè)公司、包頭鋼鐵有限責(zé)任公司、廈門(mén)鎢業(yè)股份有限公司、贛州稀土集團(tuán)有限公司、廣東省稀土產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司均在列。

概念股：橫店?yáng)|磁、中科三環(huán)、盛和資源、寧波韻升、太原剛玉、正海磁材、銀河磁體、包鋼股份等。

集成電路產(chǎn)業(yè)大轉(zhuǎn)移：材料設(shè)備需求將激增 追捧八股

日前，臺(tái)積電擬投資30億美元在南京設(shè)立獨(dú)資晶圓廠，該投資申請(qǐng)已獲當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)主管部門(mén)通過(guò)。該工廠規(guī)劃月產(chǎn)能約兩萬(wàn)片12英寸晶圓，預(yù)計(jì)于2018年下半年開(kāi)始生產(chǎn)。此次臺(tái)積電在南京設(shè)廠，希望通過(guò)獲得更龐大的市場(chǎng)來(lái)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題。目前我國(guó)大陸芯片進(jìn)口額超過(guò)石油，市場(chǎng)空間巨大。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，此次臺(tái)積電設(shè)廠將帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)逾300億美元規(guī)模的增長(zhǎng)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備需求將獲得提升機(jī)遇。

據(jù)測(cè)算，此次臺(tái)積電獨(dú)資公司的成立，到2018年工廠投產(chǎn)后，其全球市場(chǎng)占有率將由目前的55%提升至57%。目前我國(guó)大陸已建成的12英寸晶圓廠包括，中芯國(guó)際、華力微、武漢新芯、英特爾、海力士、三星、聯(lián)電、力晶，加上此次臺(tái)積電入駐，12英寸晶圓廠將達(dá)到9家，約占全球總產(chǎn)能10%。

由于巨大的市場(chǎng)需求和國(guó)家上千億半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金的扶持，去年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售增長(zhǎng)7.7%，成為全球唯一正向增長(zhǎng)的國(guó)家。美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，由于稀缺內(nèi)存芯片價(jià)格上漲，2014年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額創(chuàng)史上最高紀(jì)錄，但是去年起發(fā)生了逆轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3352億美元，同比下滑0.2%。

考慮到一座12英寸晶圓廠的建設(shè)成本在200億至250億元，并且還需要技術(shù)和配套產(chǎn)業(yè)的協(xié)同，市場(chǎng)溢出效應(yīng)明顯。對(duì)于臺(tái)積電等晶圓巨頭的投資，帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)效果較大。據(jù)券商研報(bào)預(yù)測(cè)，本次臺(tái)積電南京投資30億美元建廠，預(yù)計(jì)至少可帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)規(guī)模逾300億美元，半導(dǎo)體材料和設(shè)備也將受益，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)、封裝以及上游材料廠商，均有望獲得實(shí)質(zhì)性需求支撐。

公司方面，上海新陽(yáng)主營(yíng)電子化學(xué)品，前道晶圓制程化學(xué)品將成為最主要的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，預(yù)計(jì)近兩年可以保持100%以上的增速。同時(shí)，部分電鍍液產(chǎn)品已經(jīng)面向中芯國(guó)際、無(wú)錫海力士半導(dǎo)體、上海華力微電子等客戶(hù)銷(xiāo)售。公司表示，臺(tái)積電作為其潛在客戶(hù)，此次在南京設(shè)廠，有望給其帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇。另外，公司正在定增募資3億元，投資集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，該募資方案已獲得發(fā)審委審核通過(guò)。華天科技為國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)龍頭企業(yè)，旗下昆山華天主要從事大規(guī)模集成電路封裝，并生產(chǎn)手機(jī)、筆記本電腦等微型攝像頭模組和MEMS傳感器，實(shí)現(xiàn)了最先進(jìn)的TSV技術(shù)CSP封裝方式產(chǎn)業(yè)化。券商研報(bào)顯示，昆山華天8寸、12寸bumping技術(shù)已成熟，產(chǎn)品良率達(dá)到99%以上，目前正處于客戶(hù)導(dǎo)入階段。另外，公司還與國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金簽訂增資協(xié)議，產(chǎn)業(yè)基金擬出資5億元對(duì)華天西安進(jìn)行增資，獲得27.23%股權(quán)。

概念股：同方國(guó)芯、東方通、上海貝嶺、七星電子、長(zhǎng)電科技、紫光股份、三安光電、歐比特等。